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              華燦光電發(fā)布新一代Mini LED芯片產(chǎn)品

              2019/9/27 10:19:58 作者: 來(lái)源:LEDinside
              摘要:9月26日,華燦光電在深圳前海萬(wàn)豪酒店舉行新Mini LED新品發(fā)布會(huì)暨微顯示戰(zhàn)略合作簽約儀式,發(fā)布了新一代Mini LED芯片產(chǎn)品,并且介紹了華燦光電在微顯示領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展以及未來(lái)的技術(shù)布局。

                9月26日,華燦光電在深圳前海萬(wàn)豪酒店舉行新Mini LED新品發(fā)布會(huì)暨微顯示戰(zhàn)略合作簽約儀式,發(fā)布了新一代Mini LED芯片產(chǎn)品,并且介紹了華燦光電在微顯示領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展以及未來(lái)的技術(shù)布局。

                

                發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

                

                華燦光電董事長(zhǎng)俞信華

                根據(jù)LEDinside最新數(shù)據(jù),當(dāng)下,隨著小間距顯示市場(chǎng)的飛速發(fā)展以及對(duì)顯示技術(shù)要求越來(lái)越高,Mini LED和Micro LED技術(shù)在顯示領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)引起業(yè)內(nèi)持續(xù)關(guān)注。Mini LED顯示將應(yīng)用于電視、手機(jī)、車(chē)載顯示、數(shù)字顯示(商業(yè)廣告與顯示等),預(yù)估2025年市場(chǎng)規(guī)模為10.7億美金。2023年,預(yù)期采用Mini LED背光的TV背板市值將達(dá)到82億美金,其中20%的成本比例在Mini LED芯片。

                作為國(guó)內(nèi)行業(yè)規(guī)模第二的LED芯片企業(yè),華燦光電一直以來(lái)關(guān)注并鉆研LED外延片及芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)Mini LED和Micro LED技術(shù)很早就進(jìn)行了布局,并取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

                此次,華燦光電發(fā)布了背光用Mini LED芯片及Mini RGB LED芯片新品。

                RGB Mini LED芯片技術(shù)優(yōu)化方面,華燦設(shè)計(jì)了高可靠性、高亮度的DBR倒裝芯片結(jié)構(gòu)。通過(guò)優(yōu)化PV和Mesa刻蝕工藝,使金屬連接層平滑覆蓋;優(yōu)化了電極結(jié)構(gòu)和金屬沉積工藝,設(shè)計(jì)出高可靠性的電極;并且,通過(guò)特有的混編技術(shù),可以消除COB應(yīng)用情況下的Mura效應(yīng)。此外,隨著芯片尺寸的持續(xù)減小,免錫膏封裝芯片方案將成為提高良率、降低成本的關(guān)鍵,對(duì)此華燦光電已實(shí)現(xiàn)了將錫球直接制作在Mini LED芯片電極上的技術(shù)應(yīng)用。在紅光Mini LED芯片技術(shù)方面,華燦開(kāi)發(fā)出高鍵合良率的轉(zhuǎn)移和鍵合工藝;并設(shè)計(jì)了頂傷防護(hù)層,優(yōu)化材料沉積工藝,增強(qiáng)膜質(zhì),保證無(wú)外延頂傷風(fēng)險(xiǎn)。在背光Mini LED芯片技術(shù)方面,華燦優(yōu)化了膜層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),調(diào)節(jié)芯片出光,更易實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)。

                外延材料、芯片工藝、巨量轉(zhuǎn)移的良率將極大影響Micro LED的制造成本和修復(fù)成本,從而決定Micro LED在不同終端上的應(yīng)用。在Micro LED外延技術(shù)方面,波長(zhǎng)均勻性提升、particle控制以及更大尺寸外延片生產(chǎn)等方面取得了較大的進(jìn)展,目前所獲得的大尺寸外延片具有業(yè)界領(lǐng)先的波長(zhǎng)均勻性和較低的表面缺陷密度,為實(shí)現(xiàn)更有成本競(jìng)爭(zhēng)力的Micro LED顯示技術(shù)打下了良好的基礎(chǔ)。在Micro LED芯片技術(shù)方面,華燦在Sub微米級(jí)的工藝線(xiàn)寬控制、芯片側(cè)面漏電保護(hù)、襯底剝離技術(shù)(批量芯片轉(zhuǎn)移)、陣列鍵合技術(shù)(陣列轉(zhuǎn)移鍵合)、Micro LED的光形與取光調(diào)控方面取得了較好的結(jié)果。目前所獲得的的芯片良率可以達(dá)到5個(gè)9的水平,紅光Micro LED效率也到達(dá)了國(guó)際領(lǐng)先水平,并針對(duì)不同轉(zhuǎn)移方式,可以提供多種形式的Micro LED樣品。

                據(jù)介紹,華燦光電Mini RGB芯片早已批量出貨,并以高穩(wěn)定性能獲得客戶(hù)好評(píng),當(dāng)前階段5*10為量產(chǎn)主力,Q4量產(chǎn)4*8,3*6將在2020 Q1量產(chǎn);Mini BLU產(chǎn)品也與終端客戶(hù)進(jìn)行戰(zhàn)略合作,研發(fā)進(jìn)度亦在穩(wěn)步向前推進(jìn)。在Micro LED技術(shù)方面,華燦光電在該領(lǐng)域的布局中也走在前面,和國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)客戶(hù)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)在穩(wěn)步推進(jìn)中。


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