士蘭微封裝一體化集成技術(shù)等項目獲政府補(bǔ)助

9月23日，士蘭微發(fā)布了關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告稱，公司和控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司（以下簡稱“士蘭集成”）以及其它第三方共同承擔(dān)了“面向移動終端和物聯(lián)網(wǎng)的智能傳感器產(chǎn)品制造與封裝一體化集成技術(shù)”項目。該項目已通過綜合績效評價，公司與士蘭集成將合計獲得中央財政資金項目后補(bǔ)助款3,269萬元，其中本公司將獲得的后補(bǔ)助金額為1,037萬元，士蘭集成將獲得的后補(bǔ)助金額為2,232萬元。

士蘭微表示，公司已于2019年9月20日收到上海市科學(xué)技術(shù)委員會因該項目轉(zhuǎn)撥付的補(bǔ)助資金1,211萬元（其中本公司獲得的補(bǔ)助金額為384萬元，士蘭集成獲得的補(bǔ)助金額為827萬元）。該項目剩余的2,058萬元后補(bǔ)助資金尚未撥付。