2019年4月23日,華為成立投資公司——哈勃科技投資有限公司(以下簡稱哈勃投資)。自涉足創(chuàng)新投資以來,華為的投資風(fēng)向便備受市場關(guān)注。
近日,工商資料顯示,哈勃投資已經(jīng)投資兩家半導(dǎo)體相關(guān)公司,一個是從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅相關(guān)的山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司,另外一個則是從事電源管理芯片設(shè)計的杰華特微電子(杭州)有限公司。
哈勃投資此次入股的兩家公司均在半導(dǎo)體行業(yè)上下游,可以一定程度上看到華為對外投資方向。
資料顯示,山東天岳2010年成立,核心產(chǎn)品是碳化硅材料,這是繼硅、砷化鎵半導(dǎo)體之后最新發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體材料。
碳化硅是制造高溫、高頻、大功率半導(dǎo)體器件的理想襯底材料,綜合性能較硅材料可提升上千倍,被譽為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”,是光電子和微電子等產(chǎn)業(yè)的“新發(fā)動機(jī)”。
我國及全球5G網(wǎng)絡(luò)正在大規(guī)模建設(shè)中。大數(shù)據(jù)傳輸、云計算、AI技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng),包括下一步的能源傳輸,對網(wǎng)絡(luò)傳輸速度及容量提出了越來越高的要求,大功率芯片的市場需求非常大,而硅材料的負(fù)載量已無可突破的空間。碳化硅對于5G建設(shè)意義重大,已成為行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的事實。
據(jù)其官網(wǎng)顯示,山東天岳碳化硅產(chǎn)品主要有4H-導(dǎo)電型碳化硅襯底材料,其規(guī)格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸,今后可以廣泛應(yīng)用于大功率高頻電子器件、半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED),以及諸如5G通訊、物流網(wǎng)等微波通訊領(lǐng)域。此外,其獨立自主開發(fā)的6英寸N型碳化硅襯底,厚度為350±25微米,每平方厘米微管密度小于1個,目前產(chǎn)品正處在工藝固化階段。
資料顯示,另一家企業(yè)杰華特成立于2013年3月,注冊資本5500萬元,總部位于杭州,在美國、韓國,中國張家港、深圳、廈門等地設(shè)有分公司。
杰華特主攻功率管理芯片研究,為電力、通信、電動汽車等行業(yè)用戶提供系統(tǒng)的解決方案與產(chǎn)品服務(wù),目前擁有電池管理、LED照明、DC/DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品。杰華特創(chuàng)始人周遜偉是一名海歸創(chuàng)業(yè)者,曾獲浙江省“千人計劃”榮譽。杰華特在業(yè)界被稱為“小矽力杰”,團(tuán)隊核心人員來自美國德州儀器和美國芯源公司等。
事實上,哈勃科技兩次出手投資均與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)。這也讓人聯(lián)想到華為在芯片領(lǐng)域迅速布局,在美國打壓下,華為正圍繞芯片制造打造完整的供應(yīng)能力。
而對于兩家企業(yè)來說,華為的投資無疑是對其最好的宣傳和技術(shù)方向背書。