5月14日,Plessey宣布與硅基背板合作伙伴Jasper Display Corp(JDC)在研發(fā)單片集成Micro LED顯示器過(guò)程中邁出了重要一步。
Plessey與JDC持續(xù)開(kāi)展合作,其中包括大額投資一套完整的配套設(shè)備,幫助實(shí)現(xiàn)晶圓對(duì)晶圓的粘合技術(shù)。搭配JDC的eSP70硅專利背板技術(shù),Plessey成功實(shí)現(xiàn)其硅基氮化鎵單片集成Micro LED外延片的晶圓級(jí)粘合,從而開(kāi)發(fā)出包含可尋址LED的Micro LED顯示器。
來(lái)源:Plessey
據(jù)悉,晶圓級(jí)粘合面臨重要的技術(shù)挑戰(zhàn),要實(shí)現(xiàn)將完整的硅基氮化鎵LED晶圓與高密度CMOS(互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體)背板之間的粘合仍具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。
最初,Plessey于2019年4月初實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)通過(guò)機(jī)器設(shè)備完成晶圓對(duì)晶圓的粘合。此后,再進(jìn)行全功能、電氣和機(jī)械結(jié)合,開(kāi)發(fā)出一個(gè)完全可操作的Micro LED顯示器。
Plessey的Micro LED顯示器由間距為8微米的單色全高清(1920x1080)電流驅(qū)動(dòng)像素陣列組成。每個(gè)顯示器需要200多萬(wàn)個(gè)獨(dú)立的Micro LED像素點(diǎn)與控制背板的電極做連接。JDC的背板為每個(gè)像素點(diǎn)提供獨(dú)立的10-bit單色控制。而將完整的LED晶圓粘合到 CMOS背板上,晶圓之間包含了1億多個(gè)微級(jí)鍵。
在2019 SID Display Week展會(huì)上,Plessey將展示這項(xiàng)突破性的尖端Micro LED技術(shù),并將說(shuō)明為何其可擴(kuò)展和可重復(fù)的硅基氮化鎵單片集成工藝是下一代AR/MR顯示產(chǎn)品抬頭式/頭戴式裝置、智能手機(jī)及其它Micro LED顯示應(yīng)用等的唯一解決方案。