項(xiàng)目名稱： MINI LED 芯片
MINI LED chips
申報(bào)單位： 華燦光電股份有限公司
綜合介紹或申報(bào)理由：
目前，在LED背光的終端需求已經(jīng)飽和、OLED在各細(xì)分市場不斷攻城略地的情況下以及小間距顯示進(jìn)一步提高顯色性，擴(kuò)大應(yīng)用范圍的需求下，Mini LED/Micro LED成為整個(gè)LED圈最為火熱的話題，而Micro LED 自蘋果在新一代I watch上未進(jìn)行使用后,各方面對其技術(shù)及應(yīng)用的看法更加理性，關(guān)聯(lián)廠家也正在積極合作向應(yīng)用端推進(jìn)，與此同時(shí)Mini LED則逐漸走入現(xiàn)實(shí)，從上到下，各廠家紛紛跟進(jìn)，經(jīng)過去年一年的嘗試，目前各大終端應(yīng)用廠也都已基本完成原型設(shè)計(jì)，從近年來的展會(huì)看:三星、Lumens等廠家都推出Min LED的應(yīng)用
主要技術(shù)參數(shù)：
如圖
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：
技術(shù)創(chuàng)新性
1、對于背光應(yīng)用，Mini LED 一般是采用直下式設(shè)計(jì)，通過大數(shù)量的密布，從而實(shí)現(xiàn)更小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光，對比于傳統(tǒng)的背光設(shè)計(jì)，其能夠在更小的混光距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)具備更好的亮度均勻性、更高的的色彩對比度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品的超薄、高顯色性、省電；同時(shí)由于其設(shè)計(jì)能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質(zhì)的情況下實(shí)現(xiàn)類似OLED的曲面顯示、另一方面，由于目前OLED是有機(jī)材料的自發(fā)光，在可靠性方面Mini LED也極具優(yōu)勢；各方面都極具競爭力；
同時(shí)通過在芯片端對出光光型的調(diào)控，在保證光效的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)芯片級的大間距混光，降低芯片使用顆數(shù)，進(jìn)而降低后期方案成本，進(jìn)一步提升方案競爭力
2、 對于顯示屏應(yīng)用，RGB Mini LED 克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷，同時(shí)結(jié)合COB封裝的優(yōu)勢，是顯示屏點(diǎn)間距進(jìn)一步縮小成為可能，對應(yīng)的終端產(chǎn)品的視覺效果大幅提升，同時(shí)視距能夠大幅減小，使得戶內(nèi)顯示屏能夠進(jìn)一步取代原有的LCD市場，另一方面，RGB Mini LED搭配柔性基板的使用，也能夠?qū)崿F(xiàn)曲面的高畫質(zhì)顯示效果，加上其自發(fā)光的特性，在一些特殊造型需求(如汽車顯示)方面有極為廣闊的市場. 在具體芯片制程上，融合半導(dǎo)體封裝工藝，采用新的電極結(jié)構(gòu)等新制程，提升封裝可靠性及良率，同時(shí)將常規(guī)倒裝工藝逐步引入紅光制程中 進(jìn)一步提升性能及適用性
技術(shù)先進(jìn)性
1、 從工藝路線上看，目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，主要是由于倒裝芯片無需打線，適合超小空間密布的需求，同時(shí)適合多種材質(zhì)的封裝基板，也正是由于此，其可靠性也明顯提高，降低終端產(chǎn)品使用的維護(hù)成本，因此在實(shí)際制作過程中，倒裝工藝的控制極為重要，同時(shí)在小尺寸情況下，焊接面的平整度、電極結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、易焊接性以及對焊接參數(shù)的適應(yīng)性、封裝寬容度均為華燦特有設(shè)計(jì)，滿足客戶及下游客戶需求。
2、 對于背光應(yīng)用Mini LED ，由于終端超薄的要求，同時(shí)結(jié)合成本及控制難度，要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實(shí)現(xiàn)較小的混光距離，進(jìn)而降低整機(jī)的厚度，完美實(shí)現(xiàn)芯片的出光調(diào)控，以及后期使用過程中的一致性，同時(shí)針對不同應(yīng)用場景使用的電流密度，側(cè)重性的進(jìn)行提升，使針對不用應(yīng)用市場的產(chǎn)品都處在具有極佳的效率曲線點(diǎn)上，提升方案的節(jié)能特性
3、 對于顯示應(yīng)用RGB Mini LED，除去傳統(tǒng)小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等，其使用環(huán)境及后期維護(hù)對可靠性提出更高的要求，芯片在制作倒裝工藝過程中整體工藝較為復(fù)雜，強(qiáng)大的技術(shù)儲(chǔ)備實(shí)現(xiàn)在轉(zhuǎn)移技術(shù)、生產(chǎn)良率控制、易封裝特性及低失效率的突破，實(shí)現(xiàn)使用過程中的完美可靠性。
實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評價(jià)意見：
如圖
獲獎(jiǎng)、專利情況：
有
申報(bào)單位介紹：
成立于2005年的華燦光電股份有限公司，是我國領(lǐng)先的LED芯片企業(yè)。目前有武漢、張家港、義烏、玉溪四大生產(chǎn)基地。
華燦光電以技術(shù)為先導(dǎo)，匯集國際技術(shù)力量，包括MOCVD在內(nèi)的世界先進(jìn)水平的全套藍(lán)綠光LED外延和芯片生產(chǎn)線的生產(chǎn)規(guī)位列國內(nèi)前列，在中國LED芯片市場已形成品質(zhì)超群的良好口碑。
歷經(jīng)十幾年的發(fā)展，華燦芯片逐漸占領(lǐng)LED各細(xì)分市場，致力滿足不同客戶的需求，提供芯片級解決方案。如今，華燦的LED芯片已經(jīng)覆蓋全國。成為國內(nèi)第二大芯片供應(yīng)商，國內(nèi)最大顯示屏芯片供應(yīng)商。2015年收購云南藍(lán)晶，整合LED上游產(chǎn)業(yè)資源，2016年收購美新半導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)LED與傳感器雙主業(yè)發(fā)展。
在未來幾年內(nèi)，華燦將持續(xù)引進(jìn)海內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)軍人才和高級管理人才，完善培訓(xùn)和研發(fā)項(xiàng)目管理體系，加大工程師的自主培訓(xùn)力度。以優(yōu)良的產(chǎn)品奉獻(xiàn)于客戶，以至誠的服務(wù)取信于客戶，實(shí)現(xiàn)“做最好的 LED 產(chǎn)品 ,做最好的 LED 企業(yè)”的發(fā)展愿景。
產(chǎn)品圖片：
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