中晶 Mini LED芯片——2019神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)

項(xiàng)目名稱：  中晶 Mini LED芯片

Mini LED Chip

申報(bào)單位：  東莞市中晶半導(dǎo)體科技有限公司

綜合介紹或申報(bào)理由：

常規(guī)LED芯片尺寸在300μm以上，而Mini LED芯片的晶粒尺寸在200微米以下。雖然Mini LED芯片尺寸較常規(guī)LED芯片的小，但量產(chǎn)難度不大，具有可行性。Mini LED可應(yīng)用于大尺寸顯示屏、電視和手機(jī)背光等領(lǐng)域，尤其是智能手機(jī)可望優(yōu)先導(dǎo)入。Mini LED之所以受到歡迎，是其可以使LCD在僅僅改變背光源的情況下，不僅具有媲美OLED的顯示質(zhì)量，還具有較低的能耗，較低的價(jià)格，較OLED更長的壽命。以6英寸的手機(jī)面板為例，目前采用側(cè)背光方式，LED背光顆數(shù)約5顆，未來若使用Mini LED，一支手機(jī)需求量約4000顆。盡管單顆Mini LED尺寸較小，但由于采取直下式背光，將可透過動態(tài)背光分區(qū)設(shè)計(jì)增強(qiáng)明暗對比度，呈現(xiàn)更細(xì)致的屏幕畫面，同時(shí)與OLED的厚度一樣。 

在目前LED顯示屏中，應(yīng)用正裝LED的產(chǎn)品點(diǎn)間距只能達(dá)到P0.8或以上，而應(yīng)用倒裝Mini LED的產(chǎn)品點(diǎn)間距有可能低至P0.7甚至更低。由于Mini LED均為倒裝結(jié)構(gòu)，免除了焊線工藝，極大提高了封裝的可靠性。RGB Mini LED用于顯示屏，使顯示屏點(diǎn)間距進(jìn)一步縮小成為可能，對應(yīng)的終端產(chǎn)品的視覺效果大幅提升，同時(shí)視距能夠大幅減小，使得戶內(nèi)顯示屏能夠進(jìn)一步取代原有的LCD市場。

主要技術(shù)參數(shù)：

參考附圖
   

技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：

1、芯片結(jié)構(gòu)為倒裝結(jié)構(gòu)，免除了焊線工藝，極大提高了封裝的可靠性和便利性，適合超小空間密布的需求，同時(shí)適合多種材質(zhì)的封裝基板。

2、由于無需焊線，降低了背光應(yīng)用中背光模組的整體厚度，適合終端產(chǎn)品超薄的要求。

3、在小間距顯屏應(yīng)用中，倒裝芯片所發(fā)的光沒有焊線及電極遮擋，可在較低電流密度下工作或芯片面積更小，減少能耗。

實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評價(jià)意見：

中麒實(shí)業(yè)投資，現(xiàn)為中麒光電
   

獲獎(jiǎng)、專利情況：

已申請11項(xiàng)專利，其中7項(xiàng)發(fā)明專利，4項(xiàng)實(shí)用新型專利。2實(shí)用新型專利已獲得授權(quán)。
   

申報(bào)單位介紹：

東莞市中晶半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱中晶半導(dǎo)體），位于東莞市企石鎮(zhèn)科技工業(yè)園，注冊資金3億元，是廣東光大企業(yè)集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域繼中鎵半導(dǎo)體、中圖半導(dǎo)體后布局的第三個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。公司以北京大學(xué)為技術(shù)依托，引進(jìn)海內(nèi)外優(yōu)秀的產(chǎn)學(xué)研一體化團(tuán)隊(duì)，技術(shù)涵蓋Mini/MicroLED、器件等核心領(lǐng)域。2017年公司在企石搭建了世界最先進(jìn)的生產(chǎn)線，各項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。中晶半導(dǎo)體主要以HVPE設(shè)備等系列精密半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)為支撐，以GaN襯底為基礎(chǔ)，重點(diǎn)發(fā)展Mini/MicroLED外延、芯片技術(shù)，并向新型顯示模組方向延展；同時(shí)，中晶半導(dǎo)體將以GaN襯底材料技術(shù)為基礎(chǔ)，孵化VCSEL、電力電子器件、化合物半導(dǎo)體射頻器件、車燈封裝模組、激光器封裝模組等國際前沿技術(shù)，并進(jìn)行全球產(chǎn)業(yè)布局。

產(chǎn)品圖片：