一種應用于戶外照明領域的燈珠HF——2019神燈獎申報技術

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項目名稱：  一種應用于戶外照明領域的燈珠HF

An application in the field of Outdoor lighting the lamp HF

申報單位：  江西省晶能半導體有限公司

綜合介紹或申報理由：

HF是晶能半導體最新推出的2525系列平面封裝產(chǎn)品。采用我公司最新自主研發(fā)的46mil White light-LED Chip技術，HF產(chǎn)品封裝制成中無需進行熒光粉涂覆工步，芯片本身即可發(fā)出具有方向性極好的白光，產(chǎn)品出光性能可以媲美垂直芯片單面出光產(chǎn)品，出光光型可以形成漂亮的“朗伯球”型，在光學設計者眼中，HF是一個完美的“點光源”出光產(chǎn)品。同時，“White light-LED Chip”可以極大的解決LED封裝光源企業(yè)長期面臨“色區(qū)命中率&良率”問題，大大降低封裝成本。

主要技術參數(shù)：

與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術的比較情況：

我司產(chǎn)品使用陶瓷封裝工藝，HF產(chǎn)品封裝制成中無需進行熒光粉涂覆工步，芯片本身即可發(fā)出具有方向性極好的白光，產(chǎn)品出光性能可以媲美垂直芯片單面出光產(chǎn)品，出光光型可以形成漂亮的“朗伯球”型，在光學設計者眼中，HF是一個完美的“點光源”出光產(chǎn)品。同時，“White light-LED Chip”可以極大的解決LED封裝光源企業(yè)長期面臨“色區(qū)命中率&良率”問題，大大降低封裝成本。發(fā)光角度120度。

經(jīng)濟評價分析：

HF是一顆高性價比白光LED產(chǎn)品。

技術及工藝創(chuàng)新要點：

（a）技術創(chuàng)新性： “White light-LED Chip”技術讓“Flip Chip”同樣擁有了媲美“Vertical Chip”單面法向出光特點，使得“朗伯球”同樣呈現(xiàn)于“Flip Chip”產(chǎn)品中；

 （b）技術先進性：高功率小尺寸產(chǎn)品特征，封裝器件色區(qū)高命中，”White light-LED Chip”技術。

實際運用案例和用戶評價意見：

使用效果、存在問題及建議： 我司在晶能半導體采購的HF,2525封裝尺寸。平面封裝形式，利于光學設計，結構新穎，外形美觀。這是一款高亮度、高性價比的燈珠，適用戶外照明領域。               單位名稱：中節(jié)能晶和照明有限公司

獲獎、專利情況：

申報單位介紹：

江西省晶能半導體有限公司是晶能光電（江西）有限公司的全資子公司，是專業(yè)從事大功率LED封裝器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術企業(yè)。2013年4月由美國博士團隊創(chuàng)立，目前已發(fā)展成為大中華區(qū)最大的大功率陶瓷LED封裝廠家。 公司運用高效的陶瓷共晶、熒光貼膜和特殊光學設計等核心技術，解決了熱傳導、熒光粉和二次配光等難點，實現(xiàn)了大功率LED芯片的高品質(zhì)封裝。 公司擁有國際化的專業(yè)人才團隊、世界一流的自動化生產(chǎn)設備以及穩(wěn)定的大規(guī)模生產(chǎn)制造能力。公司目前大功率LED封裝產(chǎn)能可達60KK/月，產(chǎn)品主要包括芯片級封裝CSP、移動照明、車用照明、手機閃光燈、UV紫外照明、舞臺燈/景觀照明、戶外照明、室內(nèi)照明、植物照明、紅外LED等十大系列，已廣泛用于汽車、手機、工業(yè)固化等領域。目前，公司移動照明光源位居全球出貨量前列，汽車照明、手機閃光燈、UV紫外光源位居國內(nèi)前列。 公司全面推行國際質(zhì)量體系和環(huán)境體系，通過了ISO9001：2015質(zhì)量管理體系、ISO14001：2015環(huán)境管理體系認證，以及汽車照明行業(yè)IATF16949：2016質(zhì)量管理體系認證。 憑借在產(chǎn)品開發(fā)、技術創(chuàng)新、市場開拓等方面的堅實基礎，公司多次榮獲行業(yè)十大技術領軍企業(yè)、國內(nèi)LED知名品牌、中國LED封裝企業(yè)國際競爭力TOP10、光電行業(yè)持續(xù)進步企業(yè)等榮譽稱號。

產(chǎn)品圖片：