小間距RGB封裝用環(huán)氧樹脂——2019神燈獎申報技術

項目名稱：  小間距RGB封裝用環(huán)氧樹脂

Optical Epoxy Molding Compound for fine-pitch RGB

申報單位：  天津德高化成新材料股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

1）與國外壟斷產品看齊的高可靠性樹脂配方體系。

2）亞微米級黑色素添加材料的混合分散技術，提升顯示屏墨色一致性。

3）光學功能微球添加技術，實現均勻出光光型。

4）透明無機填料配方技術，解決EMC0606，0808的封裝翹曲障礙，推動0.7-1.2間距燈珠量產商業(yè)化進程。

主要技術參數：

見附圖
   

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

本產品可同時解決墨色均一、出光角度和翹曲的問題，填補了國內空白，打破世界LED封裝市場獨家壟斷供貨的現狀，與國外同類產品相比，具有以下明顯優(yōu)勢：

1、 濕法添加黑色素，外觀墨色更均勻；

2、 較低的熱膨脹系數，翹曲表現好，適合薄基板單面封裝；

3、 含擴散粉，出光更均勻，出光角度更大；

4、 高耐潮氣，在小間距RGB芯片與膠體邊緣窄更被水汽易侵入的情況下，表現更好；

5、 較低的藍光光衰；

經濟評價分析：

小間距RGB顯示屏目前是市場熱點，而且隨著LED屏逐步往商用推進，未來五年內將持續(xù)、迅速增長，預計2018-2022年復合增長將達28%，預計到2022年全球LED顯示屏市場規(guī)模將達到93億美金。
據統計，用于小間距RGB燈珠封裝的環(huán)氧塑封料2018年采購量約為79噸，合計約8000萬人民幣。而19年將快速增長到170噸左右。
該項目產品除打破單一國外材料壟斷外，可以為客戶降低封裝材料成本20%。

技術及工藝創(chuàng)新要點：

1、混煉階段添加黑色素，分散更均勻；

2、RGB芯片五面出光強度有差異，添加擴散粉使各面出光更均勻；

3、特殊透明填料，透光性更好；

4、無機填料加入降低了CTE，改善基板翹曲；
   

實際運用案例和用戶評價意見：

用于RGB1010燈珠，已穩(wěn)定量產；

用于RGB0808等更小間距燈珠，2mm厚的基板，經測試，翹曲改善效果良好，已通過可靠性和光學測試，已進入中試階段。
   

獲獎、專利情況：

獲得發(fā)明專利一項
   

申報單位介紹：

我公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉制為天津德高化成新材料股份有限公司，是一家為半導體和光電子制造行業(yè)提供封裝材料及解決方案的國家級高新技術企業(yè)。
公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場，成為中國半導體封裝樹脂材料第一股，股票代碼831756。

公司具備熱固性環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂復合材料的配方開發(fā)能力、加工設計與制造能力。公司追求Global Niche Top的創(chuàng)新思維，以FPS封裝EMC、白光LED All in One熒光膠膜產品為先導，通過關鍵材料的創(chuàng)新推動封裝行業(yè)生產效率的革新、并逐步形成平臺化的材料解決方案

產品圖片：