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              小間距RGB封裝用環(huán)氧樹(shù)脂——2019神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)

              2019/2/18 16:57:09 作者: 來(lái)源:天津德高化成新材料股份有限公司
              摘要:小間距RGB封裝用環(huán)氧樹(shù)脂,為天津德高化成新材料股份有限公司2019神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)。


              項(xiàng)目名稱:  小間距RGB封裝用環(huán)氧樹(shù)脂

              Optical Epoxy Molding Compound for fine-pitch RGB

              申報(bào)單位:  天津德高化成新材料股份有限公司

              綜合介紹或申報(bào)理由:

              1)與國(guó)外壟斷產(chǎn)品看齊的高可靠性樹(shù)脂配方體系。

              2)亞微米級(jí)黑色素添加材料的混合分散技術(shù),提升顯示屏墨色一致性。

              3)光學(xué)功能微球添加技術(shù),實(shí)現(xiàn)均勻出光光型。

              4)透明無(wú)機(jī)填料配方技術(shù),解決EMC0606,0808的封裝翹曲障礙,推動(dòng)0.7-1.2間距燈珠量產(chǎn)商業(yè)化進(jìn)程。

              主要技術(shù)參數(shù):

              見(jiàn)附圖
                 

              與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況:

              本產(chǎn)品可同時(shí)解決墨色均一、出光角度和翹曲的問(wèn)題,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,打破世界LED封裝市場(chǎng)獨(dú)家壟斷供貨的現(xiàn)狀,與國(guó)外同類產(chǎn)品相比,具有以下明顯優(yōu)勢(shì):

              1、 濕法添加黑色素,外觀墨色更均勻;

              2、 較低的熱膨脹系數(shù),翹曲表現(xiàn)好,適合薄基板單面封裝;

              3、 含擴(kuò)散粉,出光更均勻,出光角度更大;

              4、 高耐潮氣,在小間距RGB芯片與膠體邊緣窄更被水汽易侵入的情況下,表現(xiàn)更好;

              5、 較低的藍(lán)光光衰;

              經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)分析:

              小間距RGB顯示屏目前是市場(chǎng)熱點(diǎn),而且隨著LED屏逐步往商用推進(jìn),未來(lái)五年內(nèi)將持續(xù)、迅速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2018-2022年復(fù)合增長(zhǎng)將達(dá)28%,預(yù)計(jì)到2022年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到93億美金。
              據(jù)統(tǒng)計(jì),用于小間距RGB燈珠封裝的環(huán)氧塑封料2018年采購(gòu)量約為79噸,合計(jì)約8000萬(wàn)人民幣。而19年將快速增長(zhǎng)到170噸左右。
              該項(xiàng)目產(chǎn)品除打破單一國(guó)外材料壟斷外,可以為客戶降低封裝材料成本20%。

              技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn):

              1、混煉階段添加黑色素,分散更均勻;

              2、RGB芯片五面出光強(qiáng)度有差異,添加擴(kuò)散粉使各面出光更均勻;

              3、特殊透明填料,透光性更好;

              4、無(wú)機(jī)填料加入降低了CTE,改善基板翹曲;
                 

              實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見(jiàn):

              用于RGB1010燈珠,已穩(wěn)定量產(chǎn);

              用于RGB0808等更小間距燈珠,2mm厚的基板,經(jīng)測(cè)試,翹曲改善效果良好,已通過(guò)可靠性和光學(xué)測(cè)試,已進(jìn)入中試階段。
                 

              獲獎(jiǎng)、專利情況:

              獲得發(fā)明專利一項(xiàng)
                 

              申報(bào)單位介紹:

              我公司成立于2008年3月18日,2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉(zhuǎn)制為天津德高化成新材料股份有限公司,是一家為半導(dǎo)體和光電子制造行業(yè)提供封裝材料及解決方案的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
              公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場(chǎng),成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝樹(shù)脂材料第一股,股票代碼831756。

              公司具備熱固性環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂復(fù)合材料的配方開(kāi)發(fā)能力、加工設(shè)計(jì)與制造能力。公司追求Global Niche Top的創(chuàng)新思維,以FPS封裝EMC、白光LED All in One熒光膠膜產(chǎn)品為先導(dǎo),通過(guò)關(guān)鍵材料的創(chuàng)新推動(dòng)封裝行業(yè)生產(chǎn)效率的革新、并逐步形成平臺(tái)化的材料解決方案

              產(chǎn)品圖片:

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