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              研究發(fā)現:涂抹式混合半導體或將改造照明技術

              2019/2/2 21:57:12 作者: 來源:LEDinside
              摘要:美國喬治亞理工大學(Georgia Institute of Technology)的一個國際研究團隊證明了下一代半導體材料在改造照明技術方面的潛力。

                美國喬治亞理工大學(Georgia Institute of Technology)的一個國際研究團隊證明了下一代半導體材料在改造照明技術方面的潛力。

                研究者發(fā)現混合半導體的量子粒子能夠創(chuàng)造出理想的光電(光電子)特性。同時,粒子穿過這些新型材料,也能夠使得材料本身參與到量子作用之中。同時,研究者能夠測量材料中的模型,這是通過將其與新材料的量子特性及引入其中的能量聯系起來實現的。

                這些發(fā)現能夠幫助工程師高效地應用這種新型半導體。研究者測試的混合半導體被稱為將晶體點陣與獨特柔性材料層結合起來的鹵化有機-無機鈣鈦礦(halide organic-inorganic perovskite,簡稱“HIOP”)。HOIPs具備特有的輻射率與能源效率,也易于生產和應用。

                喬治亞理工大學化學與生物化學學院的一位專家Carlos Silva表示,HOIPs在低溫下制造,在液體中加工,這是它的一個突出特點。

                對于大部分半導體來說,制造小量產品需要很高的溫度,且應用到表面上很堅硬。而HOIPs能夠涂抹于表面上,用來制造LEDs、激光、甚至用于制造可以發(fā)射出從淺綠到紫紅色等任何顏色的窗戶玻璃。

                除此之外,采用HOIPs的照明對能源要求非常低,所以太陽電池板廠商能夠提高光伏效率,同時削減生產成本。

                喬治亞理工大學團隊的研究者來自比利時蒙斯大學(Université de Mons)以及意大利理工學院(Istituto Italiano di Tecnologia)。此項研究成果已于2019年1月14日發(fā)表在《自然材料》(Nature Materials)雜志上。

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