1月10日，Cree宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議，為橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed?碳化硅(SiC)晶圓。按照該協(xié)議的規(guī)定，在當(dāng)前碳化硅功率器件市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)期間，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值2.5億美元的Cree先進(jìn)150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“ST是目前唯一一家量產(chǎn)汽車(chē)級(jí)碳化硅器件的半導(dǎo)體公司，我們想要同時(shí)提高對(duì)SiC業(yè)務(wù)的應(yīng)用規(guī)模和廣度，并搶占先機(jī)，在這一2025年估值超過(guò)30億美元的市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)先地位。與Cree達(dá)成的這項(xiàng)協(xié)議將會(huì)提高我們的靈活度，為我們實(shí)現(xiàn)宏偉目標(biāo)和計(jì)劃提供支撐，并有助于推動(dòng)SiC在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用普及。”
Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示： “我們始終專(zhuān)注于提高碳化硅解決方案的應(yīng)用普及率，這份協(xié)議是我們堅(jiān)守使命的證明，是去年以來(lái)我們?yōu)橹С职雽?dǎo)體工業(yè)從硅向碳化硅轉(zhuǎn)型而簽署的第三份多年供貨協(xié)議。作為全球領(lǐng)先的碳化硅晶圓供應(yīng)商，Cree將不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿(mǎn)足持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，特別是在工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域。我們很榮幸能繼續(xù)與意法半導(dǎo)體合作，攜手促進(jìn)這個(gè)市場(chǎng)發(fā)展。”
Wolfspeed隸屬于Cree公司，是全球領(lǐng)先的碳化硅晶圓和外延晶圓制造商。本供貨協(xié)議將實(shí)現(xiàn)碳化硅在汽車(chē)和工業(yè)兩大市場(chǎng)的商用。
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