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              COB LED小間距顯示市場前景可期,廠商布局積極

              2018/11/26 10:07:01 作者: 來源:LEDinside
              摘要:LED小間距(≤P2.5)顯示產(chǎn)品從誕生到現(xiàn)在,經(jīng)歷了前幾年每年翻倍的高速增長、以及中國廠商一家獨(dú)大的市場格局后,目前仍保持較高增速,根據(jù) LEDinside研究顯示,2018年室內(nèi)小間距(≤P2.5)市場規(guī)模約為19.97億美金,年增速高達(dá)39%,主要來自于未來超小間距趨勢的持續(xù)發(fā)酵,預(yù)估其2018~2022年CAGR將達(dá)28%。

                LED小間距顯示市場發(fā)展趨勢

                LED小間距(≤P2.5)顯示產(chǎn)品從誕生到現(xiàn)在,經(jīng)歷了前幾年每年翻倍的高速增長、以及中國廠商一家獨(dú)大的市場格局后,目前仍保持較高增速,根據(jù) LEDinside研究顯示,2018年室內(nèi)小間距(≤P2.5)市場規(guī)模約為19.97億美金,年增速高達(dá)39%,主要來自于未來超小間距趨勢的持續(xù)發(fā)酵,預(yù)估其2018~2022年CAGR將達(dá)28%。

                按LED小間距顯示的點(diǎn)間距來劃分,2018年全球LED小間距最大營收占比的間距已經(jīng)來到P1.2~P1.6,大概占比39%,隨著消費(fèi)者對顯示效果要求的逐漸提升,伴隨成本的進(jìn)一步下滑,未來幾年P(guān)1.2~P1.6以及更小間距P1.1以下的產(chǎn)品將最具成長動(dòng)能,預(yù)估2018~2022年的CAGR分別達(dá)32%和62%。

                全球LED小間距顯示市場規(guī)模預(yù)估

                近年來,隨著Mini/Micro LED等超小間距顯示技術(shù)的發(fā)展,市場格局正在慢慢發(fā)生著變化,在超小間距(≤P1.0)顯示領(lǐng)域,國內(nèi)外顯示屏廠商相繼推出間距為P0.7~P0.9的產(chǎn)品,積極布局超小間距顯示領(lǐng)域,甚至包括很多傳統(tǒng)面板廠商也都積極加入這場“角逐未來顯示話語權(quán)”的商戰(zhàn),紛紛通過資本、技術(shù)等手段開發(fā)并推出相關(guān)產(chǎn)品、開拓渠道以搶占市場。

                按LED小間距顯示的應(yīng)用場景來劃分,大致可分為廣播應(yīng)用、安防監(jiān)控、企業(yè)及教育、零售、公共區(qū)域及交通、酒店及影劇院六大類。從占比來看,目前LED小間距顯示屏最大的應(yīng)用來自企業(yè)及教育,大概占比39%,商業(yè)零售其次,占比19%;從未來的增速來看,隨著商業(yè)顯示的逐漸成熟、性價(jià)比的提升,預(yù)估這兩塊市場也是最具成長空間的應(yīng)用領(lǐng)域。

                LED超小間距(≤P1.0)主流封裝技術(shù)對比

                隨著Pitch的逐漸縮小,對于傳統(tǒng)SMD封裝形式來說,由于單顆LED器件太小,加工精度和工藝難度都相應(yīng)提高,受限于現(xiàn)有的設(shè)備與配套裝置的精度水平,目前的室內(nèi)小間距封裝量產(chǎn)產(chǎn)品維持在0606LED,已經(jīng)接近其物理極限。

                SMD與COB封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)對比

                相較于SMD封裝,COB有許多優(yōu)勢,可有效避免SMD封裝的小間距LED因潮濕、靜電等環(huán)境或人為因素造成死燈、壞燈的問題;發(fā)光均勻,近似面光源,可有效消除摩爾紋,降低眩光及刺目感;相對于SMD通過四個(gè)焊點(diǎn)散熱,COB LED直接貼裝在PCB上,直接通過PCB板散熱,散熱效果好;COB技術(shù)取消了SMD支架與SMT回流焊環(huán)節(jié),無需焊風(fēng)險(xiǎn),可靠性更高,COB做了表面保護(hù),可以承受更大的外力,因此可以減少后續(xù)損壞和維修的成本。

                當(dāng)然,目前COB在成本上會較高,RGB LED芯片放置在PCB上,采用黑膠固定,多了開模的成本,規(guī)?;蟪杀居型玫浇档?。

                SMD與COB封裝技術(shù)顯示性能對比

                國內(nèi)相關(guān)廠商持續(xù)發(fā)力COB小間距顯示

                目前顯示屏廠商也在積極研發(fā)COB封裝應(yīng)用于小間距顯示,并推出相關(guān)產(chǎn)品,例如國內(nèi)廠商雷曼股份,目前在COB小間距顯示可量產(chǎn)的產(chǎn)品間距有P0.9/P1.2/P1.5/P1.9,未來可實(shí)現(xiàn)P0.5以上的點(diǎn)間距。

                與其他顯示屏廠商相比較,雷曼除了擁有十多年的顯示屏制造經(jīng)驗(yàn),主要優(yōu)勢還在于雷曼具有14年的LED先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn),以及4年的COB技術(shù)研發(fā)積累,依托豐富的封裝與顯示技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累,其產(chǎn)品在可靠性、色彩飽和度、色彩一致性等方面表現(xiàn)優(yōu)秀,已廣泛應(yīng)用于安防、軍工、商業(yè)等領(lǐng)域。

               

                雷曼光電小間距COB高清顯示已成功應(yīng)用于指揮中心、監(jiān)控中心、會議室等

                顯示技術(shù)涉及多個(gè)環(huán)節(jié),雷曼圍繞COB進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的集成創(chuàng)新,包括LED芯片波長、亮度的校正;滿足高可靠性和長期應(yīng)用PCB板技術(shù);滿足高集成COB顯示要求的驅(qū)動(dòng)IC;滿足拼接屏光色一致性要求的校正;在封裝技術(shù)上采用透鏡壓模成型工藝減少批次成型的差異性。通過解決COB出現(xiàn)的新問題來提高整個(gè)顯示產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進(jìn)步。

                雷曼光電圍繞高顯示品質(zhì)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈和COB的技術(shù)創(chuàng)新

                除了目前的小間距顯示,關(guān)于未來顯示技術(shù)Mini和Micro LED,雷曼也有相應(yīng)的規(guī)劃,預(yù)計(jì)明年三月推出P0.9的Mini LED,在2019年二季度有望推出倒裝工藝的P0.6Mini LED,2020年有望推出Micro LED,此外,COB顯示技術(shù)也是Micro LED技術(shù)的重要技術(shù)組成部分。

                目前COB小間距在LED小間距市場的占有率低于5%,隨著市場對COB顯示技術(shù)的認(rèn)可度不斷提升,以及顯示精細(xì)化趨勢的發(fā)展,未來COB小間距市場空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大。


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