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              LED封裝專場(chǎng)秀:未來這些領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)火爆

              2018/7/23 9:20:57 作者: 來源:阿拉丁照明網(wǎng)
              摘要:經(jīng)過十余年的研發(fā)投入,國(guó)內(nèi)LED封裝設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在技術(shù)和品牌上已經(jīng)取得顯著突破,市場(chǎng)占有率逐年提高。但目前LED封裝五大關(guān)鍵設(shè)備中唯一沒有太大突破的就是焊線機(jī)

                LED產(chǎn)業(yè)在過去的十幾年間取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,隨著LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大,更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢(shì),以及政策的支持,我國(guó)現(xiàn)在已成為世界最大的LED器件封裝生產(chǎn)基地,我國(guó)封裝企業(yè)與國(guó)際封裝巨頭的差距正在逐步縮小。

                在LED顯示屏領(lǐng)域,封裝技術(shù)經(jīng)歷了從直插到貼片,到直插、貼片和COB等封裝技術(shù)并存的階段。在行業(yè)對(duì)SMD、COB、CSP技術(shù)不斷進(jìn)行改良之際,Micro LED作為新一代的顯示技術(shù)也被廣泛關(guān)注,勢(shì)頭強(qiáng)勁。

                面對(duì)這種新趨勢(shì),LED封裝企業(yè)該如何應(yīng)對(duì)?企業(yè)應(yīng)該關(guān)注和投資哪些技術(shù)才能引領(lǐng)不斷變化的市場(chǎng)?LED封裝器件的明天又將會(huì)走向何方?

                在近期舉辦的“2018阿拉丁論壇”研討會(huì)上,眾多專家、學(xué)者以及企業(yè)代表紛紛就“LED光源器件技術(shù)”的話題展開討論,阿拉丁編輯特地整理了代表性問題以及嘉賓的經(jīng)典回答,以饗關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)走勢(shì)、芯片技術(shù)、封裝技術(shù)演進(jìn)、封裝設(shè)備發(fā)展、以及Micro-LED顯示技術(shù)進(jìn)展,關(guān)注產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的業(yè)界人士,共同探討產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展之路。

                一、如何看待未來3-5年內(nèi)Micro-LED的發(fā)展?

                劉召軍:Micro-LED發(fā)展受到了業(yè)界人士的廣泛關(guān)注,今年我能明顯感受到大家對(duì)Micro-LED的參與度比去年提高了5-10倍,未來幾年Micro-LED的熱度肯定是有增無減的。目前國(guó)際上對(duì)中國(guó)Micro-LED的發(fā)展了解比較多,相反,國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)國(guó)際上Micro-LED的動(dòng)態(tài)關(guān)注比較少。今年我在美國(guó)開顯示會(huì)議時(shí)看到冒出來好幾家Micro-LED初創(chuàng)公司,這是一個(gè)好勢(shì)頭。如果有更多的人參與到Micro-LED的研究,相信Micro-LED的技術(shù)瓶頸最終都能克服。

                二、目前在Micro-LED領(lǐng)域最想解決的問題是什么?

                劉召軍:目前最想解決的是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)這個(gè)攔路虎。我們一直在思考:是不是一定要巨量轉(zhuǎn)移?現(xiàn)在的這種形式,是否可以做一些改變的?我們能否從器件或者材料的角度切入,來克服巨量轉(zhuǎn)移的問題?只有解決了這一技術(shù)瓶頸,才能進(jìn)一步推動(dòng)Micro-LED的發(fā)展。

                三、在封裝設(shè)備方面,未來幾年里最希望突破的是什么?

                呂家東:經(jīng)過十余年的研發(fā)投入,國(guó)內(nèi)LED封裝設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在技術(shù)和品牌上已經(jīng)取得顯著突破,市場(chǎng)占有率逐年提高。但目前LED封裝五大關(guān)鍵設(shè)備中唯一沒有太大突破的就是焊線機(jī)。國(guó)產(chǎn)焊線機(jī)之所以難突圍,就在于其精度、準(zhǔn)度、產(chǎn)品良率與進(jìn)口設(shè)備之間存在著不小差距,很多核心部件仍然需要進(jìn)口。如果解決了這些問題,對(duì)于國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)來說,市場(chǎng)空間是非常大的。所以希望未來幾年我國(guó)在焊線機(jī)設(shè)備技術(shù)方面能有更大的突破。

                劉國(guó)旭:據(jù)我了解,我們國(guó)家建設(shè)一條8.5代液晶面板產(chǎn)線的投資達(dá)240多億,一條11代面板線的投資達(dá)400多億,其中的很多設(shè)備都依靠進(jìn)口。國(guó)內(nèi)將近一半的設(shè)備企業(yè)能與國(guó)外企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。希望未來在miniLED和Micro-LED領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)企業(yè)能研發(fā)出與之抗衡的新的設(shè)備和裝備技術(shù)。

                左起:易美芯光(北京)科技有限公司CTO劉國(guó)旭先生、南方科技大學(xué)劉召軍博士、清華大學(xué)深圳研究生院半導(dǎo)體照明實(shí)驗(yàn)室副主任錢可元教授、東南大學(xué)光電源研究中心主任呂家東教授、有研稀土新材料股份有限公司華南運(yùn)營(yíng)中心技術(shù)總監(jiān)馬小樂博士

                四、目前比較關(guān)注的領(lǐng)域是什么?

                錢可元:我比較關(guān)注器件的封裝方面?,F(xiàn)在的研究會(huì)更關(guān)注一些特殊的應(yīng)用,比如怎樣實(shí)現(xiàn)更高的光通量。

                馬小樂:我比較關(guān)注兩點(diǎn)。一個(gè)是紫外激光、全光譜技術(shù)領(lǐng)域,未來的市場(chǎng)空間是很大的。另一個(gè)是專利,專利非常重要,企業(yè)應(yīng)該在新產(chǎn)品投放到市場(chǎng)前先進(jìn)行專利的布局。

                劉國(guó)旭:全光譜照明是近年來受到較多關(guān)注的一個(gè)話題。利用紫光激發(fā)熒光粉進(jìn)行轉(zhuǎn)換,藍(lán)色熒光粉是目前市場(chǎng)上比較欠缺的,期待有研稀土明年推出的藍(lán)色熒光粉。

                五、除了照明和顯示,比較看好LED在哪些方面的應(yīng)用?

                馬小樂:我比較看好非可見光這部分——紫外和紅外。目前紫外芯片的效率跟現(xiàn)有的藍(lán)光比是二百分之一,實(shí)際上現(xiàn)在用藍(lán)光芯片激發(fā)熒光粉做轉(zhuǎn)換的效率不到1%。

                紅外應(yīng)用非常廣泛,在軍事、健康、安全上都有。可以說未來紅外是整個(gè)LED的新生命。隨著國(guó)家對(duì)食品安全的重視,我們每個(gè)人都有責(zé)任去監(jiān)督它,這就需要有相應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行食品分析,而這些設(shè)備應(yīng)用的原理主要是紅外。

                呂家東:中國(guó)是照明大國(guó),遠(yuǎn)非是強(qiáng)國(guó)。我希望擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的東西能夠在技術(shù)上、商品上做得越來越好。在硅基材料方面,希望中國(guó)的芯片技術(shù)能取得突破進(jìn)展,在國(guó)際上占有一席之地。

                劉國(guó)旭:硅襯底材料以其成本低、器件散熱性好、封裝工藝簡(jiǎn)單、可用于大尺寸外延等優(yōu)勢(shì),硅襯底LED技術(shù)在Micro-LED領(lǐng)域必會(huì)有一席之地。未來在5G通信以及電力電子市場(chǎng)上會(huì)有很大的發(fā)展。

                錢可元:除了照明以外,我比較關(guān)注紫外的應(yīng)用。紫外肯定比可見光水平要差些,但是應(yīng)用前景不可限量。300納米以下的紫光芯片效率跟藍(lán)光簡(jiǎn)直沒法比。300納米以上的現(xiàn)在也有很大的應(yīng)用市場(chǎng),比如在光動(dòng)畫方面的應(yīng)用。

                紫外照明跟LED照明是不一樣的,LED照明是以絢麗為主,而紫外照明只愁一個(gè),如何做到集中一點(diǎn)強(qiáng)烈照射。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),整個(gè)的考量都是不一樣的,從封裝到光學(xué)都會(huì)有很多特殊的問題要考慮到。

                隨著芯片的發(fā)展,今后更小納米級(jí)別的工藝芯片研發(fā)出來并且工業(yè)量產(chǎn)后,紫外方面將有更多的應(yīng)用。

                劉召軍:Micro-LED器件在人體健康方面的應(yīng)用是我比較看好的。Micro-LED是非常穩(wěn)定的一種材料,非常小,可植入人體,也不會(huì)分解,未來會(huì)給我們帶來很大的影響。

                而且Micro-LED的波長(zhǎng)是可以定制化的,Micro-LED的波長(zhǎng)針對(duì)不同的DNA是有不同的反映的。如果把這些波長(zhǎng)的Micro-LED集成到一起,一共也不超過幾十微米,但是是一個(gè)非常多波長(zhǎng)、多功能的應(yīng)用。比如可以做成10微米或20微米的光探針,把它植入到人體里面,針對(duì)病變的位置進(jìn)行針對(duì)性的光治療,這種操作對(duì)于人體的疾病治療是非常有效的。但我們還需要一段時(shí)間去研究,希望將來能夠變成現(xiàn)實(shí)。

                結(jié)語:目前我國(guó)LED封裝行業(yè)的規(guī)模在不斷地?cái)U(kuò)大, 2020年中國(guó)LED封裝產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)1288億元。隨著產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng),封裝技術(shù)在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下仍將高速向前發(fā)展。此外,全光譜LED、Micro-LED、UV-LED等新興應(yīng)用市場(chǎng)越來越受到追捧,未來幾年仍將持續(xù)火爆。

                出席研討會(huì)的嘉賓:

                南方科技大學(xué)劉召軍博士

                清華大學(xué)深圳研究生院半導(dǎo)體照明實(shí)驗(yàn)室副主任錢可元教授

                有研稀土新材料股份有限公司華南運(yùn)營(yíng)中心技術(shù)總監(jiān)馬小樂博士

                東南大學(xué)光電源研究中心主任呂家東教授

                易美芯光(北京)科技有限公司CTO劉國(guó)旭先生


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