從2008到2017年的十年間，設(shè)備市場在格局和規(guī)模方面都發(fā)生了顯著的變化。
從發(fā)展規(guī)模來看，封裝設(shè)備隨行業(yè)同步呈現(xiàn)每年兩位數(shù)快速增長的態(tài)勢，但數(shù)率是下降的，近幾年相對處于平穩(wěn)期。
從格局上看，國產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從起步、追隨國外的發(fā)展腳步，到逐步與國外生產(chǎn)設(shè)備在市場中分庭抗禮，占有一定的比例，近兩年，我國部分設(shè)備已取代市場，滲透率逐年提高。
以幾個(gè)主要的設(shè)備為例，除焊線機(jī)外，國產(chǎn)固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)以及分光機(jī)編帶機(jī)在市場上的年銷售收入遠(yuǎn)超國外設(shè)備。封裝設(shè)備的市場銷售總收入每年在30-40億左右。
這幾大設(shè)備里面，國外的主要供應(yīng)商有ASM，KNS、佳能等，在早期設(shè)備發(fā)展中是獨(dú)霸國內(nèi)的市場。國內(nèi)市場起步后，在有些精度要求不是非常高，或者關(guān)鍵技術(shù)并不是太難的設(shè)備上面，比如固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)和編帶機(jī)等，達(dá)到了90%的新增量。而焊線機(jī)替代率則很低，目前國內(nèi)生產(chǎn)的焊線機(jī)屬于低端水平，如果在工藝和精度上面取得突破，在市場上會(huì)有比較大的上升空間。
市場前景預(yù)測：
爆發(fā)式增長期已過，LED封裝設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模增幅處于下滑趨勢，預(yù)測2018年-2020年中國LED封裝設(shè)備市場將維持10%~15%的增速。
Mini-LED在LED顯示行業(yè)受到越來越多的關(guān)注，封裝設(shè)備將出現(xiàn)新的增長點(diǎn)，未來三年小間距1010和0505的封裝設(shè)備將有一萬套的需求。
國產(chǎn)焊線機(jī)與國外品牌有30%的價(jià)格空間，如果在工藝和精度的難題上有突破，市場具有很大想象空間。
市場集中度繼續(xù)提升，各種關(guān)鍵設(shè)備有一定出貨量的企業(yè)不足五家。
封裝設(shè)備技術(shù)發(fā)展情況
發(fā)展方向一：高速度、高精度、極限尺寸
提高固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)速度，實(shí)現(xiàn)固晶機(jī)UPH 從20K向40K和60K發(fā)展，點(diǎn)膠機(jī) UPH 從目前的30K 、40K 到100K的增長，從而提高產(chǎn)能。
提高XY的定位精度，現(xiàn)在不光是幾個(gè)關(guān)鍵設(shè)備，Y和X兩個(gè)方向的精度大概是30-40um，往10-15um的方向發(fā)展。
尺寸的寬適應(yīng)范圍。如固晶機(jī)從現(xiàn)在常用的4-6寸向8寸，甚至12英寸發(fā)展。而焊線機(jī)向小尺量發(fā)展。點(diǎn)膠機(jī)，要往越來越小的方向，現(xiàn)在大概是1毫升，向0.01毫升的方向發(fā)展。
封裝設(shè)備研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)
– 高加速度( >15g)下固晶機(jī)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析與優(yōu)化
– 高速輕柔鍵合機(jī)理、運(yùn)動(dòng)生成、微力控制、精度控制
– 粉膠兩相光介質(zhì)流變特性、微納升級微滴形成機(jī)理、優(yōu)化流道，多能場(熱、磨擦、變形、熒光粉硅膠阻尼)耦合作用下的噴針運(yùn)動(dòng)動(dòng)力學(xué)模型
– 高速設(shè)備( >40k)在線檢測與故障分析系統(tǒng)
發(fā)展方向二：封裝設(shè)備向智能化發(fā)展
面向制造執(zhí)行管理系統(tǒng)(MES)
面向車間層的生產(chǎn)管理與實(shí)時(shí)信息集成，現(xiàn)場控制包括PLC、數(shù)據(jù)采集器、條形碼、檢測儀器、機(jī)械手等設(shè)置了必要的接口，為封裝企業(yè)提高了信息化、智能化、精細(xì)化的制造業(yè)環(huán)境。
采用基于圖像處理的機(jī)器視覺系統(tǒng)
設(shè)備都具備自動(dòng)上下料、在線檢測與故障分析、晶片自動(dòng)識(shí)別修正、針頭真空自動(dòng)清洗等功能。
與國際品牌的差距
金線焊線機(jī)是唯一沒有取得突破的關(guān)鍵設(shè)備，它的難度在于同時(shí)具備高產(chǎn)能與高精度，對工藝的要求非常嚴(yán)苛。與國外設(shè)備對比，國內(nèi)在高分辨率XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和邦頭精度，高速下熱超聲鍵合工藝方面，超低弧焊接能力、多層線弧焊接能力，穩(wěn)定性及成品率等方面仍存在差距。
關(guān)鍵部件依賴進(jìn)口，如高分辨率的機(jī)器視覺系統(tǒng)、高精度馬達(dá)、高精度直線電機(jī)。
新型封裝設(shè)備展望
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，比如倒裝的技術(shù)出現(xiàn)之后，共晶焊接機(jī)、錫膏焊接機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。大功率COB高密度封裝，固晶機(jī)，圍壩的點(diǎn)膠機(jī)，COB的分光機(jī)。EMC和陶瓷封裝的，未來一定有適用于它的的設(shè)備出現(xiàn)。還有CSP的芯片級的封裝，一定會(huì)有熒光膜的成型設(shè)備，壓膜設(shè)備，包括真空薄膜涂覆設(shè)備。
關(guān)于小間距miniLED和Micro-LED的劃分：
一個(gè)是裸晶尺寸，一個(gè)是點(diǎn)間距。現(xiàn)在的分段形式，現(xiàn)在的關(guān)鍵設(shè)備是可以用的，大家也在用。在miniLED的時(shí)候，由于它的產(chǎn)量的增加，它對每小時(shí)單位的生產(chǎn)力要求會(huì)越來越高，在原來的要求上要提高精度。還有一個(gè)就是Micro-LED，它的封裝形式完全不是我們傳統(tǒng)的固晶、打線的形式，采用薄膜式的巨量轉(zhuǎn)移。這樣的封裝形式到底會(huì)出什么樣的封裝設(shè)備，這是值得期待的。
小間距LED燈珠產(chǎn)品1010規(guī)格產(chǎn)品已經(jīng)普及，0505規(guī)格產(chǎn)品量產(chǎn)取得突破，這距離Micro-LED所采用的微米級產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)只需數(shù)年時(shí)間。
能從液晶顯示技術(shù)中繼承已經(jīng)高度成熟的電致發(fā)光驅(qū)動(dòng)TFT技術(shù)。
OLED/MicroLED/QLED 各自特點(diǎn)鮮明，哪一個(gè)最終成為贏家，不完全取決于技術(shù)性能的對比，而是商品內(nèi)在需求、規(guī)模制造的成本、可靠性。
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