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              四合一Mini LED來了!小間距LED顯示要大變嗎?

              2018/6/28 12:08:52 作者: 來源:投影時代
              摘要:6月中旬,美國IFC展會上,包括聯(lián)建光電、奧拓電子等國內(nèi)LED顯示巨頭品牌紛紛推出下一代“小間距LED”顯示新品。這些采用四合一mini-LED技術的產(chǎn)品號稱具有傳統(tǒng)表貼和新興COB技術的“兩全其美”的優(yōu)勢。新技術之下,小間距LED顯示會迎來怎樣的變革呢?

                6月中旬,美國IFC展會上,包括聯(lián)建光電、奧拓電子等國內(nèi)LED顯示巨頭品牌紛紛推出下一代“小間距LED”顯示新品。這些采用四合一mini-LED技術的產(chǎn)品號稱具有傳統(tǒng)表貼和新興COB技術的“兩全其美”的優(yōu)勢。新技術之下,小間距LED顯示會迎來怎樣的變革呢?

                更集成的封裝:四合一mini-LED

                這輪小間距LED新品,具有兩個“創(chuàng)新技術特色”:第一是,Mini LED,也就是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應用。這種更小的晶體顆粒,幾乎是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費的“十分之一”。更小顆粒的Mini LED即意味著更低的上游成本,更小的“下游終端像素間距指標”,但是也同時意味著“更高難度的中游封裝技術”。

                這輪新品的第二個技術特點,“四合一”就是指中游封裝規(guī)格。一方面,傳統(tǒng)表貼燈珠基本是一個“像素”,包括紅綠藍的三個或者四個LED晶體;另一方面,傳統(tǒng)COB產(chǎn)品,比如索尼或者三星推出的產(chǎn)品,都是“大CELL”封裝,一個封裝結構中少則數(shù)百、多則數(shù)千個像素點。

                而“四合一”封裝結構,則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略:一個封裝結構中有四個基本像素結構。這種封裝的好處在于:1.克服了COB封裝,單一CELL結構中LED晶體件過多的技術難度;2.對于下游終端制造企業(yè)而言,基本封裝單位的幾何尺寸不會因為“像素間距過小”而變得“非常小”,進而導致“表貼”焊接困難度提升;3.一個幾何尺寸剛剛好的基礎封裝結構,有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復,甚至滿足“現(xiàn)場手動”修復的需求(0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品都不具有這種特性)。

                所以,整體看來“四合一”的封裝結構才是這輪新品秀的重點:Mini LED主要提供了采用“四合一”結構的必須性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝結構尺寸極小,超過表貼工藝經(jīng)濟性應用的極限。同時,這種集成度更高的四像素合一的封裝,也產(chǎn)生了獨特的應用優(yōu)勢,比如維修性,更具有表貼產(chǎn)品的經(jīng)濟性與COB產(chǎn)品的良好視覺感。

                四合一mini-LED為何“更經(jīng)濟”

                在小間距LED市場,高端產(chǎn)品并不匱乏。比如索尼CLED產(chǎn)品,采用標準COB封裝和Micro-LED晶體顆粒(比mini-LED晶體顆粒小一個數(shù)量級)。但是,這類產(chǎn)品往往“成本高昂”,幾乎不能進入2-5萬元每平米的小間距LED大眾市場。

                COB技術下的Micro-LED“曲高和寡”,經(jīng)濟性擋住了市場普及的大門。這一點所有LED顯示企業(yè)都明白。因此,在新一代技術上,如何實現(xiàn)“低成本”成為所有業(yè)內(nèi)廠商最關注的內(nèi)容。其中,主要技術思路包括:1.不采用Micro-LED顆粒,例如市場上大多數(shù)COB封裝的LED顯示屏;2.不采用COB技術,使用表貼技術,這是傳統(tǒng)LED顯示屏更便宜的原因。

                對于四合一mini-LED技術而言,可以說是兼具以上兩種低成本技術的特征:MINI-LED顆粒,實現(xiàn)了更小的LED晶體顆粒,節(jié)約上游成本、滿足更精細顯示需要的條件下,避開了Micro-LED技術“極限化的幾何尺寸”,規(guī)避了從上游晶體制造、中游封裝到下游整機集成的一系列“技術陷阱”。

                同時,“四合一”的封裝結構,讓表貼工藝照樣可以“大顯身后”。今天,適用于1.0間距尺寸的表貼技術,就可以制造最小0.6毫米間距的LED顯示屏,極大程度上繼承了LED顯示產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝、設備和制造經(jīng)驗,實現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。且,“四合一”的封裝結構亦采用共享陰極、邊框接線的設計,這也有利于優(yōu)化終端制造工藝,較少焊接點,提升產(chǎn)品的成本性。

                所以,四合一mini-LED首先是一種盡可能繼承了上一代產(chǎn)品經(jīng)濟性的“創(chuàng)新”。這將是四合一mini-LED產(chǎn)品獲得市場成功的核心支點之一。

                四合一mini-LED如何做到更“好看”

                作為一代新產(chǎn)品,如果只是想著低成本,當然不會成功。四合一mini-LED的市場成功,依然必須依靠更好的視覺“性能”。

                首先,四合一mini-LED是一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術。這就意味著這種產(chǎn)品支持更精細的顯示畫面。小間距LED市場,長期存在的“主流產(chǎn)品間距瓶頸”將被徹底打破。未來實現(xiàn)0.X為主的顯示產(chǎn)品布局,甚至進入居家顯示市場都是有可能的。

                第二,小間距LED顯示市場,COB技術流行的原因主要在于這種技術能夠有效克服“LED”顯示的像素顆粒化問題,并提升更好的整屏堅固性。四合一mini-LED雖然每一個基本封裝單元只有四個像素,但是依然屬于更高集成化的封裝,顯然會具有COB顯示的很多特性。同時,MINI-LED晶體顆粒,使得LED晶體在顯示屏上的面積占比,較傳統(tǒng)同間距指標產(chǎn)品下降9成,有更多的空間提供更好的“密封性”和“光學設計”,進一步實現(xiàn)產(chǎn)品視覺體驗和可靠性的增強??梢哉f,四合一mini-LED和COB小間距LED一樣,是高度克服LED顯示“像素顆?;爆F(xiàn)象、并提供更高穩(wěn)定性的技術。

                第三,四合一mini-LED技術在晶體封裝層級多采用“倒裝”技術。倒裝工藝無焊線,完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時,倒裝工藝能夠最大程度提供LED晶體的有效發(fā)光面積、最大程度提供LED晶體的有效散熱面積,進一步提升了產(chǎn)品光學特性和可靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產(chǎn)品晶體封裝的“關鍵方向”。

                第四,四合一mini-LED以上的技術優(yōu)勢,并不局限在0.X產(chǎn)品上。這種新技術的產(chǎn)品也可以應用在更大間距,比如P1.5、甚至P2.0的產(chǎn)品上。即這是一種滿足今天所有主流小間距LED顯示產(chǎn)品和未來更小間距LED顯示產(chǎn)品需求的技術。

                第五,mini-LED技術帶來的顯著劣勢主要是“最高亮度降低了”,但是其依然可以提供高達800-1200流明的亮度,對于室內(nèi)顯示而言完全足夠用,甚至比那些高亮度的屏幕“更舒適和健康護眼”:很長時間以來,室內(nèi)LED顯示研究的重點就是降低亮度和實現(xiàn)低亮度下更好的灰階顯示表現(xiàn),這方面MINI-LED優(yōu)勢明顯。

                第六,應用mini-LED技術符合LED半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。LED半導體產(chǎn)業(yè)的電光效率不斷提升,晶體加工精度也日益提高。這讓很多應用中LED產(chǎn)品能夠用更小的晶體、更少的材料消耗,實現(xiàn)預期亮度效果。站在這一基本技術趨勢之上,小間距LED顯示,即便不向更小間距產(chǎn)品發(fā)展,也必然逐漸采用更小體積的LED晶體顆粒。

                所以,四合一mini-LED產(chǎn)品是一種符合未來趨勢、產(chǎn)品潮流的,在顯示體驗上有充分提升,并符合下一代標準的“新產(chǎn)品”。體驗提升和成本控制的特點結合,必然有利于四合一mini-LED快速市場普及。但是,這還不是四合一mini-LED全部優(yōu)勢!

                四合一mini-LED體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈合作,贏得下游廠商支持

                對于COB小間距LED而言,這種產(chǎn)品最大的特點就是“中游封裝的高度集成性”——封裝企業(yè),已經(jīng)將數(shù)千顆,甚至更多的LED顆粒封裝成一個集成體。這個集成體已經(jīng)具有顯示產(chǎn)品的特征。因此,下游企業(yè)實際要做的工作“組裝”性更強,核心技術占比,較表貼技術大幅減少。

                但是,四合一mini-LED本質上依然是四個像素、12顆LED顆粒的“燈珠”,下游廠商在表貼工藝上的核心資產(chǎn)和技術優(yōu)勢被悉數(shù)繼承。甚至,中游封裝企業(yè),“大量MINI-led集成”的難度也被“繞了過去”。這使得四合一mini-LED具有了:1.中游企業(yè)更容易大量供給;2.下游企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自主性、核心技術地位得到保持的特點。

                四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶體LED顆粒的前提下,下游廠商幾乎不犧牲產(chǎn)業(yè)利益、更不需要要讓渡技術主導權,并最大程度發(fā)揮了LED顯示行業(yè)已有的大量表貼技術資產(chǎn)的價值,進而實現(xiàn)了最大程度上保護了下游終端廠商的“分割”蛋糕的能力。這讓這種技術,更多的贏得下游廠商的歡迎。

                不過,四合一mini-LED也有其“劣勢”:即它和COB技術一樣,在封裝階段,最終產(chǎn)品的“顯示像素間距已經(jīng)被確定”。這一點使得,中游封裝企業(yè)必須提供“更多規(guī)格的四合一燈珠”。后者要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作更為緊密——從部件級別上升到“產(chǎn)品”級別。這可能進一步促進以“中游-下游”聯(lián)盟為特征的行業(yè)“集團”在LED顯示市場上的出現(xiàn)。

                整體上,相對于COB技術,四合一mini-LED更充分利用了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)技術、資源和資產(chǎn),給下游廠商留下了更多的“價值空間”,并在顯示效果和體驗上實現(xiàn)了明顯的提升和改進。作為目前LED顯示行業(yè)的技術創(chuàng)新方向之一,其可以說是“折中”,也可以說是“集大成”。且正是因為折中,才使得四合一mini-LED具有技術難度下降和成本可控的優(yōu)勢。這讓四合一mini-LED更易于成為行業(yè)的“變革先行者”。2018年,四合一mini-LED有望成為LED顯示市場的一批黑馬。


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