進入2018年以來，Micro/Mini LED量產進程不斷加速的消息，讓LED背光和顯示屏行業(yè)都為之“振奮”。但是，在Micro/Mini LED落地之聲就在耳畔之時，關于這種新品的“成本”擔憂亦風生水起。
Micro/Mini LED廠商加速上中游產業(yè)鏈布局
從技術革新的核心工藝看，Micro/Mini LED能否如期實現(xiàn)大規(guī)模入市，不取決于終端應用廠商的選擇，而是應該由上游封裝企業(yè)“做最終的決斷”。因此，封裝環(huán)節(jié)對Micro/Mini LED的投入，是Micro/Mini LED產品落地的重中之重?！ ?/p>
乾照光電在3月1日的投資者關系活動中表示，已經成立一年的乾照未來顯示研究院，主要在研究Mini LED顯屏和Mini LED背光、Micro LED顯示，已經做了送樣布局。預測今年年底將有Mini電視或手機背光的應用，但具體的放量可能在明年。同時，乾照也看好大尺寸和車載市場上的應用。
國內封裝大廠，華燦亦表示，在背光應用的Mini藍光芯片到顯示應用的Mini-RGB芯片上已經推出較為成熟的芯片產品，并引領了部分產品尺寸的開發(fā)。其大規(guī)模商業(yè)化最終會依照終端產品的推出以及市場的推廣情況進行。
兆馳股份也在1月中旬的投資者關系活動上表示，80寸以上的電視機才有可能用到Mini LED以及Micro LED，公司現(xiàn)有的設備可以做Mini LED。公司及時跟蹤并掌握行業(yè)發(fā)展動態(tài)及各項先進技術，目前已做好技術儲備，具備一定的市場基礎。
四月中旬，瑞豐光電發(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行可轉債募集資金總額不超過46，797.40萬元(含46，797.40 萬元)，募集資金擬投入SMD LED封裝擴產項目、Mini LED封裝生產項目、Micro LED技術研發(fā)中心項目以及補充流動資金。其中，SMD LED封裝擴產項目建設期為12個月，全部達產規(guī)模為年產17，800百萬只SMD LED封裝產品。Mini LED封裝生產項目建設期為12個月，全部達產規(guī)模為年產1，180萬片Mini LED封裝產品。Micro LED技術研發(fā)中心項目建設期同樣為12個月?！ ?/p>
晶電則表示，已經率先投入Mini LED技術開發(fā)，手機、電視及高階筆電等顯示器背光為主要潛在應用，下半年可望推出應用技術方案。其業(yè)務暨營銷副總范進雍表示，Mini LED的應用面廣大，目前在談的案子很多，保守估計年底前可望量產。
上游廠商中，億光是Mini LED鐵桿粉。今年億光將陸續(xù)推出miniLED、電競、車用及各式薄型化封裝系列，以及直下式電視應用CSP LED和手機符合全屏化設計的產品，為億光帶來營運成長的動能。億光董事長葉寅夫看好億光今年的營運。不過，新產品mini LED放量依然預計得等到第3季。
在Mini LED上最振奮人心的消息是，三星砸下將近 1,700 萬美元的預付款，向三安光電購買 Micro LED 面板，雙方簽訂三年合約，未來三安將是三星的專屬供貨商。 2017年底三安訂購了150臺有機化學氣相沉積(MOCVD)設備，加上大陸地區(qū)產業(yè)政策的支撐，預計三安光電在LED晶圓上具有規(guī)模、產能和比較成本優(yōu)勢。
在終端方面，臺灣工研院則正建立一條 Micro LED 試產線，最快2018年第3季就將有產品可以交給VR廠商。三星的COB技術小間距LED顯示屏2018年8月份推向市場，同期LG據(jù)信也將推出相應產品。索尼則早在2016年就已經推出類似產品。
綜上所述，上中游廠商在Micro/Mini LED已經實現(xiàn)“技術上的完整儲備”、“樣品隨時可取”，同時“未來產能投資有足夠保障”。但是，從終端看，具體的應用落地還處于“將”的狀態(tài)，2018年依然是準備多于應用。行業(yè)內認為Micro/Mini LED在今年下半年能“看到”，不過上規(guī)模需要等“2019”之后。
成本壓力被提出，SMD/SMT依然有優(yōu)勢
作為LED微型顯示的先行者，Mini LED是入市落地的大熱門(比較而言，Micro LED則還需要進一步克服“巨量轉移”技術的瓶頸)。其目標市場包括背光源和顯示屏兩大體系。
從背光源看，業(yè)內首先看好其在手機等產品上的應用。理由有三個，1.雖然OLED競爭壓力很大，但是供給能力還不足，液晶高端機市場依然有機會;2.手機大屏產品每年20多億部的市場規(guī)模足夠大，切割一部分下來，就足以實現(xiàn)Mini LED的生存;3.手機5-7英寸的屏幕， Mini LED的制造難度更小，可行性更大?！ ?/p>
對于液晶電視機的背光市場，Mini LED的市場預期依然比較保守。因為，液晶產品對低價格更敏感、對厚度的敏感則不如手機市場。這讓Mini LED只可以瞄準液晶電視中的超高端。后者與OLED的競爭重疊性更大，且市場規(guī)模有限。同時，在大尺寸液晶電視上應用Mini LED的技術難度亦更高。
不過，在車載顯示上Mini LED行業(yè)非常樂觀。因為一方面這是一個新興的領域，毛利本身更高、成本敏感性很低。另一方面是，車載的光照條件，使得其更需要“頂配”的產品顯示、顯色和亮度水平，這種要求對Mini LED更為有好。
從顯示市場看，Mini LED看好室內小間距LED顯示屏產業(yè)。2017年開始，COB產品每平米價格下降到10萬元以下，已經開拓出“高端市場”的第一桶金。Mini LED和COB的整合，必然能夠實現(xiàn)更為良好的顯示性能。且，即便是SMD/SMT，貼片封裝/表貼工藝的小間距LED屏，也可以從Mini LED上得到更好的低亮度灰階控制能力和可能的燈珠成本優(yōu)勢。
以上市場的分析，有一個共同點，即“高端”二字。這也說明，Mini LED暫時不是“經濟性產品”的本質。例如，最近有消息報道，晶元光電(Epistar)計劃于2018年第三季度開始生產用于智能手機屏幕背光的mini LED芯片。其中，一塊5.5英寸全高清智能手機面板需要2000-10000個用于背光的mini LED，顯示模組總成本預計為35-40美元——這個成本使得“液晶-LED”顯示體系，比硬屏OLED的價格高一倍，不具有競爭力。
小間距LED顯示領域的問題也是如此：目前能夠有規(guī)模銷量的產品，往往需要每平米價格低于10萬元人民幣，最好能在6-8萬元之間——即便是最高級的指揮調度中心，亦需要這樣的價格水平。這方面，DLP拼接和液晶拼接，構成了主要的競品比價環(huán)境。也就是說，如果Mini LED應用于COB技術的小間距LED屏，卻不能控制合理價位，其市場難以有規(guī)模表現(xiàn)?！ ?/p>
總之，通過優(yōu)先量產Mini LED而不是Micro LED，LED上下游廠商可以繞過Micro LED難以實現(xiàn)的“巨量轉移”技術難度，但是依然無法回避“新產品體系可能帶來的成本問題”。因此，SMD封裝的LED產品依然是所有封裝廠商擴產的重點：從中上游看，并不認為擁有一個Micro/Mini LED完全替代SMD技術的市場趨勢。二者將是并存關系。
小間距顯示領域COB與SMD/SMT的共存關系亦會是如此。畢竟后者在P1.5以上間距產品的成本優(yōu)勢是“無法阻擋的誘惑”。且表貼LED屏也在探尋新的進步。例如，利亞德近日發(fā)布服務于led顯示屏的Supersafe技術。Supersafe技術，通過采用納米材料、特殊工藝對常規(guī)小間距l(xiāng)ed顯示屏進行雙重表面處理，解決了產品耐候性、磕碰等問題，且保持對COB產品的成本優(yōu)勢。
背光源領域，Mini LED無論成功與否，都不能阻擋OLED等新興顯示技術的挑戰(zhàn)步伐。后者不需要背光源。所以，Micro LED直接顯示型的產品問世之前，所謂的背光市場，包括電競、車載等優(yōu)勢利基細分領域，Mini LED都依然是“過渡型的競爭者”。這大大束縛了人們對產業(yè)前景的想象。而且，現(xiàn)階段手機、PC和TV產品市場又遭逢行業(yè)性疲軟，進一步加大了Mini LED市場拓展的難度。
Micro/Mini LED技術上的進展不錯，與市場終端方面的“種種瓶頸”，構成了鮮明對比。如何突破這些瓶頸將是2018年Micro/Mini LED行業(yè)的最大看點。
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