要布局MicroLED？歐司朗光電半導體與X-Celeprint簽技術(shù)和專利許可協(xié)議

　　29日，歐司朗在其官網(wǎng)披露了一則知識產(chǎn)權(quán)相關消息。歐司朗光電半導體最近與X-Celeprint簽署了技術(shù)和專利許可協(xié)議，且此項協(xié)議涉及X-Celeprint公司的Micro-Transfer-Printing (μTP)技術(shù)。

　　歐司朗光電半導體芯片前期開發(fā)主管Martin Behringer博士表示：“借助這項技術(shù)，我們將能夠開發(fā)符合小型化、多功能化要求的LED產(chǎn)品。此外，它還為快速準確地結(jié)合不同技術(shù)提供了新的創(chuàng)新方法?！?/p>

　　據(jù)資料顯示，美國新創(chuàng)公司X-Celeprint是XTRION N.V的全資子公司，其核心技術(shù)是美國Illinois University的John A. Rogers等人所開發(fā)的Micro-Transfer-Printing (μTP)技術(shù)，利用犧牲層濕蝕刻和PDMS轉(zhuǎn)貼技術(shù)，將Micro LED轉(zhuǎn)貼至可撓式基板或玻璃基板上以制作Micro LED數(shù)組，并于2006年分拆給Semprius公司，2013年由X-Celeprint公司取得獨家授權(quán)。這個制程的優(yōu)點是可以一次轉(zhuǎn)移大量的Micro LED。該公司后續(xù)的申請專利都是基于此技術(shù)的延伸。

　　X-Celeprint μTP技術(shù)，簡單的來說，就是使用彈性印模(stamp)結(jié)合高精度運動控制打印頭，有選擇的拾取(pick-up)微型元器件的陣列，并將其打印(printing)到目標基板上。

　　具體來說就是，首先在“源”晶圓上制作微型芯片，然后通過移除半導體電路下面的犧牲層(sacrificial layer)進行“釋放”(release)，使微型芯片脫離原來的基板。隨后，用一個與“源”晶圓相匹配的微結(jié)構(gòu)彈性印模來拾取微型芯片，并將其轉(zhuǎn)移到目標基板上。

　　另外，X-Celeprint還研發(fā)Micro LED顯示技術(shù)，主要是解決Micro LED因復雜的結(jié)構(gòu)設計造成的良率與效率偏低的問題。

　　此次簽署的許可協(xié)議涉及Micro-Transfer-Printing (μTP)技術(shù)，而且這項技術(shù)屬于MicroLED相關技術(shù)，這似乎意味著歐司朗光電半導體或?qū)⒉季諱icroLED。

　　LEDinside編輯認為，若歐司朗果真布局MicroLED，并不難理解，畢竟MicroLED是“當紅炸子雞”，且其市場前景備受看好。Micro LED因具有高分辨率、高亮度、省電及反應速度快等特性，被視為新一代顯示技術(shù)，已經(jīng)吸引了全球大廠如蘋果、三星、LG、Sony、Facebook、Google等，中國大陸廠商三安光電、華燦光電、乾照光電、利亞德、兆馳股份等，中國臺灣工研院、以及企業(yè)如晶電、友達、群創(chuàng)、镎創(chuàng)、聚積等積極搶進。

　　據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新報告《1Q18 Micro LED 次世代顯示技術(shù)市場報告 - 2018 Micro LED與Mini LED產(chǎn)業(yè)展望》顯示，預估至2025年Micro LED市場產(chǎn)值將會達到28.91億美元。