MINI LED 芯片——2018神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)

項(xiàng)目名稱：  MINI LED 芯片

申報(bào)單位：   華燦光電股份有限公司

綜合介紹或申報(bào)理由：

目前，在LED背光的終端需求已經(jīng)飽和、OLED在各細(xì)分市場(chǎng)不斷攻城略地的情況下以及小間距顯示進(jìn)一步提高顯色性，擴(kuò)大應(yīng)用范圍的需求下，Mini LED/Micro LED成為整個(gè)LED圈最為火熱的話題，而Micro LED 自蘋果在新一代I watch上未進(jìn)行使用后,各方面對(duì)其技術(shù)及應(yīng)用的看法更加理性，關(guān)聯(lián)廠家也正在積極合作向應(yīng)用端推進(jìn)，與此同時(shí)Mini LED則逐漸走入現(xiàn)實(shí)，從上到下，各廠家紛紛跟進(jìn)，經(jīng)過(guò)去年一年的嘗試，目前各大終端應(yīng)用廠也都已基本完成原型設(shè)計(jì)，從近年來(lái)的展會(huì)看:三星、Lumens等廠家都推出Min LED的應(yīng)用， 市場(chǎng)預(yù)期18年是Mini LED大規(guī)模應(yīng)用的開始，相對(duì)于目前的常規(guī)應(yīng)用，Mini LED 確實(shí)有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)： 1、 對(duì)于背光應(yīng)用，Mini LED 一般是采用直下式設(shè)計(jì)，通過(guò)大數(shù)量的密布，從而實(shí)現(xiàn)更小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光，對(duì)比于傳統(tǒng)的背光設(shè)計(jì)，其能夠在更小的混光距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)具備更好的亮度均勻性、更高的的色彩對(duì)比度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品的超薄、高顯色性、省電；同時(shí)由于其設(shè)計(jì)能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質(zhì)的情況下實(shí)現(xiàn)類似OLED的曲面顯示、另一方面，由于目前OLED是有機(jī)材料的自發(fā)光，在可靠性方面Mini LED也極具優(yōu)勢(shì)；基于LED成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，使用Mini LED的背光的成本也僅僅是同尺寸OLED的60%左右，各方面都極具競(jìng)爭(zhēng)力； 2、 對(duì)于顯示屏應(yīng)用，RGB Mini LED 克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷，同時(shí)結(jié)合COB封裝的優(yōu)勢(shì)，是顯示屏點(diǎn)間距進(jìn)一步縮小成為可能，對(duì)應(yīng)的終端產(chǎn)品的視覺效果大幅提升，同時(shí)視距能夠大幅減小，使得戶內(nèi)顯示屏能夠進(jìn)一步取代原有的LCD市場(chǎng)，另一方面，RGB Mini LED搭配柔性基板的使用，也能夠?qū)崿F(xiàn)曲面的高畫質(zhì)顯示效果，加上其自發(fā)光的特性，在一些特殊造型需求(如汽車顯示)方面有極為廣闊的市場(chǎng) 上面可以看出，Mini LED在當(dāng)前LED所面臨的局勢(shì)下，相對(duì)其他競(jìng)爭(zhēng)者，具有很大的優(yōu)勢(shì)。

主要技術(shù)參數(shù)：

如附圖
   

技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：

1、從工藝路線上看，目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，主要是由于倒裝芯片無(wú)需打線，適合超小空間密布的需求，同時(shí)適合多種材質(zhì)的封裝基板，也正是由于此，Mini LED具有高可靠性，可以降低終端產(chǎn)品使用的維護(hù)成本，在實(shí)際制作過(guò)程中，倒裝工藝的控制極為重要，同時(shí)在小尺寸情況下，提升焊接面的平整度、優(yōu)化電極結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、易焊接性以及對(duì)焊接參數(shù)的適應(yīng)性以及封裝寬容度

2、對(duì)于背光應(yīng)用Mini LED ，由于終端超薄的要求，同時(shí)結(jié)合成本及控制難度，要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實(shí)現(xiàn)較小的混光距離，進(jìn)而降低整機(jī)的厚度，完美實(shí)現(xiàn)芯片的出光調(diào)控，以及后期使用過(guò)程中的一致性。 對(duì)于顯示應(yīng)用RGB Mini LED，除去傳統(tǒng)小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等，其使用環(huán)境及后期維護(hù)對(duì)可靠性提出更高的要求，特別是紅光芯片在制作倒裝工藝過(guò)程中需要進(jìn)行襯底轉(zhuǎn)移，其整體工藝較為復(fù)雜，顯示應(yīng)用RGB Mini LED具有優(yōu)秀的轉(zhuǎn)移技術(shù)、良好生產(chǎn)良率控制及使用過(guò)程中的可靠性等特點(diǎn)。

實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見：

希達(dá)
   

獲獎(jiǎng)、專利情況：

發(fā)明專利
   

申報(bào)單位介紹：

華燦光電股份有限公司的前身是武漢華燦光電有限公司，創(chuàng)立于2005年，2011年整體改制為股份有限公司。華燦光電是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極管）芯片供應(yīng)商。 作為“新材料、新能源”領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，我們致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全色系產(chǎn)品為主的高質(zhì)量LED外延材料與芯片。我們擁有國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)能力和成熟的生產(chǎn)工藝，基于客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新。目前，我們服務(wù)于全國(guó)的客戶，產(chǎn)品已經(jīng)成功地應(yīng)用于國(guó)內(nèi)多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目。 公司成立八年以來(lái)，我們從基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和基礎(chǔ)性研發(fā)起步，凝聚人才，引進(jìn)設(shè)備，研發(fā)新品并量產(chǎn)，建設(shè)質(zhì)量管理體系，開拓市場(chǎng)，和客戶及供應(yīng)商建立合作伙伴關(guān)系。我們腳踏實(shí)地，又積極進(jìn)取，迅速確立了技術(shù)和品質(zhì)領(lǐng)先的行業(yè)地位。 公司將持續(xù)擴(kuò)大投資，繼續(xù)引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，占領(lǐng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)地位。

產(chǎn)品圖片：