項目名稱： MINI LED 芯片
申報單位： 華燦光電股份有限公司
綜合介紹或申報理由：
目前，在LED背光的終端需求已經(jīng)飽和、OLED在各細(xì)分市場不斷攻城略地的情況下以及小間距顯示進(jìn)一步提高顯色性，擴(kuò)大應(yīng)用范圍的需求下，Mini LED/Micro LED成為整個LED圈最為火熱的話題，而Micro LED 自蘋果在新一代I watch上未進(jìn)行使用后,各方面對其技術(shù)及應(yīng)用的看法更加理性，關(guān)聯(lián)廠家也正在積極合作向應(yīng)用端推進(jìn)，與此同時Mini LED則逐漸走入現(xiàn)實，從上到下，各廠家紛紛跟進(jìn)，經(jīng)過去年一年的嘗試，目前各大終端應(yīng)用廠也都已基本完成原型設(shè)計，從近年來的展會看:三星、Lumens等廠家都推出Min LED的應(yīng)用，
市場預(yù)期18年是Mini LED大規(guī)模應(yīng)用的開始，相對于目前的常規(guī)應(yīng)用，Mini LED 確實有其獨特的優(yōu)勢：
1、 對于背光應(yīng)用，Mini LED 一般是采用直下式設(shè)計，通過大數(shù)量的密布，從而實現(xiàn)更小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光，對比于傳統(tǒng)的背光設(shè)計，其能夠在更小的混光距離內(nèi)實現(xiàn)具備更好的亮度均勻性、更高的的色彩對比度，進(jìn)而實現(xiàn)終端產(chǎn)品的超薄、高顯色性、省電；同時由于其設(shè)計能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質(zhì)的情況下實現(xiàn)類似OLED的曲面顯示、另一方面，由于目前OLED是有機(jī)材料的自發(fā)光，在可靠性方面Mini LED也極具優(yōu)勢；基于LED成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，使用Mini LED的背光的成本也僅僅是同尺寸OLED的60%左右，各方面都極具競爭力；
2、 對于顯示屏應(yīng)用，RGB Mini LED 克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷，同時結(jié)合COB封裝的優(yōu)勢，是顯示屏點間距進(jìn)一步縮小成為可能，對應(yīng)的終端產(chǎn)品的視覺效果大幅提升，同時視距能夠大幅減小，使得戶內(nèi)顯示屏能夠進(jìn)一步取代原有的LCD市場，另一方面，RGB Mini LED搭配柔性基板的使用，也能夠?qū)崿F(xiàn)曲面的高畫質(zhì)顯示效果，加上其自發(fā)光的特性，在一些特殊造型需求(如汽車顯示)方面有極為廣闊的市場
上面可以看出，Mini LED在當(dāng)前LED所面臨的局勢下，相對其他競爭者，具有很大的優(yōu)勢。
主要技術(shù)參數(shù)：
如附圖
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點：
1、從工藝路線上看，目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，主要是由于倒裝芯片無需打線，適合超小空間密布的需求，同時適合多種材質(zhì)的封裝基板，也正是由于此，Mini LED具有高可靠性，可以降低終端產(chǎn)品使用的維護(hù)成本，在實際制作過程中，倒裝工藝的控制極為重要，同時在小尺寸情況下，提升焊接面的平整度、優(yōu)化電極結(jié)構(gòu)的設(shè)計、易焊接性以及對焊接參數(shù)的適應(yīng)性以及封裝寬容度
2、對于背光應(yīng)用Mini LED ，由于終端超薄的要求，同時結(jié)合成本及控制難度，要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實現(xiàn)較小的混光距離，進(jìn)而降低整機(jī)的厚度，完美實現(xiàn)芯片的出光調(diào)控，以及后期使用過程中的一致性。
對于顯示應(yīng)用RGB Mini LED，除去傳統(tǒng)小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等，其使用環(huán)境及后期維護(hù)對可靠性提出更高的要求，特別是紅光芯片在制作倒裝工藝過程中需要進(jìn)行襯底轉(zhuǎn)移，其整體工藝較為復(fù)雜，顯示應(yīng)用RGB Mini LED具有優(yōu)秀的轉(zhuǎn)移技術(shù)、良好生產(chǎn)良率控制及使用過程中的可靠性等特點。
實際運用案例和用戶評價意見：
希達(dá)
獲獎、專利情況：
發(fā)明專利
申報單位介紹：
華燦光電股份有限公司的前身是武漢華燦光電有限公司，創(chuàng)立于2005年，2011年整體改制為股份有限公司。華燦光電是國內(nèi)領(lǐng)先的LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極管）芯片供應(yīng)商。 作為“新材料、新能源”領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，我們致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全色系產(chǎn)品為主的高質(zhì)量LED外延材料與芯片。我們擁有國際領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)能力和成熟的生產(chǎn)工藝，基于客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新。目前，我們服務(wù)于全國的客戶，產(chǎn)品已經(jīng)成功地應(yīng)用于國內(nèi)多個重點項目。
公司成立八年以來，我們從基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和基礎(chǔ)性研發(fā)起步，凝聚人才，引進(jìn)設(shè)備，研發(fā)新品并量產(chǎn)，建設(shè)質(zhì)量管理體系，開拓市場，和客戶及供應(yīng)商建立合作伙伴關(guān)系。我們腳踏實地，又積極進(jìn)取，迅速確立了技術(shù)和品質(zhì)領(lǐng)先的行業(yè)地位。
公司將持續(xù)擴(kuò)大投資，繼續(xù)引進(jìn)國際先進(jìn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，占領(lǐng)市場競爭的優(yōu)勢地位。
產(chǎn)品圖片：
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