基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)——2018神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)

項(xiàng)目名稱：  基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)

申報(bào)單位：  深圳市立洋光電子股份有限公司

綜合介紹或申報(bào)理由：

該課題源于立洋公司承擔(dān)的深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)的科技項(xiàng)目研發(fā)課題。目前市場上大功率正裝集成化LED都存在著出光不均勻、出光率低、角度難控等問題，不能滿足逐年增長市場需求。針對高集成度 LED 光源設(shè)計(jì)與制造中出光效率低、光色品質(zhì)差、配光難以及熱流密度大等亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)難題，項(xiàng)目研究了傳統(tǒng) LED平面封裝結(jié)構(gòu)在出光方面的不足之處，圍繞著集成式 LED 多芯片封裝結(jié)構(gòu)、LED多芯片集成封裝的材料與工藝、高效散熱基板研發(fā)與線路布局、多芯片陣列無缺陷無孔洞共晶焊接技術(shù)及基于相變材料的熱管式自然對流散熱建模與散熱器技術(shù)進(jìn)行研究，解決集成光源超大熱流密度輸運(yùn)、光效率低、光色品質(zhì)差、配光難等難題。

主要技術(shù)參數(shù)：

1.發(fā)光效率≥140Lm/W； 

2. 功率范圍：20~500W； 

3. 色溫變化范圍：3000~6000K；投影儀專用色溫：13000K 

4. 顯示指數(shù)≥70； 

5. 熱阻≤0.05℃/W； 

6. 6000小時(shí)光衰＜8%； 

7. 體積≤常規(guī)產(chǎn)品的1/4； 

8.產(chǎn)品生產(chǎn)良率≥99.99%。

技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：

1、新型復(fù)合鋁（ALC）材料高效散熱基板研發(fā)，采用多芯倒裝工藝，創(chuàng)新性地 解決了傳統(tǒng)正裝封裝結(jié)構(gòu)耗費(fèi)工時(shí)，增加額外物耗，熱阻較大等關(guān)鍵難題。 

2、多芯片陳列無缺陷無孔洞共晶焊接技術(shù)，解決孔洞及失效的技術(shù)難題。 

3、脈沖噴涂保形熒光粉涂覆技術(shù)，改善了器件空間相對色溫（CCT）均勻性及可靠性。 

4、基于相變材料的熱管式自然對流散熱建模與散熱器，有效解決了集成光源工作時(shí)超大熱流密度的散熱問題。

實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評價(jià)意見：

1、該產(chǎn)品解決了大功率集成光源不易散熱的問題，熱阻≤0.05℃/W，有效解決了集成光源工作時(shí)超大熱流密度的散熱問題。 

2、采用倒裝工藝技術(shù)替代傳統(tǒng)正裝集成COB光源，免金線鍵合。極大地降低了因電流過大熔斷金線而導(dǎo)致死燈的風(fēng)險(xiǎn)。

獲獎(jiǎng)、專利情況：

實(shí)用新型專利：201620191657.5（已授權(quán)） 201620024166.1（已授權(quán)） 

發(fā)明專利：201710879498.7（實(shí)審階段）

申報(bào)單位介紹：

深圳市立洋光電子有限公司成立于2008年，是一家集大功率LED光源封裝，光學(xué)設(shè)計(jì)，整燈開發(fā)為一體的綜合性LED照明企業(yè)，先后獲得國家級高新技術(shù)企業(yè)，中國企業(yè)信用AAA級企業(yè)，中國LED照明應(yīng)用百強(qiáng)企業(yè)等榮譽(yù)稱號。是LED業(yè)界為數(shù)不多的真正具有強(qiáng)大自主研發(fā)與創(chuàng)新能力的公司，目前已獲得30多項(xiàng)國家專利，能為客戶提供專業(yè)化的照明燈具解決方案。自主品牌LEPOWER系列產(chǎn)品已行銷全球多個(gè)國家和地區(qū)，專業(yè)品質(zhì)使其在當(dāng)?shù)叵碛惺⒆u(yù)。公司嚴(yán)格貫徹執(zhí)行ISO9001：2008質(zhì)量體系，產(chǎn)品分別通過了CE，ROHS，LM-80，LM-79，CQC、SAA等權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)證和檢測，并加入了ZHAGA聯(lián)盟。 公司致力成為世界一流的LED封裝企業(yè)與照明燈具方案解決商，面向全球打造LEPOWER品牌。

產(chǎn)品圖片：