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              硅襯底UV LED四芯系列玻璃封裝產(chǎn)品——2018神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)

              2018/3/28 11:26:52 作者: 來(lái)源:晶能光電(江西)有限公司
              摘要:硅襯底UV LED四芯系列玻璃封裝產(chǎn)品,為晶能光電(江西)有限公司2018神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)。


              項(xiàng)目名稱(chēng):  硅襯底UV LED四芯系列玻璃封裝產(chǎn)品

              申報(bào)單位:  晶能光電(江西)有限公司

              綜合介紹或申報(bào)理由:

              2018年度,晶能光電推出V4(UV LED 4in1)產(chǎn)品,V4產(chǎn)品采用“四顆硅襯底垂直UVLED Chip+碗杯型陶瓷基板+石英玻璃透鏡”超大功率封裝技術(shù)。單顆V4光源工作功率可達(dá)12W(10-15W),采用2并2串電路分布設(shè)計(jì)方式。另,V4產(chǎn)品采用晶能光電自主研發(fā)的Si-UVLED Chip,可以提供365~425nm波段全部UVA+UVV產(chǎn)品,紫外輻射能量可達(dá)φe>6000mW@2000mA。

              主要技術(shù)參數(shù):

              正向電流-輻射能量曲線(V4產(chǎn)品),如圖2


                 

              與國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品或同類(lèi)技術(shù)的比較情況:

              當(dāng)前四合一系列燈珠產(chǎn)品現(xiàn)狀,國(guó)際上有日亞公司的NC4U133B(T)系列,首爾公司的CA6868系列,LG公司的6868 4in1系列產(chǎn)品;國(guó)內(nèi)有諸如鴻利秉一公司推出CMH268系列產(chǎn)品。
              國(guó)際上方案,日亞,首爾,LG公司產(chǎn)品芯片及封裝技術(shù)路線類(lèi)似“垂直結(jié)構(gòu)UVLED芯片+一體式陶瓷基板+玻璃透鏡封裝”用于實(shí)現(xiàn)UVLED單顆光源10-15W封裝產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方式,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)單位面積更大的紫外線能量輸出,但是產(chǎn)品成分非常昂貴。

              國(guó)內(nèi),鴻利秉一推出CMH268系列產(chǎn)品側(cè)重封裝技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用,將工業(yè)自動(dòng)化激光焊接技術(shù)進(jìn)行小型化用于LED封裝業(yè)中,但是用于焊接的金屬基材完全不透光,因此表現(xiàn)出光源封裝尺寸偏大,透鏡尺寸較小特點(diǎn)。

              晶能光電推出的V4 4in1系列產(chǎn)品,采用了“硅襯底垂直結(jié)構(gòu)UVLED+碗杯式陶瓷(金屬)基板+玻璃透鏡”方案,同時(shí)將印刷式工業(yè)方式借鑒引用至LED封裝中,從而獲得更大透鏡尺寸(同等封裝尺寸條件下),最終獲得更高的出光效率,擁有更高的性價(jià)比。

              經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)分析:

              全球范圍內(nèi),UVLED產(chǎn)品對(duì)傳統(tǒng)汞燈的替代工作逐步加快,UVLED市場(chǎng)增量在未來(lái)五年中(2017-2022年)會(huì)保持一個(gè)客觀的增長(zhǎng),每年遞增速度可高達(dá)30%(Yole Report)。晶能光電具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Si-UVLED芯片及封裝類(lèi)產(chǎn)品,將迎來(lái)極佳的發(fā)展機(jī)遇。特別是,2017年“水俁公約”中禁止汞全面推行,晶能光電的Si-UVLED芯片及封裝產(chǎn)品特有的“無(wú)汞”&“環(huán)境友好”&“節(jié)能長(zhǎng)壽”特點(diǎn),讓其具有巨大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。今年來(lái),每年給晶能光電創(chuàng)造千萬(wàn)級(jí)業(yè)績(jī)。

              技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn):

              1)技術(shù)創(chuàng)新性: 特有的硅襯底UVLED芯片技術(shù),第三代硅襯底芯片VISA孔技術(shù),55mil大尺寸UVLED Chip,特有的紫外光外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

              2)工藝創(chuàng)新性: 高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基材(導(dǎo)熱系數(shù)>170W/K),耐大電流封裝技術(shù)(額定工作電流高達(dá):2000mA),石英玻璃封裝技術(shù)(優(yōu)異耐UV特性),另可提供不同出光角度, 較傳統(tǒng)的3535系列UVLED封裝產(chǎn)品單位面積能量輸出提升≥40% 。同時(shí),在終端工業(yè)固化類(lèi)客戶使用中減少近70%工裝工程,便于集成式點(diǎn)陣應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)及優(yōu)化工作,尤其是在超大功率集成UV干燥器或UV固化燈具制作及設(shè)計(jì)中存在明顯優(yōu)勢(shì)。

              實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見(jiàn):

              如附圖
                 

              獲獎(jiǎng)、專(zhuān)利情況:

               無(wú)

               


              申報(bào)單位介紹:

              江西省晶瑞光電有限公司由留美博士團(tuán)隊(duì)于2013年4月創(chuàng)立。 

              公司運(yùn)用大功率陶瓷共晶封裝技術(shù),在大功率LED照明市場(chǎng)與國(guó)際大廠同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。目前晶瑞光電擁有6條大功率LED封裝產(chǎn)線,可實(shí)現(xiàn)50KK/月產(chǎn)能,是大中華區(qū)最大的大功率LED陶瓷封裝廠家。 

              公司堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以品質(zhì)為生命,以創(chuàng)新為動(dòng)力,致力于為客戶提供高性價(jià)比和高品質(zhì)的LED封裝光源。

              產(chǎn)品圖片:


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