項目名稱: 硅襯底UV LED四芯系列玻璃封裝產(chǎn)品
申報單位: 晶能光電(江西)有限公司
綜合介紹或申報理由:
2018年度,晶能光電推出V4(UV LED 4in1)產(chǎn)品,V4產(chǎn)品采用“四顆硅襯底垂直UVLED Chip+碗杯型陶瓷基板+石英玻璃透鏡”超大功率封裝技術(shù)。單顆V4光源工作功率可達12W(10-15W),采用2并2串電路分布設(shè)計方式。另,V4產(chǎn)品采用晶能光電自主研發(fā)的Si-UVLED Chip,可以提供365~425nm波段全部UVA+UVV產(chǎn)品,紫外輻射能量可達φe>6000mW@2000mA。
主要技術(shù)參數(shù):
正向電流-輻射能量曲線(V4產(chǎn)品),如圖2
與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況:
當(dāng)前四合一系列燈珠產(chǎn)品現(xiàn)狀,國際上有日亞公司的NC4U133B(T)系列,首爾公司的CA6868系列,LG公司的6868 4in1系列產(chǎn)品;國內(nèi)有諸如鴻利秉一公司推出CMH268系列產(chǎn)品。
國際上方案,日亞,首爾,LG公司產(chǎn)品芯片及封裝技術(shù)路線類似“垂直結(jié)構(gòu)UVLED芯片+一體式陶瓷基板+玻璃透鏡封裝”用于實現(xiàn)UVLED單顆光源10-15W封裝產(chǎn)品實現(xiàn)方式,進而實現(xiàn)單位面積更大的紫外線能量輸出,但是產(chǎn)品成分非常昂貴。
國內(nèi),鴻利秉一推出CMH268系列產(chǎn)品側(cè)重封裝技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用,將工業(yè)自動化激光焊接技術(shù)進行小型化用于LED封裝業(yè)中,但是用于焊接的金屬基材完全不透光,因此表現(xiàn)出光源封裝尺寸偏大,透鏡尺寸較小特點。
晶能光電推出的V4 4in1系列產(chǎn)品,采用了“硅襯底垂直結(jié)構(gòu)UVLED+碗杯式陶瓷(金屬)基板+玻璃透鏡”方案,同時將印刷式工業(yè)方式借鑒引用至LED封裝中,從而獲得更大透鏡尺寸(同等封裝尺寸條件下),最終獲得更高的出光效率,擁有更高的性價比。
經(jīng)濟評價分析:
全球范圍內(nèi),UVLED產(chǎn)品對傳統(tǒng)汞燈的替代工作逐步加快,UVLED市場增量在未來五年中(2017-2022年)會保持一個客觀的增長,每年遞增速度可高達30%(Yole Report)。晶能光電具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的Si-UVLED芯片及封裝類產(chǎn)品,將迎來極佳的發(fā)展機遇。特別是,2017年“水俁公約”中禁止汞全面推行,晶能光電的Si-UVLED芯片及封裝產(chǎn)品特有的“無汞”&“環(huán)境友好”&“節(jié)能長壽”特點,讓其具有巨大的經(jīng)濟價值。今年來,每年給晶能光電創(chuàng)造千萬級業(yè)績。
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點:
1)技術(shù)創(chuàng)新性: 特有的硅襯底UVLED芯片技術(shù),第三代硅襯底芯片VISA孔技術(shù),55mil大尺寸UVLED Chip,特有的紫外光外延結(jié)構(gòu)設(shè)計;
2)工藝創(chuàng)新性: 高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基材(導(dǎo)熱系數(shù)>170W/K),耐大電流封裝技術(shù)(額定工作電流高達:2000mA),石英玻璃封裝技術(shù)(優(yōu)異耐UV特性),另可提供不同出光角度, 較傳統(tǒng)的3535系列UVLED封裝產(chǎn)品單位面積能量輸出提升≥40% 。同時,在終端工業(yè)固化類客戶使用中減少近70%工裝工程,便于集成式點陣應(yīng)用的實現(xiàn)及優(yōu)化工作,尤其是在超大功率集成UV干燥器或UV固化燈具制作及設(shè)計中存在明顯優(yōu)勢。
實際運用案例和用戶評價意見:
如附圖
獲獎、專利情況:
無
申報單位介紹:
江西省晶瑞光電有限公司由留美博士團隊于2013年4月創(chuàng)立。
公司運用大功率陶瓷共晶封裝技術(shù),在大功率LED照明市場與國際大廠同臺競爭。目前晶瑞光電擁有6條大功率LED封裝產(chǎn)線,可實現(xiàn)50KK/月產(chǎn)能,是大中華區(qū)最大的大功率LED陶瓷封裝廠家。
公司堅持以市場為導(dǎo)向,以品質(zhì)為生命,以創(chuàng)新為動力,致力于為客戶提供高性價比和高品質(zhì)的LED封裝光源。
產(chǎn)品圖片: