項目名稱: 德高化成薄膜雙層五面出光CSP
申報單位: 天津德高化成新材料股份有限公司
綜合介紹或申報理由:
1.熒光粉薄膜芯片保型貼合、高硬度透明層保護
2.可靠性更高、適用車燈、閃光燈、背光
3.出光均勻、無黃暈
4.封裝落BIN更精準(zhǔn)
5.防水性能,導(dǎo)熱性能良好
主要技術(shù)參數(shù):
下圖
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點:
此封裝材料體系最大的創(chuàng)新在于區(qū)別于LED封裝業(yè)界現(xiàn)行的液態(tài)有機硅樹脂點膠成型的封裝制法,以固態(tài)膠膜經(jīng)真空壓合裝置完成封裝過程。該技術(shù)對LED封裝行業(yè)的重大價值在于:
(1)熒光膠膜為半固化狀態(tài)、最大程度鎖住熒光粉的分散與沉降,滿足業(yè)界提高落BIN率的品質(zhì)痛點。
(2)膠膜法封裝LED可達到封裝后器件尺寸(面積)僅為裸芯片的1.05-1.2倍,實現(xiàn)芯片級封裝結(jié)構(gòu)(chip scale package)。
(3)膠膜真空壓合法封裝CSP可實現(xiàn)單位作業(yè)面80%以上有效封裝面積(芯片面積),大大提升封裝效率節(jié)省封裝材料
實際運用案例和用戶評價意見:
下圖
獲獎、專利情況:
下圖
申報單位介紹:
我公司成立于2008年3月18日,2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉(zhuǎn)制為天津德高化成新材料股份有限公司,是一家為半導(dǎo)體和光電子制造行業(yè)提供封裝材料及解決方案的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場,成為中國半導(dǎo)體封裝樹脂材料第一股,股票代碼831756。
公司具備熱固性環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂復(fù)合材料的配方開發(fā)能力、加工設(shè)計與制造能力。公司追求Global Niche Top的創(chuàng)新思維,以FPS封裝EMC、白光LED All in One 熒光膠膜產(chǎn)品為先導(dǎo),通過關(guān)鍵材料的創(chuàng)新推動封裝行業(yè)生產(chǎn)效率的革新、并逐步形成平臺化的材料解決方案
產(chǎn)品圖片: