聚燦擬變更募集資金LED芯片項目，1.5億增資子公司

　　3月1日晚間，聚燦光電(下稱“公司”)發(fā)布公告，公司擬變更募集資金投資項目并對全資子公司增資1.5億元。

　　據(jù)公告顯示，“聚燦光電科技股份有限公司LED芯片生產(chǎn)研發(fā)項目”的立項時間為2015年5月8日，實施主體為聚燦光電科技股份有限公司。項目計劃總投資約35210.7萬元，其中擬使用募集資金14544.56萬元，項目內(nèi)容年產(chǎn)中高端LED芯片180萬片。截止目前，該項目的建設(shè)工作尚未全面開展，募集資金暫未投入使用。

　　為了提高募集資金使用效率，結(jié)合公司經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略和項目建設(shè)的具體要求，公司擬將原募集資金項目“聚燦光電科技股份有限公司LED芯片生產(chǎn)研發(fā)項目”變更為“聚燦光電科技(宿遷)有限公司LED外延片、芯片生產(chǎn)研發(fā)項目(一期)”。本次變更募集資金投資項目不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

　　“聚燦光電科技(宿遷)有限公司LED外延片、芯片生產(chǎn)研發(fā)項目(一期)”的立項時間為2018年1月5日，實施主體為聚燦光電科技(宿遷)有限公司(下稱“聚燦宿遷”)。本項目總投資為65993.1萬元，其中：建設(shè)投資61685.3萬元，建設(shè)期利息857.5萬元，流動資金3450.3萬元。第一期擬使用募集資金14580.08萬元(含衍生利息)，其余部分將通過向銀行申請貸款等方式自籌資金解決。

　　此外，聚燦光電還公告稱，本次公司擬變更募集資金投資項目后，擬增資聚燦宿遷人民幣15000萬元，其中資金來源募集全部資金(含衍生利息)及部分自有資金。本次增資后，聚燦宿遷注冊資本將變更為20000萬元，公司仍持有100%股份。15000萬元中的12749萬元擬用于置換公司于前期設(shè)備采購款，余款擬用于聚燦宿遷其他新增設(shè)備采購款項。

　　資料顯示，聚燦宿遷成立于2017年6月5日，經(jīng)營范圍包括：照明器件、顯示器件、光電器件的研發(fā)、組裝、生產(chǎn)銷售，LED圖形化襯底、LED外研片、LED芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù);自營和代理各類商品及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)(國家限定企業(yè)經(jīng)營或者禁止進出口的商品和技術(shù)除外);LED應(yīng)用產(chǎn)品系統(tǒng)工程的安裝、調(diào)試、維修;合同能源管理(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動)。

　　聚燦光電表示，本次募投項目的變更，未實質(zhì)改變募集資金的投向及項目實施內(nèi)容，與公司主營業(yè)務(wù)保持高度一致，不存在變相改變募集資金投向、損害股東利益的情形。同時，全部募集資金(含衍生利息)及部分自有資金以增資方式投入全資子公司聚燦宿遷，有利于增強子公司的資本實力，降低財務(wù)風險、優(yōu)化資源配置、提高管理效率，符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃。