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              陶瓷基5050 RGBW燈珠——2018神燈獎申報技術(shù)

              2018/1/8 9:53:23 作者: 來源:蘇州晶品新材料股份有限公司
              摘要:陶瓷基5050 RGBW燈珠,為蘇州晶品新材料股份有限公司2018神燈獎申報技術(shù)。


              項目名稱:  陶瓷基5050 RGBW燈珠

              (如需購買,請點擊此處詢價:http://detail.alighting.com/item/382788.html

              申報單位:  蘇州晶品新材料股份有限公司

              綜合介紹或申報理由:

              本產(chǎn)品采用陶瓷基板封裝,導(dǎo)熱性能優(yōu)異(氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)170 W/mK),具有耐UV特性,高壽命。彩色LED晶粒間距小,與陶瓷基板采用SMT工藝,減少金線的使用,導(dǎo)熱性能佳,更小的封裝尺寸能做到更高的功率驅(qū)動;實現(xiàn)出色的光控制和高效的混色;燈珠背面焊盤設(shè)計為獨立驅(qū)動,可單獨編址,實現(xiàn)顏色控制。

              主要技術(shù)參數(shù):

              1、產(chǎn)品規(guī)格尺寸:5.0*5.0*1.3mm;

              2、R:610-630nm,65lm,2.15V,@350mA;

              3、G:515-525nm,115lm,2.85V,@350mA;

              4、B:465-475nm,40lm,2.85V,@350mA;

              5、W:4800-6450K,140lm,3.0V,@350mA;

              6、發(fā)光角度160°

              7、封裝功率 12W
                 

              與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況:

              同類型CREE XLamp XM-L,使用氮化鋁基板,熱阻3.5℃/W,發(fā)光角度130°,LED結(jié)溫為150℃,正向電流1000 mA。市場同類型5050RGBW燈珠,均采用垂直或正裝芯片,固晶及打金線,硅膠molding。而我司產(chǎn)品采用倒裝CSP直接SMT于陶瓷基板上,避免金線及硅膠的使用,散熱性能優(yōu)異,產(chǎn)品功率可達12W,性價比高。

              經(jīng)濟評價分析:

              以小尺寸、大電流、高可靠為特征的CSP LED比較適用于點光源,以及有投射距離,發(fā)光角度,中心照度等要求的方向性投射類照明領(lǐng)域,如背光源,閃光燈,投影儀,強光照明燈具(車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等),小角度照明燈具等。

              技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點:

              1、小發(fā)光面大功率貼片式LED燈珠,適配廣泛混光透鏡;

              2、LED芯片與陶瓷基板表面采用SMT工藝,提升耐壓和導(dǎo)熱;

              3、5050平面式封裝結(jié)構(gòu),避免貼裝時特殊吸嘴的定制,方便使用;

              4、豐富的白光和彩光搭配,顏色可以定制,適應(yīng)舞臺和景觀照明需求。

              實際運用案例和用戶評價意見:

              此燈珠應(yīng)用于地埋燈中,平日常亮白光模式,節(jié)假日彩色變化,照亮樹木及山體變化,色彩鮮艷,亮度足夠。應(yīng)用于“一帶一路”國際高峰論壇會址雁棲湖亮化中。
                 

              獲獎、專利情況:

              發(fā)明專利申請  201710426019.6 一種大功率多色貼片式LED光源

                 

              申報單位介紹:

              蘇州晶品新材料股份有限公司,成立于2011年11月,位于蘇州吳江汾湖經(jīng)濟開發(fā)區(qū)高新技術(shù)園區(qū),是技術(shù)創(chuàng)新型新三板企業(yè)(證劵代碼:832247)。公司在國家千人計劃人才高鞠博士帶領(lǐng)下,研發(fā)生產(chǎn)電子陶瓷材料,高導(dǎo)熱復(fù)合材料,并擁有薄膜,厚膜金屬化,多層共燒,共晶焊等先進技術(shù),為大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高性能陶瓷電路板,導(dǎo)熱粘結(jié)劑,三維多層基板等產(chǎn)品。并以核心材料和技術(shù)的支持服務(wù)于汽車、半導(dǎo)體、新能源等產(chǎn)業(yè)。

              晶品新材擁有國內(nèi)外優(yōu)秀的研發(fā)、技術(shù)和管理人才。公司榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省民營科技企業(yè)、蘇州市科技型中小企業(yè)、吳江區(qū)專利示范企業(yè)等稱號。

              晶品新材一直營造“謙遜、尊榮、盡職、友愛“的企業(yè)文化。公司以“科學(xué)創(chuàng)新、致敬產(chǎn)業(yè)”的企業(yè)宗旨致力于電子產(chǎn)業(yè)鏈中材料和部件的研發(fā)創(chuàng)新,以“精益求精、品質(zhì)至上”的經(jīng)營理念和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)好上下游企業(yè)。

              產(chǎn)品圖片:

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