項(xiàng)目名稱: 陶瓷基3535 RGBW燈珠
申報(bào)單位: 蘇州晶品新材料股份有限公司
綜合介紹或申報(bào)理由:
本產(chǎn)品采用陶瓷基板封裝,導(dǎo)熱性能優(yōu)異(氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)25 W/mK),具有耐UV特性,高壽命。采用CSP芯片,與陶瓷基板采用SMT工藝,減少金線的使用,導(dǎo)熱性能佳,更小的封裝尺寸做到4W驅(qū)動(dòng),平面式封裝結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)出色的光控制和高效的混色;燈珠背面焊盤設(shè)計(jì)為獨(dú)立驅(qū)動(dòng),可單獨(dú)編址,實(shí)現(xiàn)顏色控制。
主要技術(shù)參數(shù):
1、產(chǎn)品規(guī)格尺寸:3.45*3.45*0.81mm
2、R:610-630nm,45lm,3.0V,@350mA
3、G:520-525nm,170lm,3.0V,@350mA
4、B:435-450nm,20lm,3.0V,@350mA
5、W:3000K,100lm,3.0V,@350mA
6、發(fā)光角度160°
7、封裝功率4W
與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況:
市場同類型3535RGBW燈珠,均采用RGBW四合一封裝,雙金線焊接,硅膠molding。而我司產(chǎn)品采用倒裝CSP直接SMT于陶瓷基板上,避免金線及硅膠的使用,散熱性能優(yōu)異,性價(jià)比高。
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn):
1、緊湊的封裝尺寸,LED芯片與陶瓷基板表面采用SMT工藝,提升耐壓和導(dǎo)熱
2、3535平面式封裝結(jié)構(gòu),避免貼裝時(shí)特殊吸嘴的定制,方便使用
3、豐富的白光和彩光搭配,顏色可以定制,適應(yīng)舞臺(tái)和景觀照明需求。
實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見:
為各種照明應(yīng)用提供高性能和高光質(zhì)光源、包括變色照明、舞臺(tái)照明、建筑照明、室內(nèi)定向照明和娛樂照明。
獲獎(jiǎng)、專利情況:
201710426019.6 一種大功率多色貼片式LED光源
申報(bào)單位介紹:
蘇州晶品新材料股份有限公司(晶品新材料)是以材料和技術(shù)為核心的新三板掛牌公司 (832247)。公司的核心優(yōu)勢是基于對(duì)元素的秉性以及物理規(guī)律的透徹理解,結(jié)合豐富的科研經(jīng)驗(yàn),針對(duì)能源、環(huán)保、健康等行業(yè)中光、電、熱等多方位技術(shù)需求,開發(fā)新型多功能復(fù) 合性材料。公司擁有金屬納米化,陶瓷基板薄膜厚膜金屬化,功能陶瓷、多層結(jié)構(gòu)電路基板等國際領(lǐng)先的核心技術(shù),獲得53余件專利授權(quán), 并獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省民營科技 企業(yè)、蘇州市科技型中小企業(yè),吳江區(qū)專利示范企業(yè)等稱號(hào)。
晶品新材料擁有國內(nèi)外優(yōu)秀的研發(fā)、技術(shù)和管理人才。創(chuàng)始人高鞠博士是美國著名理工學(xué) 校University of Illinois, Urbana-Champaign電子工程系的客座教授,在美國學(xué)校和企業(yè)一 直從事量子力學(xué)、激光物理及先進(jìn)光電材料等前沿領(lǐng)域的研發(fā)工作,是行業(yè)公認(rèn)專家。在國 際一流刊物上發(fā)表30余篇論文,擁有7件美國發(fā)明專利。公司同時(shí)擁有納米材料、陶瓷材料、 光電、智能控制、數(shù)據(jù)模擬以及項(xiàng)目管理等多方面人才。
產(chǎn)品圖片: