陶瓷基3535 RGBW燈珠——2018神燈獎(jiǎng)申報(bào)技術(shù)

項(xiàng)目名稱：  陶瓷基3535 RGBW燈珠

申報(bào)單位：  蘇州晶品新材料股份有限公司

綜合介紹或申報(bào)理由：

本產(chǎn)品采用陶瓷基板封裝，導(dǎo)熱性能優(yōu)異（氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)25 W/mK），具有耐UV特性，高壽命。采用CSP芯片，與陶瓷基板采用SMT工藝，減少金線的使用，導(dǎo)熱性能佳，更小的封裝尺寸做到4W驅(qū)動(dòng)，平面式封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)出色的光控制和高效的混色；燈珠背面焊盤設(shè)計(jì)為獨(dú)立驅(qū)動(dòng)，可單獨(dú)編址，實(shí)現(xiàn)顏色控制。

主要技術(shù)參數(shù)：

1、產(chǎn)品規(guī)格尺寸：3.45*3.45*0.81mm

2、R：610-630nm，45lm，3.0V，@350mA

3、G：520-525nm，170lm，3.0V，@350mA

4、B：435-450nm，20lm，3.0V，@350mA

5、W：3000K，100lm，3.0V，@350mA

6、發(fā)光角度160°

7、封裝功率4W

與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況：

市場同類型3535RGBW燈珠，均采用RGBW四合一封裝，雙金線焊接，硅膠molding。而我司產(chǎn)品采用倒裝CSP直接SMT于陶瓷基板上，避免金線及硅膠的使用，散熱性能優(yōu)異，性價(jià)比高。

技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：

1、緊湊的封裝尺寸，LED芯片與陶瓷基板表面采用SMT工藝，提升耐壓和導(dǎo)熱

2、3535平面式封裝結(jié)構(gòu)，避免貼裝時(shí)特殊吸嘴的定制，方便使用

3、豐富的白光和彩光搭配，顏色可以定制，適應(yīng)舞臺和景觀照明需求。

實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評價(jià)意見：

為各種照明應(yīng)用提供高性能和高光質(zhì)光源、包括變色照明、舞臺照明、建筑照明、室內(nèi)定向照明和娛樂照明。
   

獲獎(jiǎng)、專利情況：

201710426019.6 一種大功率多色貼片式LED光源
   

申報(bào)單位介紹：

蘇州晶品新材料股份有限公司（晶品新材料）是以材料和技術(shù)為核心的新三板掛牌公司 （832247）。公司的核心優(yōu)勢是基于對元素的秉性以及物理規(guī)律的透徹理解，結(jié)合豐富的科研經(jīng)驗(yàn)，針對能源、環(huán)保、健康等行業(yè)中光、電、熱等多方位技術(shù)需求，開發(fā)新型多功能復(fù) 合性材料。公司擁有金屬納米化，陶瓷基板薄膜厚膜金屬化，功能陶瓷、多層結(jié)構(gòu)電路基板等國際領(lǐng)先的核心技術(shù)，獲得53余件專利授權(quán)， 并獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省民營科技 企業(yè)、蘇州市科技型中小企業(yè)，吳江區(qū)專利示范企業(yè)等稱號。
晶品新材料擁有國內(nèi)外優(yōu)秀的研發(fā)、技術(shù)和管理人才。創(chuàng)始人高鞠博士是美國著名理工學(xué) 校University of Illinois, Urbana-Champaign電子工程系的客座教授，在美國學(xué)校和企業(yè)一 直從事量子力學(xué)、激光物理及先進(jìn)光電材料等前沿領(lǐng)域的研發(fā)工作，是行業(yè)公認(rèn)專家。在國 際一流刊物上發(fā)表30余篇論文，擁有7件美國發(fā)明專利。公司同時(shí)擁有納米材料、陶瓷材料、 光電、智能控制、數(shù)據(jù)模擬以及項(xiàng)目管理等多方面人才。

產(chǎn)品圖片：