晶電總經理周銘俊指出，晶電已將背光、高階照明、紅外線(IR)應用、車用市場、新技術的顯示屏列等五大中心為主要營運重點，晶電在Mini LED的研發(fā)將在今年底至明年初有具體成果，最快明年第2季底前可望正式生產，長期展望佳。
過去LED被列為臺灣地區(qū)四大慘業(yè)，今年LED在臺股再獲市場目光，他指出，除大陸減緩殺價，臺廠今年業(yè)績普遍成長以外，包括Micro LED、Mini LED等新技術也點亮LED產業(yè)，有機會再度出現新的營運市場。以下是專訪紀要：
問：近年LED產業(yè)的變化?
答：早期臺LED廠多從照明起家，但大陸廠以政府強力補助力量介入后，全球LED照明市場變成紅海市場。大陸廠的崛起，不是產業(yè)上下游的問題，而是對整體產業(yè)的挑戰(zhàn)，直到近年來情況才稍有減緩，主因大陸補助重心由LED轉到半導體。
目前有能力的臺LED廠都在想找出和大陸廠的差異化，與大陸廠區(qū)隔，若不能找出來，未來幾年營運仍不易擺脫困境，仍會很辛苦。
問：怎么看Micro LED、Mini LED二項新技術?
答：現有芯片約200至300微米，小間距顯示器芯片約150微米，Mini LED約50至60微米，可視為Micro LED前身，Micro LED僅15微米;晶電希望先透過量產Mini LED爭取小間距顯示屏的市場，以及直下式電視HDR功能中所需的LED。
檢視目前整個Micro LED的生產流程圖，盡管許多生產制程都有解決方案，但是最大問題還是量產性不足。包括從最前段的磊晶，到檢測，巨量轉移，都存在問題有待突破，也使Micro LED產品的量產短時間內仍難看到。
因為Micro LED的量產之路最少需二、三年以上，因此晶電先推出Mini LED的解決方案。對比Micro LED而言，Mini LED的芯片較大，介于傳統(tǒng)LED芯片與Micro LED之間，對許多LED廠商來說，現有的制程設備可以使用，不需要重新投入資本支出。
至于Mini LED的背光應用，可能出現在各種形式的背光產品中，從手機到大尺寸電視都可以，晶電已和下游客戶研究，初步估計，以約6吋的手機而言，目前約需3,000至5,000顆芯片，客戶希望芯片的使用數量若能減半，且背光的效果不變，同時光形也符合需求，將可正式量產。
目前估計，晶電在Mini LED的研發(fā)將在今年底至明年初就會有具體的成果，最快在明年第2季底前可望正式生產。
問：晶電的競爭優(yōu)勢?
答：全球可以同時提供RGB三原色的廠商只有晶電、歐司朗，一旦Micro LED商業(yè)量產，對晶電來說可以取得商機。
再以RGB三原色的LED來說，一般市場多以為藍光、綠光不好生產，也有人以為，在材料相同的情況下，生產門檻是一樣;但其實并不然，在三原色中，做到Mini LED之后，紅光LED才是真正關鍵;而紅光LED的問題是，從不透光的基板去做，制程更難、也更復雜，以單價來說，賣一顆紅光LED，相當于賣一顆藍光及綠光的合計，所以未來紅光LED的良率是關鍵，晶電的優(yōu)勢是最先投入紅光LED，已掌握紅光的技術門檻。
就整體公司競爭優(yōu)勢而言，晶電最主要的競爭優(yōu)勢就是自有技術。晶電以半導體材料為核心， 搭配自有的先進制程，除一般廣泛被背光與照明采用的藍光LED，同時提供許多特殊波長、結構、取代性低的利基型產品。
第二是產能帶來的規(guī)模經濟與成本控制能力，使晶電能夠迅速反應市場需求，精準提供消費性電子市場所需要的價格與數量。另外，充足的專利資源也是關鍵，也與多家國際大廠交叉授權，不僅打進國際品牌供應鏈，也提高在國際市場上的能見度。
問：未來的營運規(guī)劃?
答：未來幾年背光應用、高階照明、紅外線(IR)應用、車用市場、高階顯示屏，是規(guī)劃的五大重心。
同時希望未來不論是Micro LED或Mini LED，產業(yè)都能整合國內外業(yè)者研究能力，突破技術門檻之后，才能把餅做大，有利整體產業(yè)發(fā)展。
晶電借由目前的競爭優(yōu)勢、核心能力，在營運中持續(xù)進行轉型，未來三到五年，LED仍是營運主軸，但希望也能培養(yǎng)更多未來的關鍵技術。
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