隨著各國將白熾燈淘汰推上日程,經(jīng)歷了一輪起落的LED似乎又煥發(fā)了生機(jī)??v觀整個LED產(chǎn)業(yè)鏈,我們可以看到,LED 芯片領(lǐng)域是LED 產(chǎn)業(yè)鏈的高毛利環(huán)節(jié),行業(yè)平均毛利率較高,未來高盈利能力大概率將持續(xù):
1)行業(yè)歷經(jīng)洗牌后,低端產(chǎn)能被淘汰,國內(nèi)大廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)高端產(chǎn)能,搶占市場份額,行業(yè)走向寡頭壟斷的局面, 17 年末三安和華燦在國內(nèi)的市占率有望提升至 40%和 30%,大廠具備的資金、技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢將加寬護(hù)城河。
2)上游 MOCVD 設(shè)備環(huán)節(jié),國內(nèi)廠商如中微半導(dǎo)體和中晟光電已逐漸打破國外壟斷格局, 2016 年兩家在國內(nèi)的市占率已超過 10%,國產(chǎn)化有望推動設(shè)備成本降低。
3)芯片大廠向上游整合,三安和華燦的襯底藍(lán)寶石材料都具備自產(chǎn)能力, 原材料自產(chǎn)進(jìn)一步提高盈利能力。
基于此,我們來看一下你不知道的LED芯片江湖
LED芯片漸熱,產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移
經(jīng)過多年的發(fā)展,LED 芯片的價格已通過光效的提升得以降低。芯片生產(chǎn)的成本主要有可變成本和固定成本兩部分,可變成本包括襯底、金屬有機(jī)反應(yīng)源和氣體等約占 65%,固定成本包括折舊及其它約占 35%。
LED芯片的制造成本
廠商技術(shù)的提升帶來 LED 光效的提高,單位面積外延片上可切割的芯片數(shù)量增加,芯片成本下降,芯片價格亦逐年下降。
芯片作為 LED 產(chǎn)品的重要組成部分,占產(chǎn)品成本的比例高。以通用照明為例,芯片占通用照明產(chǎn)品成本的 18%。
以照明產(chǎn)品為例, LED 芯片占成本 18%
芯片價格的下降直接促使 LED 燈泡產(chǎn)品價格的下降(價格約是節(jié)能燈的 1.3 倍),較低價格推動LED 照明滲透率的快速提升。從 2011 年開始 LED 照明滲透率迅速提升,到 2016 年,全球 LED照明滲透率接近 30%,預(yù)計到 2020 年將超過 60%。
供給端收縮引發(fā)并驅(qū)動 LED 芯片行業(yè)景氣轉(zhuǎn)好。 2014 年以來 LED 芯片的產(chǎn)能明顯過剩, LED 芯片的價格被不斷壓低、利潤空間被擠壓等導(dǎo)致企業(yè)虧損, LED 芯片龍頭晶元光電以凍產(chǎn)和漲價的方式扭轉(zhuǎn)虧損的局面。 2016 年年初, LED 芯片龍頭晶元光電率先關(guān)閉藍(lán)光 LED 芯片產(chǎn)能的20%?25%。作為龍頭企業(yè),晶元光電占據(jù)市場份額大,其供給端收縮促使 LED 芯片供需結(jié)構(gòu)得以改善。 2016 年 5 月晶元光電又將部分藍(lán)光芯片價格調(diào)漲,幅度最高達(dá) 15%,隨后三安、華燦等LED 主流廠商提價,行業(yè)供給過剩的格局被打破。
LED 芯片公司自 2016 年以來陸續(xù)提價
LED 芯片高端產(chǎn)能緊缺,國內(nèi)三安光電、 華燦光電等龍頭廠商受益。 2017 年國內(nèi)主流芯片廠轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)能并進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),三安光電預(yù)計 2017 年擴(kuò)產(chǎn) 30%-40%,華燦光電將擴(kuò)產(chǎn)翻倍以上,由于多年持續(xù)布局高端產(chǎn)品并進(jìn)行大額的研發(fā)投入,華燦光電和三安光電在高端芯片的性能已達(dá)國際領(lǐng)先水平。
下游需求增長是新增產(chǎn)能消化的途徑之一。 LED 照明行業(yè)是 LED 應(yīng)用比重最大的部分,占整體應(yīng)用市場的比重達(dá) 48%,其需求也將帶動 LED 市場發(fā)展。 2016 年全球 LED 照明行業(yè)的市場規(guī)模約為 350 億美元,到 2020 年有望提高至 650 億美元,將拉動新增產(chǎn)能的消化。受到需求增長的影響, 2017-2020 年 LED 芯片產(chǎn)值年復(fù)合增長率將達(dá)到 8%,到 2020 年全球 LED 芯片產(chǎn)值將超過80 億美元。
LED 芯片行業(yè)市場規(guī)模(億美元)及未來增長預(yù)測
中國 LED 芯片在全球的市占率持續(xù)提升,海外訂單轉(zhuǎn)移將是消化新增產(chǎn)能的另一重要途徑。經(jīng)過LED 行業(yè)洗牌,海外 LED 芯片企業(yè)減產(chǎn),三星、LG 關(guān)停部分產(chǎn)能,Cree 在高功率芯片上減產(chǎn) 25%,國外芯片企業(yè)將部分產(chǎn)品移交至國內(nèi)企業(yè)進(jìn)行代加工, 2016 年國內(nèi)芯片出口占國內(nèi)芯片總產(chǎn)值的9.6%,同比提高 1.6 個百分點,同時國內(nèi)產(chǎn)能增速為 24%,超過全球增速 13 個百分點, 2017 年國外外延芯片減產(chǎn)、訂單轉(zhuǎn)向國內(nèi)的局面仍將延續(xù)。
海外企業(yè)不斷減產(chǎn)外延芯片[左軸: 地區(qū)產(chǎn)能(萬片/月,以 2 寸片計算), 右軸: 增速(%) ]
海外訂單轉(zhuǎn)移主要由于海外 LED芯片企業(yè)競爭力已不如國內(nèi),國內(nèi) LED芯片廠商的成長更為可期。國內(nèi) LED 芯片企業(yè)相對更強(qiáng)的盈利能力將有利于規(guī)模擴(kuò)張。與晶元光電相比,華燦光電、三安光電的毛利率、凈利率等盈利指標(biāo)都更好。晶元光電雖然營業(yè)收入規(guī)模大,但由于生產(chǎn)成本高,其盈利能力不佳。海外 LED 芯片廠多與晶元光電有類似的盈利問題,競爭力大不如國內(nèi)企業(yè),而海外的芯片產(chǎn)能仍占比較高,因此海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來的訂單仍有持續(xù)增長空間。
在海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、下游需求增長和國內(nèi)大廠大力擴(kuò)產(chǎn)的市場情況下,我們大致測算了未來幾年 LED芯片行業(yè)的供需情況。 LED 芯片的測算在外延片的基礎(chǔ)上進(jìn)行調(diào)整,外延片產(chǎn)量根據(jù) MOCVD 設(shè)備的數(shù)量進(jìn)行測算,測算以全年為準(zhǔn),并假設(shè) 2016 年芯片的需求數(shù)為 1。
供給端: 1)海外產(chǎn)能關(guān)停,國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)情況。 2)低端產(chǎn)能逐步淘汰,以 Veeco 為例,設(shè)備每 4 年面臨一次重大升級,未來應(yīng)逐步淘汰 2012-2014 年的機(jī)型,全球購置的折合 K465i 機(jī)型 MOCVD約為 800 臺,目前全球保有量為 3100 臺,保守估計每年淘汰 100 臺。
需求端: 1)隨著成本的演進(jìn),單片外延片可切割的芯片數(shù)量增加,根據(jù)每年平均光效提高約 10%,則可切割的芯片數(shù)量增加 1.1 倍。 2)下游應(yīng)用市場規(guī)模增長,根據(jù) Trendforce 的預(yù)測,全球應(yīng)用市場規(guī)模年復(fù)合增長率為 8%,考慮芯片成本每年下降 10%,折算外延片出貨量。
根據(jù)測算,伴隨低端設(shè)備出清, 我們預(yù)計本輪供給缺口從 2017 年到 2019 年將持續(xù)存在
全球LED芯片供給和需求預(yù)測
行業(yè)競爭格局改善,邁向寡頭壟斷
行業(yè)歷經(jīng)洗牌,呈現(xiàn)壟斷競爭格局。在行業(yè)發(fā)展及政府補(bǔ)助的雙重驅(qū)動下,大量廠商涌入,導(dǎo)致行業(yè)競爭力量較為分散。 2015 年晶電為擴(kuò)大市場份額挑起價格戰(zhàn), LED 芯片市場價格出現(xiàn)斷崖式下跌,芯片廠商的毛利率下滑。
15Q4-16Q1 芯片廠商毛利率低
在價格跳水的市場環(huán)境下,設(shè)備和技術(shù)落后的小廠生產(chǎn)效率低、成本無法支撐,擠出效應(yīng)明顯,2009 年國內(nèi)共 60 余家廠商, 2016 年僅存 20 家左右,且行業(yè)歷經(jīng)洗牌后集中度大幅上升, CR3從 2009 年的 29%上升至 2016 年的 44%。
2014 年全球 LED 芯片競爭格局
2016 年全球 LED 芯片洗牌后呈現(xiàn)寡頭競爭格局
低端產(chǎn)能被淘汰后,行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況得以扭轉(zhuǎn),全球 LED 外延片供需狀況得到改善。
2016 年全球 LED 外延片供給量已小于需求量(單位:萬片)
供需結(jié)構(gòu)的改善帶來廠商利潤空間的逐漸釋放, 16 年芯片價格逐漸回升,芯片廠商的毛利率得以恢復(fù)。
隨著海外產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,國內(nèi)大廠具備資金、技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢,積極擴(kuò)產(chǎn)、搶占市場份額。 同時,2011-2012 年國內(nèi)小廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)增加的 MOCVD 因生產(chǎn)效率不及新型設(shè)備,在 2015-2016 年作為低端產(chǎn)能出清淘汰, 考慮到政府補(bǔ)助減少,而小廠不具備資金能力購買新型設(shè)備,小廠關(guān)停,洗牌效應(yīng)明顯,國內(nèi)大廠的市占率進(jìn)一步提高, 競爭更為集中, 行業(yè)走向寡頭壟斷格局。預(yù)計到 2017年末,國內(nèi)市場 CR2 將達(dá)到 70%,國內(nèi)巨頭三安和華燦的市占率將分別達(dá)到 40%和 30%。
2011-2017 年國內(nèi)廠商 MOCVD 設(shè)備保有量
大廠優(yōu)勢凸顯,增厚行業(yè)進(jìn)入壁壘。 LED 芯片行業(yè)所需的資金和技術(shù)均具有較高的壁壘。資金方面,芯片廠家的固定資產(chǎn)規(guī)模普遍超過 10 億元,以制備外延片必備的生產(chǎn)設(shè)備 MOCVD 為例,2016年 124 片機(jī)的價格超過 200 萬美元。技術(shù)方面,光效的提升需要技術(shù)水平作支撐,光效越高,一定面積切割的芯片數(shù)量越多,成本越低, 三安、華燦等國內(nèi)大廠光效遠(yuǎn)超世界中位數(shù),技術(shù)優(yōu)勢突出。
預(yù)計 2017 年底國內(nèi)市場市占率情況
國產(chǎn)設(shè)備切入,加速LED芯片洗牌
MOCVD 是 LED 芯片最重要的上游設(shè)備,主要用于 LED 外延片的生長,具備以技術(shù)為核心、 更新?lián)Q代快、價格下降明顯的特點。此外, 由于龍頭廠商持續(xù)投資,設(shè)備廠提前把最新設(shè)備放在龍頭企業(yè)里用,量產(chǎn)時調(diào)試時間更短。 技術(shù)更迭致使效率提高、成本下降:以 Veeco 的三代 MOCVD 設(shè)備為例, EPIK 系列折合 2 寸片單批次產(chǎn)能是 K465i 的 4.4 倍,而成本則下降 40%。
以 Veeco 為例 MOCVD 設(shè)備更新周期短
不同機(jī)型成本比較
國內(nèi) MOCVD 廠商憑借價格優(yōu)勢已切入三安、華燦供應(yīng)鏈, 國外廠商的壟斷格局逐漸被打破。 2016年,本土企業(yè)中微半導(dǎo)體和中晟光電的 MOCVD 在國內(nèi)的市占率分別達(dá)到 3%和 8%,國產(chǎn) MOCVD市占率超過 10%。
國產(chǎn) MOCVD 設(shè)備市占率已超過 10%
LED 芯片所需的襯底是藍(lán)寶石的主要應(yīng)用, 2016 年占應(yīng)用結(jié)構(gòu)比重達(dá)到 80%。
2016 年 LED 襯底占藍(lán)寶石應(yīng)用比例 80%
近年來, LED 芯片廠商向上游襯底材料整合, 如龍頭廠商三安通過子公司晶安光電布局藍(lán)寶石襯底業(yè)務(wù),華燦光電通過收購藍(lán)晶科技 100%的股份整合上游,兩家巨頭均已具備自產(chǎn)能力。 通過向前整合,進(jìn)一步奠定高盈利能力的基礎(chǔ)。
LED 芯片廠商向上游襯底材料整合,已具備自產(chǎn)能力
技術(shù)推動行業(yè)成長, Micro LED 引領(lǐng)趨勢
技術(shù)發(fā)展將主導(dǎo)行業(yè)的未來走向,具備技術(shù)實力的廠商將從競爭中脫穎而出。一方面,技術(shù)的進(jìn)步可以降低成本,提高 LED 在現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域如照明領(lǐng)域的滲透率,另一方面,技術(shù)的進(jìn)步可以開拓新應(yīng)用,如 Micro LED 可應(yīng)用于顯示領(lǐng)域,有望促進(jìn) LED 芯片需求量的提升。
技術(shù)是 LED 芯片行業(yè)發(fā)展的核心因素
超小間距 LED(Micro-LED)指代 LED 微縮化和矩陣化技術(shù)。 在一個芯片上集成高密度微小尺寸的 LED 陣列,使其體積約為目前主流 LED 大小的 1%。 每一個像素均能夠定址、單獨驅(qū)動發(fā)光,將畫素點矩陣由毫米級降低至微米級。
Micro-LED 承接 LED 的高效率、高亮度、高可靠性及反應(yīng)時間快等特點,而耗電量僅為 LCD 的10%, 色飽和度接近 OLED, 被視為新一代顯示技術(shù)的完美應(yīng)用。與同樣是自發(fā)光顯示的 OLED相比, Micro-LED 亮度比其高 30 倍,解析度可達(dá) 1500PPI,相當(dāng)于 Apple Watch 采用 OLED 面板達(dá)到 300PPI 的 5 倍之多,色彩也比 OLED 更容易調(diào)試,使用壽命更長。由于系統(tǒng)的體積和重量可再縮小,兼具低功耗、反應(yīng)快等特質(zhì),穿戴設(shè)備是其最有機(jī)會導(dǎo)入的領(lǐng)域。
Micro-LED 憑借相對 LCD、 OLED 不可替代的優(yōu)勢,具備廣闊的應(yīng)用商機(jī)。 對于分辨率在 600PPI以上的顯示領(lǐng)域, Micro-LED 未來有望取代 LCD、 OLED 成為面板顯示器的主流技術(shù),而省電特質(zhì)使其可適用于 AR/VR 頭盔及智能手表等穿戴式裝置熒幕,并適合作為戶外顯示面板、頭戴式顯示器(HMD)、汽車抬頭顯示器(HUD)所用。此外,未來 Micro-LED 有望應(yīng)用于汽車儀表盤以及消費電子方面的筆記本電腦、智能手機(jī)等設(shè)備。
從短期來看,大小尺寸兩頭發(fā)力,有望最先實現(xiàn)量產(chǎn)。從產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度來看,目前 Micro-LED 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化有較大不確定性,而屏幕越小,產(chǎn)業(yè)化難度越低,如 OLED 最先在小屏幕領(lǐng)域的手表和手機(jī)獲得大規(guī)模應(yīng)用。隨著蘋果有可能在未來 Apple Watch 產(chǎn)品中使用 Micro-LED 顯示技術(shù),Micro-LED 的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程也有望從智能手表、虛擬現(xiàn)實和可穿戴設(shè)備等小屏幕顯示領(lǐng)域開始。
Micro-LED 應(yīng)用商業(yè)化量產(chǎn)速度預(yù)測
Micro-LED 技術(shù)提高有望帶來芯片用量的大幅增長。根據(jù)測算,每 1 億臺 Micro-LED 智能手表、電腦和電視將分別消耗超過 70 萬片、 3000 萬片和 15 億片 2 寸外延片產(chǎn)能。當(dāng) Micro-LED 在消費電子終端年出貨滲透率達(dá)到 50%時,即手機(jī) 9 億部、智能手表 0.2 億只、電腦 2.2 億臺、電視 1.1億臺,按照折合每片 2 寸片 200 元的價格計算, Micro-LED 芯片市場規(guī)模將達(dá)到 3800 億元,遠(yuǎn)超過現(xiàn)有的 450 億元,市場發(fā)展空間巨大。
隨著技術(shù)和成本瓶頸的逐漸突破, Micro-LED 顯示器市場有望從 2018 年開始快速成長, 在 2025年達(dá)到 3.3 億臺的出貨量。根據(jù) Yole 的預(yù)測數(shù)據(jù),一旦 Micro-LED 能夠克服既有挑戰(zhàn)并建立其供應(yīng)鏈,則有望最早從智能手表切入進(jìn)入商業(yè)化量產(chǎn)階段,并加速其技術(shù)與供應(yīng)鏈的成熟,從而在電視、平板電腦、筆記本電腦等領(lǐng)域逐漸展開應(yīng)用。而智能手機(jī)的應(yīng)用導(dǎo)入可能要到 3-5 年以后,但未來有希望快速滲透到超過 50%的顯示器市場占有率。
Micro-LED 顯示器市場出貨量預(yù)測