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              拼產(chǎn)能、拼資本、拼技術(shù) 封裝界這場戰(zhàn)役你能否“玩得轉(zhuǎn)”?

              2017/9/20 10:07:54 作者: 來源:高工LED
              摘要:半年報披露早已落下帷幕,從各家封裝上市公司今年上半年的業(yè)績來看,相比去年同期,多數(shù)企業(yè)營收與凈利出現(xiàn)大幅增長,僅長方集團(tuán)、廈門信達(dá)以及東山精密3家企業(yè)出現(xiàn)凈利下滑,上半年整體業(yè)績反映出LED封裝行業(yè)的大前進(jìn)。

                半年報披露早已落下帷幕,從各家封裝上市公司今年上半年的業(yè)績來看,相比去年同期,多數(shù)企業(yè)營收與凈利出現(xiàn)大幅增長,僅長方集團(tuán)、廈門信達(dá)以及東山精密3家企業(yè)出現(xiàn)凈利下滑,上半年整體業(yè)績反映出LED封裝行業(yè)的大前進(jìn)。

                經(jīng)過十多年發(fā)展,中國大陸封裝產(chǎn)業(yè)在政府的大陸扶持下,以資金優(yōu)勢大幅擴(kuò)充產(chǎn)能,中國已成為世界LED封裝器件的制造中心。2016年,中國約2000多家封裝企業(yè)提供了全球70%的封裝器件。

                據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院LED研究所數(shù)據(jù)顯示,2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年644億元增長到737億元,同比增長14%。受LED應(yīng)用市場特別是照明市場回暖和利基市場強(qiáng)勁需求帶動,GGII預(yù)計,2017年中國LED封裝市場將達(dá)到870億元,同比增長16%,顯著高于全球增速,且未來幾年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值將維持13%-15%的增速。

                可以說,隨著全球LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,中國LED封裝企業(yè)將扮演更加重要的角色。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展“大浪淘沙”中,那些在產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)創(chuàng)新、業(yè)務(wù)外延等方面持續(xù)進(jìn)步的企業(yè),在市場上擁有更高的話語權(quán)。值得一提的是,這一場沒有硝煙的“戰(zhàn)役”在封裝界已持續(xù)打響。

                擴(kuò)充產(chǎn)能,搶市場

                隨著LED照明、大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明的需求顯著增長,2017年中國LED封裝企業(yè)產(chǎn)能持續(xù)增長。在LED封裝領(lǐng)域,各大LED封裝廠陸續(xù)大舉擴(kuò)產(chǎn),藉由擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模強(qiáng)化市場影響力,擴(kuò)大市場占有率。

                木林森作為中國最大的LED封裝企業(yè),2017年產(chǎn)能目標(biāo)將擴(kuò)大至1,000億~1,500億顆,擴(kuò)產(chǎn)重心聚焦于小間距顯示屏應(yīng)用,占新增產(chǎn)能約60%~70%,另外40%新增產(chǎn)能則用在LED照明需求。

                此前,鴻利光電LED產(chǎn)業(yè)基地在南昌臨空經(jīng)濟(jì)區(qū)正式投產(chǎn),預(yù)計第一期的LED封裝月產(chǎn)能年底將達(dá)1000KK。2017年,鴻利光電LED封裝以擴(kuò)產(chǎn)為主,通用照明、汽車照明等應(yīng)用領(lǐng)域都在現(xiàn)有的業(yè)務(wù)上擴(kuò)大規(guī)模。

                與此同時,今年6月份兆馳節(jié)能照明與南昌市人民政府達(dá)成投資協(xié)議,將在南昌市新增 1000 條封裝生產(chǎn)線,進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,此次封裝擴(kuò)產(chǎn)主要還是鎖定在背光和照明兩大應(yīng)用領(lǐng)域。值得一提的是,千條產(chǎn)線計劃中的第一個100條產(chǎn)線經(jīng)過緊鑼密鼓的籌備,于9月15日全面實現(xiàn)量產(chǎn)。

                而早前,國星光電也公告宣稱,擬投入不超過人民幣2億元進(jìn)行顯示屏器件項目的擴(kuò)產(chǎn),這已經(jīng)是國星光電自2015年以來的第四次擴(kuò)產(chǎn)了。

                另有,在義烏工業(yè)園區(qū),瑞豐光電投資20億元的LED擴(kuò)產(chǎn)暨新能源項目開工建設(shè),主要建設(shè)LED封裝測試的生產(chǎn)制造基地和國內(nèi)先進(jìn)的新能源項目,項目在2021年達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年銷售收入40億元以上。

                隨著大陸LED封裝廠加速擴(kuò)產(chǎn),這場產(chǎn)能軍備競賽上演得愈來愈烈。對于這些封裝巨頭而言,隨著產(chǎn)能的相繼釋放,規(guī)?;a(chǎn)所帶來的成本優(yōu)勢將進(jìn)一步聚集分散的市場份額,產(chǎn)業(yè)集中度提升。然而對于缺乏雄厚資金實力的中小企業(yè)而言,在產(chǎn)能上并不占優(yōu),其供應(yīng)能力及價格壓力日益巨大。曾有中小封裝企業(yè)從業(yè)者對高工LED表示,隨著封裝大佬的產(chǎn)能擴(kuò)大,中小企業(yè)的生存壓力越來越大。

                動用資本,延戰(zhàn)線

                中國LED封裝市場長期處于競爭白熱化的階段,特別是照明LED領(lǐng)域,毛利率處于較低水平,也反映出企業(yè)盈利能力較低的狀況,因此各家LED廠商通過資本優(yōu)勢拓展業(yè)務(wù),尋求更多的利潤增長點。

                以LED封裝業(yè)務(wù)為主的木林森,在封裝領(lǐng)域已擁有較高的市場地位。而近年來,為尋求進(jìn)一步發(fā)展,木林森不斷向照明應(yīng)用領(lǐng)域拓展業(yè)務(wù)。就在今年3月份,木林森完成對行業(yè)巨頭朗德萬斯的收購,木林森將憑借跨國巨頭歐司朗的渠道業(yè)務(wù)和品牌形象等優(yōu)勢擴(kuò)張自身的海外照明業(yè)務(wù),將產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步延伸至下游,而終端營銷市場尤其是歐美市場也將因此得以完善。

                而另一LED封裝大廠鴻利智匯積極打造“LED+車聯(lián)網(wǎng)”的雙主業(yè)業(yè)態(tài),車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)硬件方面目前投資了迪納科技、鴻創(chuàng)動力、合眾汽車等,軟件服務(wù)方面全資收購速易網(wǎng)絡(luò)已獲證監(jiān)會審核通過。今年5月,為了更好地發(fā)揮公司LED產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,加快實現(xiàn)公司LED汽車照明在國內(nèi)整車供應(yīng)體系的布局,積極有效地切入國內(nèi)整車燈供應(yīng)市場,鴻利智匯擬出資2.3億元人民幣收購丹陽誼善車燈設(shè)備制造有限公司51%股權(quán)。

                兆馳股份于2011年開始涉足LED產(chǎn)業(yè)鏈的中游封裝行業(yè)及下游應(yīng)用領(lǐng)域,經(jīng)過近幾年的穩(wěn)步發(fā)展,封裝及照明業(yè)務(wù)不斷攀升。隨著封裝及照明應(yīng)用業(yè)務(wù)的不斷擴(kuò)大,兆馳股份對于LED芯片的需求量大幅度增加,芯片成為封裝及照明業(yè)務(wù)制約因素。為解決這一瓶頸問題,日前,兆馳股份宣布募集資金 10億元,并投入到新項目“LED外延芯片生產(chǎn)項目”。

                同時,由于看好車用 LED 照明市場前景,瑞豐光電正加大對車用照明領(lǐng)域的投入。瑞豐光電基于公司未來發(fā)展戰(zhàn)略,為有效推進(jìn)公司在車用 LED 照明產(chǎn)業(yè)鏈布局,今年公司擬出資 1 億元人民幣對迅馳車業(yè)進(jìn)行增資,增資完成后將持有迅馳車業(yè) 16.66%的股權(quán);同時,為實現(xiàn) LED 相關(guān)產(chǎn)業(yè)的延伸,公司擬對利瑞光電增資 2049 萬元用于車用 LED 模組的研發(fā)制造,加快公司在LED應(yīng)用領(lǐng)域的整體布局。

                現(xiàn)階段,隨著LED產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈,為獲得更多利潤增長點,不少企業(yè)邁向多元化發(fā)展。作為資金實力雄厚的的封裝企業(yè),木林森、鴻利智匯、兆馳股份、瑞豐光電等封裝大企在業(yè)內(nèi)已是名聲在外,通過資本力量,向封裝之外的業(yè)務(wù)延伸對于他們而言是增強(qiáng)公司整體競爭力的有效方式。

                攻堅技術(shù),強(qiáng)自身

                材料、器件制備和系統(tǒng)集成等關(guān)鍵技術(shù)都是國內(nèi)LED照明企業(yè)的弱點所在,只有掌握了核心技術(shù),才能夠真正掌握話語權(quán)。關(guān)鍵技術(shù)的研究與創(chuàng)新是推動我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)由大變強(qiáng)的決定性因素。

                為掌握核心技術(shù),封裝大廠之間的技術(shù)較量也日益激烈。從上市公司各期財報可以發(fā)現(xiàn),企業(yè)對于研發(fā)投入不斷加大。僅今年上半年,兆馳股份的研發(fā)投入1.15億,木林森的研發(fā)投入達(dá)到1.13億,鴻利智匯研發(fā)投入7299萬,國星光電在研發(fā)方面投入達(dá)到5821萬,瑞豐光電投入3005萬元……。

                木林森一直重視產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,在LED封裝及應(yīng)用領(lǐng)域已取得一系列技術(shù)成果,具備解決LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品一整套方案的能力。木林森先后承擔(dān)了廣東省重大科技專項計劃項目、廣東省產(chǎn)學(xué)研結(jié)合項目等科研項目。同時,在生產(chǎn)工藝流程不斷創(chuàng)新,在傳統(tǒng)LED封裝工藝的基礎(chǔ)上,木林森對產(chǎn)品的機(jī)器設(shè)備、原材料供應(yīng)、生產(chǎn)流程工藝等方面進(jìn)行了多項創(chuàng)新。

                國星光電作為一家國內(nèi)最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一,先后承擔(dān)了國家“863”計劃項目、國家“863”計劃引導(dǎo)項目、國家火炬計劃項目等國家級科研項目20多項,省部級項目80多項。同時,依托雄厚的技術(shù)實力,截至2017年3月,國星光電已申請專利 398 項,其中發(fā)明專利 71 項(境外14項),國外專利 20 項,已授權(quán)專利達(dá) 330 項,其中發(fā)明專利 43 項,僅今年上半年新增專利申請共17項,其中,發(fā)明專利申請2項、實用新型專利申請15項。

                鴻利智匯作為LED封裝上市企業(yè),其技術(shù)實力不容小覷,上半年鴻利智匯已先后取得多項發(fā)明專利。今年,鴻利智匯還宣布推出防硫化“屏封”系列LED產(chǎn)品,采用先進(jìn)獨特的PPL技術(shù),徹底解決LED器件因硫化、氧化、溴化引起的發(fā)黑問題,具有更高的信賴性、可靠性、和超長壽命。鴻利智匯一直為提高LED器件的抗硫化性能而努力,并且快速實現(xiàn)量產(chǎn)化。近日,該系列產(chǎn)品的AT35(PCT2835升級版)成功實現(xiàn)量產(chǎn),在國內(nèi)屬于首家。

                瑞豐光電在業(yè)內(nèi)擁有較強(qiáng)的研發(fā)技術(shù):累計申請專利 257 項,授權(quán)專利 199 項。今年年初,瑞豐光電還憑借“多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術(shù)”這一發(fā)明,榮獲2016年度國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎。這是具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的科技成果,不僅打破了國外技術(shù)壁壘,而且處于領(lǐng)跑地位。

                LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,廠商之間的比拼已經(jīng)由單純的“價格戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向質(zhì)量、技術(shù)、服務(wù)、價格等多元化的較量。在封裝領(lǐng)域,首爾半導(dǎo)體、科銳等國際大企長期處于壟斷地位,嚴(yán)重制約了中國企業(yè)的發(fā)展。如今,封裝大廠之間的技術(shù)較量正一步步推動中國封裝企業(yè)壯大,為中國LED封裝器件搶占全球更高的戰(zhàn)略地位奠定了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。


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