拼產(chǎn)能、拼資本、拼技術 封裝界這場戰(zhàn)役你能否“玩得轉”?

　　半年報披露早已落下帷幕，從各家封裝上市公司今年上半年的業(yè)績來看，相比去年同期，多數(shù)企業(yè)營收與凈利出現(xiàn)大幅增長，僅長方集團、廈門信達以及東山精密3家企業(yè)出現(xiàn)凈利下滑，上半年整體業(yè)績反映出LED封裝行業(yè)的大前進。

　　經(jīng)過十多年發(fā)展，中國大陸封裝產(chǎn)業(yè)在政府的大陸扶持下，以資金優(yōu)勢大幅擴充產(chǎn)能，中國已成為世界LED封裝器件的制造中心。2016年，中國約2000多家封裝企業(yè)提供了全球70%的封裝器件。

　　據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院LED研究所數(shù)據(jù)顯示，2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年644億元增長到737億元，同比增長14%。受LED應用市場特別是照明市場回暖和利基市場強勁需求帶動，GGII預計，2017年中國LED封裝市場將達到870億元，同比增長16%，顯著高于全球增速，且未來幾年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值將維持13%-15%的增速。

　　可以說，隨著全球LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國LED封裝企業(yè)將扮演更加重要的角色。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展“大浪淘沙”中，那些在產(chǎn)能擴充、技術創(chuàng)新、業(yè)務外延等方面持續(xù)進步的企業(yè)，在市場上擁有更高的話語權。值得一提的是，這一場沒有硝煙的“戰(zhàn)役”在封裝界已持續(xù)打響。

　　擴充產(chǎn)能，搶市場

　　隨著LED照明、大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明的需求顯著增長，2017年中國LED封裝企業(yè)產(chǎn)能持續(xù)增長。在LED封裝領域，各大LED封裝廠陸續(xù)大舉擴產(chǎn)，藉由擴大產(chǎn)能規(guī)模強化市場影響力，擴大市場占有率。

　　木林森作為中國最大的LED封裝企業(yè)，2017年產(chǎn)能目標將擴大至1，000億~1，500億顆，擴產(chǎn)重心聚焦于小間距顯示屏應用，占新增產(chǎn)能約60%~70%，另外40%新增產(chǎn)能則用在LED照明需求。

　　此前，鴻利光電LED產(chǎn)業(yè)基地在南昌臨空經(jīng)濟區(qū)正式投產(chǎn)，預計第一期的LED封裝月產(chǎn)能年底將達1000KK。2017年，鴻利光電LED封裝以擴產(chǎn)為主，通用照明、汽車照明等應用領域都在現(xiàn)有的業(yè)務上擴大規(guī)模。

　　與此同時，今年6月份兆馳節(jié)能照明與南昌市人民政府達成投資協(xié)議，將在南昌市新增 1000 條封裝生產(chǎn)線，進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模，此次封裝擴產(chǎn)主要還是鎖定在背光和照明兩大應用領域。值得一提的是，千條產(chǎn)線計劃中的第一個100條產(chǎn)線經(jīng)過緊鑼密鼓的籌備，于9月15日全面實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　而早前，國星光電也公告宣稱，擬投入不超過人民幣2億元進行顯示屏器件項目的擴產(chǎn)，這已經(jīng)是國星光電自2015年以來的第四次擴產(chǎn)了。

　　另有，在義烏工業(yè)園區(qū)，瑞豐光電投資20億元的LED擴產(chǎn)暨新能源項目開工建設，主要建設LED封裝測試的生產(chǎn)制造基地和國內(nèi)先進的新能源項目，項目在2021年達產(chǎn)后預計年銷售收入40億元以上。

　　隨著大陸LED封裝廠加速擴產(chǎn)，這場產(chǎn)能軍備競賽上演得愈來愈烈。對于這些封裝巨頭而言，隨著產(chǎn)能的相繼釋放，規(guī)?；a(chǎn)所帶來的成本優(yōu)勢將進一步聚集分散的市場份額，產(chǎn)業(yè)集中度提升。然而對于缺乏雄厚資金實力的中小企業(yè)而言，在產(chǎn)能上并不占優(yōu)，其供應能力及價格壓力日益巨大。曾有中小封裝企業(yè)從業(yè)者對高工LED表示，隨著封裝大佬的產(chǎn)能擴大，中小企業(yè)的生存壓力越來越大。

　　動用資本，延戰(zhàn)線

　　中國LED封裝市場長期處于競爭白熱化的階段，特別是照明LED領域，毛利率處于較低水平，也反映出企業(yè)盈利能力較低的狀況，因此各家LED廠商通過資本優(yōu)勢拓展業(yè)務，尋求更多的利潤增長點。

　　以LED封裝業(yè)務為主的木林森，在封裝領域已擁有較高的市場地位。而近年來，為尋求進一步發(fā)展，木林森不斷向照明應用領域拓展業(yè)務。就在今年3月份，木林森完成對行業(yè)巨頭朗德萬斯的收購，木林森將憑借跨國巨頭歐司朗的渠道業(yè)務和品牌形象等優(yōu)勢擴張自身的海外照明業(yè)務，將產(chǎn)業(yè)鏈進一步延伸至下游，而終端營銷市場尤其是歐美市場也將因此得以完善。

　　而另一LED封裝大廠鴻利智匯積極打造“LED+車聯(lián)網(wǎng)”的雙主業(yè)業(yè)態(tài)，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)硬件方面目前投資了迪納科技、鴻創(chuàng)動力、合眾汽車等，軟件服務方面全資收購速易網(wǎng)絡已獲證監(jiān)會審核通過。今年5月，為了更好地發(fā)揮公司LED產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，加快實現(xiàn)公司LED汽車照明在國內(nèi)整車供應體系的布局，積極有效地切入國內(nèi)整車燈供應市場，鴻利智匯擬出資2.3億元人民幣收購丹陽誼善車燈設備制造有限公司51%股權。

　　兆馳股份于2011年開始涉足LED產(chǎn)業(yè)鏈的中游封裝行業(yè)及下游應用領域，經(jīng)過近幾年的穩(wěn)步發(fā)展，封裝及照明業(yè)務不斷攀升。隨著封裝及照明應用業(yè)務的不斷擴大，兆馳股份對于LED芯片的需求量大幅度增加，芯片成為封裝及照明業(yè)務制約因素。為解決這一瓶頸問題，日前，兆馳股份宣布募集資金 10億元，并投入到新項目“LED外延芯片生產(chǎn)項目”。

　　同時，由于看好車用 LED 照明市場前景，瑞豐光電正加大對車用照明領域的投入。瑞豐光電基于公司未來發(fā)展戰(zhàn)略，為有效推進公司在車用 LED 照明產(chǎn)業(yè)鏈布局，今年公司擬出資 1 億元人民幣對迅馳車業(yè)進行增資，增資完成后將持有迅馳車業(yè) 16.66%的股權;同時，為實現(xiàn) LED 相關產(chǎn)業(yè)的延伸，公司擬對利瑞光電增資 2049 萬元用于車用 LED 模組的研發(fā)制造，加快公司在LED應用領域的整體布局。

　　現(xiàn)階段，隨著LED產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈，為獲得更多利潤增長點，不少企業(yè)邁向多元化發(fā)展。作為資金實力雄厚的的封裝企業(yè)，木林森、鴻利智匯、兆馳股份、瑞豐光電等封裝大企在業(yè)內(nèi)已是名聲在外，通過資本力量，向封裝之外的業(yè)務延伸對于他們而言是增強公司整體競爭力的有效方式。

　　攻堅技術，強自身

　　材料、器件制備和系統(tǒng)集成等關鍵技術都是國內(nèi)LED照明企業(yè)的弱點所在，只有掌握了核心技術，才能夠真正掌握話語權。關鍵技術的研究與創(chuàng)新是推動我國半導體照明產(chǎn)業(yè)由大變強的決定性因素。

　　為掌握核心技術，封裝大廠之間的技術較量也日益激烈。從上市公司各期財報可以發(fā)現(xiàn)，企業(yè)對于研發(fā)投入不斷加大。僅今年上半年，兆馳股份的研發(fā)投入1.15億，木林森的研發(fā)投入達到1.13億，鴻利智匯研發(fā)投入7299萬，國星光電在研發(fā)方面投入達到5821萬，瑞豐光電投入3005萬元……。

　　木林森一直重視產(chǎn)品研發(fā)和技術創(chuàng)新，在LED封裝及應用領域已取得一系列技術成果，具備解決LED封裝及應用產(chǎn)品一整套方案的能力。木林森先后承擔了廣東省重大科技專項計劃項目、廣東省產(chǎn)學研結合項目等科研項目。同時，在生產(chǎn)工藝流程不斷創(chuàng)新，在傳統(tǒng)LED封裝工藝的基礎上，木林森對產(chǎn)品的機器設備、原材料供應、生產(chǎn)流程工藝等方面進行了多項創(chuàng)新。

　　國星光電作為一家國內(nèi)最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一，先后承擔了國家“863”計劃項目、國家“863”計劃引導項目、國家火炬計劃項目等國家級科研項目20多項，省部級項目80多項。同時，依托雄厚的技術實力，截至2017年3月，國星光電已申請專利 398 項，其中發(fā)明專利 71 項(境外14項)，國外專利 20 項，已授權專利達 330 項，其中發(fā)明專利 43 項，僅今年上半年新增專利申請共17項，其中，發(fā)明專利申請2項、實用新型專利申請15項。

　　鴻利智匯作為LED封裝上市企業(yè)，其技術實力不容小覷，上半年鴻利智匯已先后取得多項發(fā)明專利。今年，鴻利智匯還宣布推出防硫化“屏封”系列LED產(chǎn)品，采用先進獨特的PPL技術，徹底解決LED器件因硫化、氧化、溴化引起的發(fā)黑問題，具有更高的信賴性、可靠性、和超長壽命。鴻利智匯一直為提高LED器件的抗硫化性能而努力，并且快速實現(xiàn)量產(chǎn)化。近日，該系列產(chǎn)品的AT35(PCT2835升級版)成功實現(xiàn)量產(chǎn)，在國內(nèi)屬于首家。

　　瑞豐光電在業(yè)內(nèi)擁有較強的研發(fā)技術：累計申請專利 257 項，授權專利 199 項。今年年初，瑞豐光電還憑借“多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術”這一發(fā)明，榮獲2016年度國家技術發(fā)明獎二等獎。這是具有完全自主知識產(chǎn)權的科技成果，不僅打破了國外技術壁壘，而且處于領跑地位。

　　LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，廠商之間的比拼已經(jīng)由單純的“價格戰(zhàn)”轉向質(zhì)量、技術、服務、價格等多元化的較量。在封裝領域，首爾半導體、科銳等國際大企長期處于壟斷地位，嚴重制約了中國企業(yè)的發(fā)展。如今，封裝大廠之間的技術較量正一步步推動中國封裝企業(yè)壯大，為中國LED封裝器件搶占全球更高的戰(zhàn)略地位奠定了堅實的技術基礎。