IHS：2021年OLED封裝材料市場(chǎng)CAGR達(dá)16%

　　電視與智能型手機(jī)采用有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)，不僅促進(jìn)了此類顯示器市場(chǎng)的上漲，也提升了OLED封裝材料市場(chǎng)的需求成長(zhǎng)。根據(jù)IHSMarkit報(bào)告指出，預(yù)估2017年OLED封裝材料市場(chǎng)，將比2016年同期成長(zhǎng)4.7%，達(dá)到1.17億美元。受惠于中韓二國(guó)面板廠商的投資，估計(jì)2021年OLED封裝材料市場(chǎng)將達(dá)到2.325億美元，與2017年相比年復(fù)合成長(zhǎng)率將增加16%。

　　IHSMarkit資深分析師RichardSon認(rèn)為，此一市場(chǎng)將會(huì)成長(zhǎng)的比預(yù)期更加快速，原因在于中國(guó)與韓國(guó)相關(guān)面板廠皆已積極投資新OLED晶圓廠，進(jìn)而提升了OLED出貨面積。此外，二國(guó)的面板廠近期的晶圓廠投資計(jì)劃不僅有Gen6，還包括了Gen8.5，甚至是Gen10.5的投資。

　　OLED與薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)不同，因?yàn)橛袡C(jī)元素易受潮，所以此類顯示器須封裝;OLED封裝材料可分為金屬、玻璃料、薄膜封裝(TFE)和混合物。

　　受惠于OLED電視屏幕增長(zhǎng)快速，金屬類的材料預(yù)計(jì)將于此一市場(chǎng)搶得先機(jī);另一方面，隨著中國(guó)智能型手機(jī)品牌開(kāi)始導(dǎo)入OLED面板后，玻璃材料的封裝方式需求將維持穩(wěn)定，但是市場(chǎng)份額并不會(huì)太高。

　　根據(jù)IHSMarkit2017年AMOLED封裝材料報(bào)告指出，在收入方面，金屬類型封裝將占50%的市場(chǎng)份額，而玻璃材料預(yù)計(jì)在2017年達(dá)到43%;然而到了2021年，前者將占有67%，后者僅剩23%。

　　對(duì)此，Son表示，混合型封裝(HybridEncapsulation)融合了TFE的阻障薄膜(BarrierFilm)技術(shù)，因此生產(chǎn)成本較為高昂，且靈活度有一定的限制，因此目前對(duì)于此類的封裝方式需求不會(huì)顯著增長(zhǎng)。

　　從中長(zhǎng)期來(lái)看，混合型封裝材料市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)一段時(shí)間;TFE和混合型分別預(yù)計(jì)于2017年，占封裝材料市場(chǎng)的6%與1%，到了2021年則會(huì)分別增長(zhǎng)至7%與3.5%。