CSP將成為中國封裝逆襲契機

　　CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

　　前段時間關(guān)于CSP將取代傳統(tǒng)封裝的報道鋪天蓋地而來，但是在實際的應(yīng)用上面，并沒有得到比較好的效果。目前只是應(yīng)用在背光市場和手機閃光燈市場，整個市場并不大。

　　是什么導(dǎo)致了CSP沒辦法快速擴張的呢?首先，對于大廠商而言，轉(zhuǎn)做CSP的話所有的產(chǎn)線都會變成廢銅爛鐵，得不償失。而且目前由于技術(shù)原因，沒辦法進行大規(guī)模的批量生產(chǎn)。

　　CSP進入我國之后，為了適應(yīng)發(fā)展，各大廠商都對其進行了改良，例如NCSP。

　　　　五面出光，光效高，光品質(zhì)也得到了保障。目前CSP最大的難題在于基板與芯片之間的熱膨脹系數(shù)不匹配，容易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

　　在陶瓷基板的使用上因為技術(shù)原因，使用的仍然是進口的基板，如果我國能自主解決熱膨脹系數(shù)的問題，結(jié)合CSP的改進技術(shù)，我國將會在世界封裝格局上獲得相當大的話語權(quán)。

　　其實國內(nèi)這一塊早有企業(yè)在做了，斯利通陶瓷電路板利用全新激光技術(shù)LAM打造的超高效陶瓷基板將成為我國LED封裝行業(yè)突破的契機，LAM技術(shù)采用激光將陶瓷與銅線離子化結(jié)合，不用經(jīng)熱處理，結(jié)合強度無與倫比，與硅的熱膨脹系數(shù)也相應(yīng)更加匹配。

　　其實對于衍生出來的新形式，個人認為LED人應(yīng)該保持著學(xué)習(xí)和了解的心態(tài)，因為誰也說不好它不會成為新的形式，我覺得這也是CSP在封裝企業(yè)手中的改變，以后可能還有其他形式出現(xiàn)，比如像PPA+FC等這些周邊衍生產(chǎn)品。

　　如果CSP能在中國改頭換面，也不妨是一個中國封裝的逆襲契機，到時不光可以提升我國封裝事業(yè)發(fā)展，同時能夠帶領(lǐng)類似斯利通這種企業(yè)走向世界。