LED 景氣度回升,關(guān)注封裝環(huán)節(jié)預(yù)期差
LED
行業(yè)經(jīng)歷了洗盤之后競爭趨于理性,生產(chǎn)廠商的盈利能力正在逐漸恢復(fù)。從各個環(huán)節(jié)來看,我們認(rèn)為芯片行業(yè)集中度已然較高,行業(yè)格局明顯,市場也有充分的認(rèn)識和預(yù)期;應(yīng)用環(huán)節(jié)受益照明及小間距等應(yīng)用的需求增長,各廠商渠道能力決定了其盈利狀況;而中游封裝環(huán)節(jié)受益過程相對滯后,行業(yè)集中度仍有較大提升空間,加之補貼政策的轉(zhuǎn)向等因素,目前還不被市場普遍認(rèn)可的封裝企業(yè)有望迎來新的發(fā)展機遇。對于下半年芯片價格走勢,我們認(rèn)為總體穩(wěn)定,繼續(xù)漲價的概率不高。此輪芯片漲價是因為之前壓價太低,現(xiàn)在只是補漲,回歸合理的價位,而芯片產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重,
未來繼續(xù)漲價的概率不大。
行業(yè)集中度提升,龍頭企業(yè)受益
大陸 LED 上游芯片公司目前基本走向寡頭壟斷, 2016 年底前十大芯片廠商市場份額達(dá)到 77%。我們認(rèn)為芯片行業(yè)格局的穩(wěn)定是整個 LED 產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定的基石,芯片行業(yè)集中將淘汰議價能力弱的中小封裝廠商,進(jìn)而提升封裝環(huán)節(jié)的集中度,有利于整個行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。 2014 年中國 LED 封裝市場前十名廠商市占率合計達(dá) 45.6%,行業(yè)洗牌持續(xù)進(jìn)行,產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升。數(shù)據(jù)顯示封裝企業(yè)數(shù)量 2016 年底預(yù)計只有 1000 家左右,到 2020 年將僅剩下 500 家,木林森、國星、鴻利三大廠商營收占比從 08 年的 6.4%提升到了 16 年的 13.6%,行業(yè)集中度明顯提升,但封裝的集中度提升明顯慢于芯片,行業(yè)洗牌仍在繼續(xù)。芯片集中度提升后,中小封裝廠商獲得芯片的能力減弱,同時沒有議價能力,而成本端卻較大廠高,產(chǎn)品競爭力持續(xù)下降,最終將中小封裝廠商逐漸淘汰,行業(yè)龍頭將從中受益。
補貼政策轉(zhuǎn)向,中下游加速整合
上游芯片補貼正在逐步收窄,從產(chǎn)業(yè)鏈源頭抑制了 LED 芯片產(chǎn)能無序擴張,并且有望將補貼轉(zhuǎn)移至中下游環(huán)節(jié),有利于從需求端拉動 LED 產(chǎn)業(yè)鏈。目前僅對龍頭企業(yè)進(jìn)行補貼,一些中小型企業(yè)再拿補貼的可能性較小。木林森 2009 年和 2010 年幾乎沒有任何政府補助,補貼占比為 0%,而同期三安的補貼占比高到 31%和 59%; 2011年木林森收到少量補貼,占凈利比例僅 6.2%,同期三安補貼占比達(dá)到歷史最高的 75.9%;隨后木林森年收到補貼較為穩(wěn)定,大約在三千萬左右,占比起伏較大,三安光電的補貼占比逐漸降低。政府補貼向中下游移轉(zhuǎn),從根本上改善了 LED 整體產(chǎn)業(yè)供需格局, LED 產(chǎn)業(yè)鏈有望整體受益而進(jìn)一步轉(zhuǎn)暖。
國際大廠委外生產(chǎn),中國廠商迎機遇
由于 LED 行業(yè)競爭激烈,中國大陸廠商成本優(yōu)勢明顯,一些國際大廠逐漸將生產(chǎn)委外,中國大陸廠商迎來新的機遇,未來有望獲得更多的話語權(quán)。海外封裝巨頭在通用照明器件的競爭力逐漸弱化,包括日亞、歐司朗、 Lumileds、三星在內(nèi)的國際大廠,不斷尋求差異化市場,避開產(chǎn)能上的劣勢,將一些訂單轉(zhuǎn)到國內(nèi)封裝廠進(jìn)行代工。
隨著芯片價格的穩(wěn)定,將淘汰議價能力弱的中小封裝廠商,進(jìn)而提升封裝環(huán)節(jié)的集中度;政府補貼向中下游移轉(zhuǎn),從根本上改善了 LED 整體產(chǎn)業(yè)供需格局;中國大陸廠商成本優(yōu)勢明顯,承接海外大廠委托訂單有利于增加行業(yè)話語權(quán)。我們建議投資者積極關(guān)注 LED 行業(yè)的投資機會,“大者恒大”的行業(yè)邏輯將使相關(guān)企業(yè)受益。