日廠不甘示弱積極搶進(jìn)Micro LED技術(shù)

　　AMOLED(主動(dòng)式有機(jī)發(fā)光二極管)因蘋果(Apple)將推出OLED版本受市場(chǎng)青睞而爆紅，但因韓廠三星顯示(SDC)獨(dú)占全球95%市場(chǎng)，使得日廠不甘示弱積極搶進(jìn)Micro LED顯示技術(shù)，蘋果也不想讓三星獨(dú)霸，正研發(fā)Micro LED應(yīng)用于中小型顯示器。

　　光電協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)表示，Micro LED有望成為面板市場(chǎng)伏兵，由于Micro LED將微米級(jí)RGB三原色LED芯片以高密度磊晶在基板上，由單顆芯片做畫素(pixel)形成高密度矩陣畫面，可有效取代液晶的CF及OLED發(fā)光材料。由于LED發(fā)光組件在穩(wěn)定度以及效率上具極佳效能，優(yōu)于OLED，加上芯片價(jià)格下跌與技術(shù)開發(fā)進(jìn)步，使得Micro LED具開發(fā)利基點(diǎn)。

　　但由于目前技術(shù)門坎仍高，盡管Micro LED在制程及成本上相較于OLED有優(yōu)勢(shì)，然而距離實(shí)際應(yīng)用技術(shù)門坎仍相當(dāng)高，PIDA指出，藍(lán)綠光LED芯片是將氮化鎵磊晶在藍(lán)寶石基板上，所以兩者能同時(shí)制作，而紅光LED芯片是以砷化鎵為基板，因此整合RGB芯片并非易事。

　　而目前已有產(chǎn)品的日廠Sony所制造的CLED，為達(dá)到高畫質(zhì)效果，采用個(gè)別制造LED芯片，將200萬(wàn)組RGB芯片，合計(jì)600萬(wàn)個(gè)LED芯片進(jìn)行高密度封裝，制程難度極高。若進(jìn)階到4K/8K高分辨率，除具備高密度封裝技術(shù)外，若單一芯片不良勢(shì)必影響影像效果。

　　PIDA估計(jì)Micro LED至少要到2020年，才有機(jī)會(huì)開始商業(yè)化應(yīng)用;盡管技術(shù)仍有難關(guān)，但因臺(tái)廠已在OLED技術(shù)競(jìng)賽中失去機(jī)會(huì)，產(chǎn)業(yè)寄望借重Micro LED重奪市場(chǎng)發(fā)球權(quán)。