全彩化Micro LED賽局，誰能跑贏?

　　根據DIGITIMES報道，盡管目前Micro LED實際量產處于只聞樓梯響階段，但在全球市場聲勢浩大，估計至今已有超過100個團隊投入Micro LED研發(fā)。根據光電協(xié)進會的統(tǒng)計，臺、美、日、法、愛爾蘭等國均已有公司投入Micro LED開發(fā)，除了一線大廠蘋果、Sony之外，根據光電協(xié)進會的資料，有面板產業(yè)淵源的陳立宜創(chuàng)辦Mikro Mesa，已開始申請Micro LED相關專利，并在四川重慶設立開發(fā)實驗室。

　　量產時間表

　　年底、2018年還是5年內?

　　LED廠預估Micro LED可望在3～5年后步入量產，臺灣光電協(xié)進會(PIDA)產業(yè)分析師陳逸民也預估，Sony試作的Micro LED采用600萬顆LED晶片，進行高密度封裝，若進階到4K/8K解析度領域，勢必面臨更高門檻，因此Micro LED應會先從中小尺寸著力，預估2020年才有機會步入商業(yè)化量產。

　　不過，樂觀的業(yè)者則預期2017年底便將開始試產，2018年有機會應用在穿戴式裝置，根據業(yè)界透露即便是蘋果(Apple)傾注大量資源，仍受制于Micro LED技術難度導致進度延后，未來Micro LED在全彩化的發(fā)展，將成為眾廠拼戰(zhàn)的決勝關鍵。

　　技術瓶頸

　　成本、全彩化難題

　　當前，Micro LED面臨的主要問題，即全彩化、良率、發(fā)光波長一致性問題。單色Micro LED陣列通過倒裝結構封裝和驅動IC貼合就可以實現，但RGB陣列需要分次轉貼紅、藍、綠三色的晶粒，需要嵌入幾十萬顆LED晶粒，對于LED晶粒光效、波長的一致性、良率要求更高，同時分bin的成本支出也是阻礙量產的技術瓶頸。

　　現階段蘋果持續(xù)加碼投入RGB三色Micro LED研發(fā)，但面臨良率、成本等難題，使得近一年來Micro LED研發(fā)進展相對緩慢，業(yè)界推測或許與三色LED同時轉移至基板的高難度有關，近期業(yè)界的試制品多屬于單一顏色，未來如何快速突破技術瓶頸，開發(fā)出具成本競爭力的全彩化Micro LED，將攸關Micro LED能否敲進主流顯示器大門。

　　供應鏈業(yè)者指出，業(yè)界針對全彩Micro LED有不同的嘗試與挑戰(zhàn)，目前備受期待的是將全彩顯示屏制作方式縮小至Micro等級，其將R、G、B三色LED芯片進行排列及移轉，但三色LED電流設計截然不同、色彩易偏移是必須解決的首要難題。

　　另一類作法是使用單一藍光LED芯片，搭配量子點材料或特殊熒光粉，達成全彩化顯示效果，但面臨的技術門檻包括熒光粉粒子體積較大，無法配合微型化LED芯片尺寸，而量子點的材料有使用壽命問題，因耐熱度偏低及快速衰竭，導致無法大量使用，業(yè)界初估透過量子點材料達成全彩化顯示，可能僅有數百小時的壽命。

　　從制程進展來看，RGB三色的全彩化方案在發(fā)展初期可望快速吸引業(yè)界目光，畢竟在試產過程中，撇開量產良率與成本考量，只要不斷重復做就有機會做出展示機種。至于量子點的使用壽命問題若能夠突破，便有機會比照OLED面板應用在智能型手機，且成本競爭力將是主要優(yōu)勢。

　　誰執(zhí)牛耳?

　　晶電、歐司朗、蘋果、三星……?

　　從供應鏈角度來看，一旦Micro LED透過RGB三色達成全彩顯示屏幕，這場賽局恐將只有少數業(yè)者可以玩，因為全球可同時供應RGB三色LED的業(yè)者有限，目前僅有晶電、歐司朗等;但若是透過藍光LED加上量子點，只要解決量子點材料的供應問題，其他LED廠商都有機會加入競局，甚至演變成全球大擴產的局面。

　　回顧約10年前的LED TV設計路線之爭，早期RGB LED三色混光應用于LED TV曾引領風騷，在日廠Sony帶動下備受看好，但RGB LED成本過高，三色的輝度亦會隨著溫度上升呈現不同程度衰減，RGB直下式的高階LED TV最終只停留在少量旗艦機種。

　　至于以三星為首的韓系TV大廠，采用側光式白光LED背光設計，雖然機身厚度并未達到超薄化，無法作到直下式的區(qū)域控制功能，動態(tài)對比值及動態(tài)影像畫質提升亦不如直下式設計，但因LED顆數大幅減少及設計簡化，且與傳統(tǒng)CCFL機種價差大幅縮小，成功在市場竄出。

　　供應鏈業(yè)者認為，新興技術的競爭力主要在于成本，如今OLED面板技術推進腳步快速，大陸及日廠可能在OLED噴墨印刷技術取得領先，甚至對于韓廠主導的優(yōu)勢進行翻盤，隨著全球面板廠相繼投入OLED產能，成本降低速度可能超乎預期，而Micro LED在3～5年之后將面臨什么樣的競爭技術，會不會在眾聲喧嘩中嘎然而止，或是一路過關斬將登上全球舞臺，未來2～3年發(fā)展將是關鍵。 (文章根據DIGITIMES、廣東LED綜合報道)

　　量產Micro LED，他們有備而來

　　晶元光電

　　根據工商時報消息，晶電董事長李秉杰表示，可以同時供應RGB三原色芯片的業(yè)者只有晶電、歐司朗，進入商業(yè)量產化，晶電可以取得商機。 晶電對LED芯片尺寸定義為，現有芯片約200～300微米，小間距顯示器芯片約150微米，Mini LED約50～60微米，可視為Micro LED前身，Micro LED僅15微米;晶電企圖透過量產Mini LED爭取小間距顯示屏的市場，以及直下式電視HDR功能中所需的LED。

　　不過他亦指出，10寸以上的大尺寸市場仍須3～5年時間醞釀;至于穿戴裝置、VR的應用在1～2年就可推出樣機。

　　晶電總經理周銘俊也表示，晶電在5年內有機會把Micro LED的營收納入，他預期2018～2019年在穿戴裝置上的應用有可能貢獻營收。 周銘俊分析，Micro LED技術的開發(fā)主要有三大關鍵，包含LED芯片、巨量轉移技術、后段電路鏈接等，晶電主要是前段芯片部分，考慮一次搬運的芯片數最大化，Micro LED會以6吋晶圓生產，對晶電來說，磊晶(Epi)沒有問題，但是芯片部分，晶電必須將機臺從4寸升級成6寸，這對晶電來說，會是較大的設備投資，因此晶電不排除考慮跟晶圓廠合作 ，利用該廠的6寸晶圓生產。

　　周銘俊表示，Micro LED如果只停留在穿戴裝置，很難發(fā)揮消化LED廠產能的效果，必須進到手機領域才會有經濟規(guī)模，他也認同，Micro LED是大市場，也是高風險投資，是相對客制化(Customized)的產品，未來5年變量還很多，完全要看與客戶合作開發(fā)的情況。

　　晶電在Micro LED的布局

　　群創(chuàng)

　　日前，群創(chuàng)副總丁景隆宣布，群創(chuàng)花了一年多時間研究次毫米發(fā)光二極管(Mini LED)，已經有初步成果，預計一年內技術開發(fā)完成，未來3-5年可以陸續(xù)看到該項技術應用在醫(yī)療、物聯(lián)網以及車用市場。

　　群創(chuàng)另辟蹊徑 MiniLED一年內完成技術開發(fā)，群創(chuàng)副總表示，將在一年內技術到位。

　　丁景隆表示，全球至少有100個團隊投入MicroLED研究，但是坦白說，沒有人知道何時可以真正開發(fā)完成進入量產，尤其數百萬顆LED需要巨量移轉，技術上仍然無解。但是臺灣有很強的TFT跟LED產業(yè)，MicroLED絕對是最適合臺灣做的題目，臺灣很有機會成為MicroLED贏家，現在是剛開始起跑階段，群創(chuàng)不會缺席。

　　群創(chuàng)不止不缺席，在MicroLED尚未開發(fā)完成之前將會搶先推出MiniLED。

　　丁景隆說，MiniLED要數萬顆LED還要做到HDR(高對比度)很多人認為也是很大挑戰(zhàn)，不過群創(chuàng)已經證明這個技術可行，丁景隆指出，目前一般的面板都是矩行，群創(chuàng)的MiniLED異型面板且搭配軟性基板，最適合應用產品是車用，只是等技術開發(fā)完成，正式導入車廠還需要時間。

　　但丁景隆強調，OLED在車載應用上應該是出局了，因為車用產品要求耐高溫、可靠度等問題，OLED采用發(fā)光材料，有先天上壽命問題，根本不敵TFT。