倒裝LED是超電流驅(qū)動及超小空間應(yīng)用的最佳解決方案，其具有更低的芯片熱阻(超電流使用)，更好的芯片取光(高效率)，無需金線(集成，高密，可靠)等優(yōu)勢，因此在推出之初備受業(yè)界追捧，但是一些瓶頸問題亦令此項技術(shù)備受質(zhì)疑，普及受阻。近年基于倒裝的CSP、COB等新技術(shù)涌現(xiàn)，倒裝芯片應(yīng)用滲透率似乎迅速擴大。今年它的應(yīng)用現(xiàn)狀如何?未來的技術(shù)走向如何?
6月9日-11日，以“思索照明—整并融合”為主題的2017阿拉丁論壇，在全球大型照明展廣州國際照明展期間隆重舉行，阿拉丁照明網(wǎng)作為大會報道的官方媒體，特邀華燦光電股份有限公司倒裝技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)部經(jīng)理張威先生來到新聞直播現(xiàn)場，與大家共同探討LED倒裝芯片技術(shù)的發(fā)展前景。
阿拉?。耗芊窈喴?wù)勀壳皣鴥?nèi)外LED倒裝芯片的技術(shù)現(xiàn)狀(進展及技術(shù)瓶頸)?
張威：作為行業(yè)的領(lǐng)先者，飛利浦首先推出了LED倒裝芯片;國內(nèi)方面，早在四五年前已有一些芯片廠開始進行相關(guān)的研究。目前來說，倒裝芯片的技術(shù)路線主要分為兩條，第一條是以銀作為反光層，第二條是以ITO與DBR組合作為反光導(dǎo)電層。而從整個技術(shù)路線來看，已經(jīng)發(fā)展得比較成熟。
現(xiàn)階段倒裝芯片的技術(shù)難點是芯片與封裝應(yīng)用的匹配，因為封裝廠對倒裝芯片的認(rèn)識并沒有達(dá)到統(tǒng)一，各企業(yè)都采用不同的方案，這也是阻礙倒裝芯片進一步提升市場占有率的主要因素。
阿拉丁：倒裝芯片的成本一直是其普及的難點，它的性價比目前能否超過正裝?
張威：坦率來說，由于倒裝芯片的工藝復(fù)雜性確實比正裝要高很多，因此成本自然而然高于正裝芯片。但是對于性價比，我們不能單一地看芯片成本的高低，而是要看它最終成品的系統(tǒng)成本，如倒裝芯片的免金線等特點，從系統(tǒng)角度看，它的成本比正裝芯片更有優(yōu)勢。
阿拉?。喝A燦光電近年積極推動倒裝芯片的發(fā)展，最近在這一領(lǐng)域推出了那些新品?目前倒裝芯片在華燦光電總體LED芯片業(yè)務(wù)中的占比達(dá)到多少?(近年的業(yè)務(wù)重點變化)
張威：華燦光電研發(fā)倒裝芯片約三四年，我們一直緊跟市場發(fā)展的趨勢推出創(chuàng)新產(chǎn)品，例如今年展會上展出的一些新興領(lǐng)域的產(chǎn)品，包括汽車照明、電視背光、CSP及FLASH照明等，都有覆蓋倒裝芯片的應(yīng)用。同時我們觀察到，小間距領(lǐng)域也是未來倒裝芯片其中一個發(fā)展方向，華燦也會提前儲備相應(yīng)產(chǎn)品。
去年倒裝芯片在國內(nèi)的應(yīng)用日漸成熟，2016年度華燦光電單純在倒裝芯片上的銷售額相對于2015年度翻了好幾倍，目前我們倒裝芯片及外延業(yè)務(wù)在總體業(yè)務(wù)的占比大概達(dá)到百分之十左右。
阿拉?。何磥砣A燦光電是否會向倒裝芯片業(yè)務(wù)傾斜呢?
張威：倒裝芯片在多個新興市場的應(yīng)用較為廣泛，它是一個很有前景的技術(shù)。倒裝芯片一直是華燦光電產(chǎn)品、技術(shù)研發(fā)的重點方向，我們也在重點儲備力量去攻克它。
阿拉?。簶I(yè)內(nèi)人士稱，倒裝技術(shù)未來是LED的主流，是否意味著正裝芯片將被替代?
張威：這需要分開兩方面來看，在目前一些新興領(lǐng)域，如對技術(shù)要求較高的閃光燈、車燈等領(lǐng)域，倒裝芯片恰能在此方面發(fā)揮優(yōu)勢，因此在新興領(lǐng)域的應(yīng)用上它將占據(jù)較大比例。但在一些低端的、對成本要求較高的領(lǐng)域，講究性價比的成本性方案，正裝芯片占據(jù)優(yōu)勢，因為正裝芯片發(fā)展時間長，無論是封裝到應(yīng)用的方案都比較成熟，成本可以壓得很低。所以我認(rèn)為，未來倒裝芯片和正裝芯片應(yīng)該是并行的狀態(tài)。
阿拉丁：按照您的說法，倒裝芯片會否只是傾向于一些細(xì)分領(lǐng)域呢?
張威：是的，我們認(rèn)為只有在充分發(fā)揮倒裝芯片優(yōu)勢的情況下，它才能完全取代正裝芯片，所以它會傾向于要求較高或具特殊要求的一些細(xì)分市場。如剛剛提到的車燈，它可能是其中的應(yīng)用，還有在CSP的應(yīng)用，CSP應(yīng)用在背光及閃光燈上確實能發(fā)揮它的倒裝優(yōu)勢，所以倒裝芯片將會在這些領(lǐng)域擴大它的市場份額。
阿拉丁：從技術(shù)層面來看，倒裝芯片將向哪些方面發(fā)展?華燦光電未來兩年在LED倒裝芯片方面有何規(guī)劃?
張威：倒裝芯片是華燦光電未來的一個重要發(fā)展方向，目前已經(jīng)應(yīng)用于多個細(xì)分市場。未來在其他細(xì)分市場將有更多的應(yīng)用。一方面，華燦將在現(xiàn)有倒裝成熟市場進行延伸;另一方面，在細(xì)分市場也會開發(fā)新的對應(yīng)性方案以滿足市場新的需求
阿拉?。弘S著上游一些核心專利的到期，未來全球LED芯片格局將如何變化?華燦在這樣的一個新品格局上市處于那個地位呢?
張威：這兩年在芯片格局上的變化比較明顯，而且不僅是芯片，封裝領(lǐng)域也是如此?；诔杀拘缘目剂浚髽I(yè)的國際代工業(yè)務(wù)比重越來越大，原有的國際產(chǎn)能將轉(zhuǎn)移，同時結(jié)合部分核心專利的到期，大陸企業(yè)受到的專利束縛將減弱，這兩個因素將會對大陸芯片行業(yè)起到積極的促進作用。對于華燦來說，從成立到現(xiàn)在，我們一直非常注重專利的保護，目前已有兩百多項專利在申請當(dāng)中，在未來的格局競爭中將處于有利地位。
從去年的規(guī)模來看，華燦已位列國內(nèi)芯片行業(yè)第二，相信今年隨著義烏新工廠的啟動，我們將在這種格局當(dāng)中，扮演更為重要的角色，在促進企業(yè)自身的發(fā)展的同時，也為客戶、為行業(yè)提供更好的技術(shù)及服務(wù)。
華燦光電倒裝技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)部經(jīng)理張威先生與阿拉丁新聞中心記者合影
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