華燦光電：芯片與封裝應(yīng)用的匹配是倒裝行業(yè)難點(diǎn)

　　倒裝LED是超電流驅(qū)動(dòng)及超小空間應(yīng)用的最佳解決方案，其具有更低的芯片熱阻(超電流使用)，更好的芯片取光(高效率)，無(wú)需金線(集成，高密，可靠)等優(yōu)勢(shì)，因此在推出之初備受業(yè)界追捧，但是一些瓶頸問(wèn)題亦令此項(xiàng)技術(shù)備受質(zhì)疑，普及受阻。近年基于倒裝的CSP、COB等新技術(shù)涌現(xiàn)，倒裝芯片應(yīng)用滲透率似乎迅速擴(kuò)大。今年它的應(yīng)用現(xiàn)狀如何?未來(lái)的技術(shù)走向如何?

　　6月9日-11日，以“思索照明—整并融合”為主題的2017阿拉丁論壇，在全球大型照明展廣州國(guó)際照明展期間隆重舉行，阿拉丁照明網(wǎng)作為大會(huì)報(bào)道的官方媒體，特邀華燦光電股份有限公司倒裝技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部經(jīng)理張威先生來(lái)到新聞直播現(xiàn)場(chǎng)，與大家共同探討LED倒裝芯片技術(shù)的發(fā)展前景。

　　阿拉丁：能否簡(jiǎn)要談?wù)勀壳皣?guó)內(nèi)外LED倒裝芯片的技術(shù)現(xiàn)狀(進(jìn)展及技術(shù)瓶頸)?

　　張威：作為行業(yè)的領(lǐng)先者，飛利浦首先推出了LED倒裝芯片;國(guó)內(nèi)方面，早在四五年前已有一些芯片廠開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)的研究。目前來(lái)說(shuō)，倒裝芯片的技術(shù)路線主要分為兩條，第一條是以銀作為反光層，第二條是以ITO與DBR組合作為反光導(dǎo)電層。而從整個(gè)技術(shù)路線來(lái)看，已經(jīng)發(fā)展得比較成熟。

　　現(xiàn)階段倒裝芯片的技術(shù)難點(diǎn)是芯片與封裝應(yīng)用的匹配，因?yàn)榉庋b廠對(duì)倒裝芯片的認(rèn)識(shí)并沒(méi)有達(dá)到統(tǒng)一，各企業(yè)都采用不同的方案，這也是阻礙倒裝芯片進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率的主要因素。

　　阿拉?。旱寡b芯片的成本一直是其普及的難點(diǎn)，它的性價(jià)比目前能否超過(guò)正裝?

　　張威：坦率來(lái)說(shuō)，由于倒裝芯片的工藝復(fù)雜性確實(shí)比正裝要高很多，因此成本自然而然高于正裝芯片。但是對(duì)于性價(jià)比，我們不能單一地看芯片成本的高低，而是要看它最終成品的系統(tǒng)成本，如倒裝芯片的免金線等特點(diǎn)，從系統(tǒng)角度看，它的成本比正裝芯片更有優(yōu)勢(shì)。

　　阿拉丁：華燦光電近年積極推動(dòng)倒裝芯片的發(fā)展，最近在這一領(lǐng)域推出了那些新品?目前倒裝芯片在華燦光電總體LED芯片業(yè)務(wù)中的占比達(dá)到多少?(近年的業(yè)務(wù)重點(diǎn)變化)

　　張威：華燦光電研發(fā)倒裝芯片約三四年，我們一直緊跟市場(chǎng)發(fā)展的趨勢(shì)推出創(chuàng)新產(chǎn)品，例如今年展會(huì)上展出的一些新興領(lǐng)域的產(chǎn)品，包括汽車(chē)照明、電視背光、CSP及FLASH照明等，都有覆蓋倒裝芯片的應(yīng)用。同時(shí)我們觀察到，小間距領(lǐng)域也是未來(lái)倒裝芯片其中一個(gè)發(fā)展方向，華燦也會(huì)提前儲(chǔ)備相應(yīng)產(chǎn)品。

　　去年倒裝芯片在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用日漸成熟，2016年度華燦光電單純?cè)诘寡b芯片上的銷售額相對(duì)于2015年度翻了好幾倍，目前我們倒裝芯片及外延業(yè)務(wù)在總體業(yè)務(wù)的占比大概達(dá)到百分之十左右。

　　阿拉丁：未來(lái)華燦光電是否會(huì)向倒裝芯片業(yè)務(wù)傾斜呢?

　　張威：倒裝芯片在多個(gè)新興市場(chǎng)的應(yīng)用較為廣泛，它是一個(gè)很有前景的技術(shù)。倒裝芯片一直是華燦光電產(chǎn)品、技術(shù)研發(fā)的重點(diǎn)方向，我們也在重點(diǎn)儲(chǔ)備力量去攻克它。

　　阿拉?。簶I(yè)內(nèi)人士稱，倒裝技術(shù)未來(lái)是LED的主流，是否意味著正裝芯片將被替代?

　　張威：這需要分開(kāi)兩方面來(lái)看，在目前一些新興領(lǐng)域，如對(duì)技術(shù)要求較高的閃光燈、車(chē)燈等領(lǐng)域，倒裝芯片恰能在此方面發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，因此在新興領(lǐng)域的應(yīng)用上它將占據(jù)較大比例。但在一些低端的、對(duì)成本要求較高的領(lǐng)域，講究性價(jià)比的成本性方案，正裝芯片占據(jù)優(yōu)勢(shì)，因?yàn)檎b芯片發(fā)展時(shí)間長(zhǎng)，無(wú)論是封裝到應(yīng)用的方案都比較成熟，成本可以壓得很低。所以我認(rèn)為，未來(lái)倒裝芯片和正裝芯片應(yīng)該是并行的狀態(tài)。

　　阿拉?。喊凑漳恼f(shuō)法，倒裝芯片會(huì)否只是傾向于一些細(xì)分領(lǐng)域呢?

　　張威：是的，我們認(rèn)為只有在充分發(fā)揮倒裝芯片優(yōu)勢(shì)的情況下，它才能完全取代正裝芯片，所以它會(huì)傾向于要求較高或具特殊要求的一些細(xì)分市場(chǎng)。如剛剛提到的車(chē)燈，它可能是其中的應(yīng)用，還有在CSP的應(yīng)用，CSP應(yīng)用在背光及閃光燈上確實(shí)能發(fā)揮它的倒裝優(yōu)勢(shì)，所以倒裝芯片將會(huì)在這些領(lǐng)域擴(kuò)大它的市場(chǎng)份額。

　　阿拉丁：從技術(shù)層面來(lái)看，倒裝芯片將向哪些方面發(fā)展?華燦光電未來(lái)兩年在LED倒裝芯片方面有何規(guī)劃?

　　張威：倒裝芯片是華燦光電未來(lái)的一個(gè)重要發(fā)展方向，目前已經(jīng)應(yīng)用于多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。未來(lái)在其他細(xì)分市場(chǎng)將有更多的應(yīng)用。一方面，華燦將在現(xiàn)有倒裝成熟市場(chǎng)進(jìn)行延伸;另一方面，在細(xì)分市場(chǎng)也會(huì)開(kāi)發(fā)新的對(duì)應(yīng)性方案以滿足市場(chǎng)新的需求

　　阿拉丁：隨著上游一些核心專利的到期，未來(lái)全球LED芯片格局將如何變化?華燦在這樣的一個(gè)新品格局上市處于那個(gè)地位呢?

　　張威：這兩年在芯片格局上的變化比較明顯，而且不僅是芯片，封裝領(lǐng)域也是如此?；诔杀拘缘目剂?，企業(yè)的國(guó)際代工業(yè)務(wù)比重越來(lái)越大，原有的國(guó)際產(chǎn)能將轉(zhuǎn)移，同時(shí)結(jié)合部分核心專利的到期，大陸企業(yè)受到的專利束縛將減弱，這兩個(gè)因素將會(huì)對(duì)大陸芯片行業(yè)起到積極的促進(jìn)作用。對(duì)于華燦來(lái)說(shuō)，從成立到現(xiàn)在，我們一直非常注重專利的保護(hù)，目前已有兩百多項(xiàng)專利在申請(qǐng)當(dāng)中，在未來(lái)的格局競(jìng)爭(zhēng)中將處于有利地位。

　　從去年的規(guī)模來(lái)看，華燦已位列國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)第二，相信今年隨著義烏新工廠的啟動(dòng)，我們將在這種格局當(dāng)中，扮演更為重要的角色，在促進(jìn)企業(yè)自身的發(fā)展的同時(shí)，也為客戶、為行業(yè)提供更好的技術(shù)及服務(wù)。

　　華燦光電倒裝技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部經(jīng)理張威先生與阿拉丁新聞中心記者合影