從背光到照明 CSP將迎市場拐點(diǎn)

　　作為LED行業(yè)備受關(guān)注也是最具爭議性的技術(shù)——CSP在經(jīng)歷了前兩年的不溫不火之后，似乎正在迎來市場拐點(diǎn)。進(jìn)入2017年以來，CSP市場大門正在被打開：除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透率之外，在照明領(lǐng)域，一些大品牌企業(yè)也采用CSP封裝技術(shù)來生產(chǎn)照明產(chǎn)品，而近期立體光電全資收購日本Nitto熒光膜(CSP原材料)項(xiàng)目也引起了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。

　　事實(shí)上，近兩年，特別是在大陸市場，CSP技術(shù)一直面臨著尷尬的“叫好不叫座”局面，幾乎所有的新品和封裝企業(yè)都在關(guān)注，但真正投入市場的產(chǎn)品并不多。LED行業(yè)大多數(shù)企業(yè)對(duì)CSP還是持觀望態(tài)度，認(rèn)為其在產(chǎn)品性價(jià)比上還有很大的改善空間。但CSP支持者則認(rèn)為，由于CSP自身免金線和免支架的優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)和成本上終將取得優(yōu)勢(shì)。

　　也就是在這樣一批擁躉的驅(qū)動(dòng)下，CSP在技術(shù)不斷成熟的背景下，也從以往的背光領(lǐng)域開始走向汽車照明、商業(yè)照明甚至普通照明領(lǐng)域。

　　CSP將成LED照明新“風(fēng)口”

　　從技術(shù)角度而言，CSP不僅解決了封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問題，而且可以實(shí)現(xiàn)單個(gè)器件封裝的簡單化，小型化，進(jìn)而大大降低每個(gè)器件的物料成本;另外，CSP的發(fā)展可以省去封裝環(huán)節(jié)，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，降低流通成本，讓LED價(jià)格更親民。在照明行業(yè)，CSP因?yàn)轶w積小，靈活度高，應(yīng)用范圍非常廣泛。

　　在CSP照明領(lǐng)域，國際LED巨頭的布局速度明顯快于大陸廠商。首爾半導(dǎo)體早在2015年就宣布開始量產(chǎn)CSP LED，公司稱之為PCB晶圓級(jí)集成芯片WICOP。更有專為普通照明設(shè)計(jì)新的LED被稱為WICOP2。

　　去年10月，三星LED也推出了具有色彩可調(diào)性和增加兼容性模塊的CSP LED模組。這些模組將主要應(yīng)用于LED射燈和筒燈。這也是三星首次將CSP技術(shù)引入模組產(chǎn)品，從而發(fā)揮CSP本身的更多特性。尤其是倒裝芯片和熒光粉涂層技術(shù)的結(jié)合，并減掉了傳統(tǒng)金屬線和支架的使用，從而達(dá)到更緊湊的設(shè)計(jì)工藝。

　　在中國臺(tái)灣地區(qū)，不少芯片大廠更是將擴(kuò)大CSP布局視為優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加速轉(zhuǎn)型升級(jí)的好品種。新世紀(jì)更是從去年10月起，完全退出低階LED照明，包含LED燈泡、LED燈管，將重心專注于高階的CSP(Chip scale Package)、FC(Flip Chip)等高端產(chǎn)品上。

　　雖然目前CSP的成本和良率仍存在較大改進(jìn)空間，這也決定了在未來5年的普通照明應(yīng)用上不可能完全取代傳統(tǒng)SMD，但并不妨礙企業(yè)加快CSP的產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣力度。

　　在大陸市場，去年的廣州光亞展上，已有國星光電、立洋股份、立體光電等在內(nèi)的多家LED封裝企業(yè)展出CSP新品。在今年4月三安光電舉辦的新品發(fā)布會(huì)上，三安光電也表示針對(duì)CSP這個(gè)方興未艾的市場，三安也開發(fā)了專用的倒裝芯片，支持中國的封裝廠向這個(gè)前途無量的市場發(fā)起挑戰(zhàn)。有了三安的技術(shù)和資源支持，國內(nèi)封裝廠在打破韓系三星，首爾半導(dǎo)體在CSP這個(gè)市場的寡頭壟斷格局不再被視為畏途。

　　毫無疑問，CSP漸熱，已成為LED照明企業(yè)搶占“風(fēng)口”的又一利器。

　　成本問題成最大制約因素

　　一方面，LED照明企業(yè)紛紛布局CSP技術(shù)和產(chǎn)品，另一方面，市場卻并未出現(xiàn)大規(guī)模接納CSP產(chǎn)品的跡象。從理論上講，由于CSP封裝尺寸大大減小，可使燈具設(shè)計(jì)更加靈活，結(jié)構(gòu)更加緊湊簡潔，CSP比SMD更具有性能優(yōu)勢(shì)。但是從應(yīng)用端來看，技術(shù)的成熟度和產(chǎn)品的性價(jià)比仍然是制約市場選擇的關(guān)鍵因素。

　　晶元光電研發(fā)中心創(chuàng)新應(yīng)用群協(xié)理許嘉良認(rèn)為，CSP與當(dāng)初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢(shì)相似，如2835、3030、5630等都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域，因?yàn)楸彻忸I(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快，在這一領(lǐng)域成熟后才會(huì)被應(yīng)用于其他領(lǐng)域。

　　“這是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領(lǐng)域，在技術(shù)上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題?！痹S嘉良指出，CSP切入到照明領(lǐng)域最大的問題是成本高。在照明領(lǐng)域是以成本掛帥，而在背光領(lǐng)域，它的成本不僅是看單純的光，而是整個(gè)設(shè)計(jì)模組的成本，所以CSP在此的應(yīng)用速度較快。

　　晶能光電CTO趙漢民博士認(rèn)為，一方面，在通用照明領(lǐng)域，普通封裝產(chǎn)品的價(jià)格已經(jīng)做到極低，而CSP產(chǎn)品采用的是倒裝芯片，價(jià)格稍高;另一方面，CSP體積小，貼片需要較高的精度，所以在貼片環(huán)節(jié)還有一定的技術(shù)難度。

　　據(jù)了解，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80%的器件成本來自倒裝芯片，而當(dāng)前倒裝芯片市場占有率相對(duì)較低，整個(gè)體量不大，成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片在價(jià)格上已經(jīng)是“血海茫茫”，因此，CSP在價(jià)格競爭上更“壓力山大”。

　　國星光電相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示，CSP無論是光效還是性價(jià)比對(duì)于已經(jīng)成熟的中功率SMD來說優(yōu)勢(shì)并不明顯，目前成本競爭力弱，且工藝顛覆帶來的前段設(shè)備成本提高還需要一段時(shí)間消化。這是因?yàn)椋珻SP大部分是基于倒裝芯片上，而倒裝芯片的良率尚未達(dá)到正裝芯片的效果，同時(shí)，生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多，規(guī)模效應(yīng)還不明顯，成本未能下降到普及范圍。

　　“隨著CSP光效的不斷提升，良率和工藝的不斷成熟，今年上半年用于照明領(lǐng)域的CSP成本下降是必然?！兵櫪怆姼笨偨?jīng)理王高陽表示。

　　高端市場將率先破局

　　LED照明行業(yè)從方興未艾到逐漸步入成熟，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)化的討論從未停息。原來的LED大功率產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，CSP出現(xiàn)之后逐漸在市場獲得一定的認(rèn)可度，發(fā)展趨勢(shì)良好。但由于CSP市場并未全面爆發(fā)，產(chǎn)品還沒有形成標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格。

　　據(jù)了解，目前CSP主要應(yīng)用在兩大方面：手機(jī)閃光燈和電視背光。目前蘋果、三星手機(jī)閃光燈都已經(jīng)全線采用CSP產(chǎn)品，國內(nèi)企業(yè)聚飛、晶科等也在閃光燈市場占有一席之地。另一方面，從去年開始，幾乎新導(dǎo)入的電視機(jī)種都在采用CSP背光技術(shù)，市場放量將持續(xù)加速。

　　作為國內(nèi)最早使用倒裝芯片的廠商之一，晶能光電除了在硅襯底研究上獨(dú)占先機(jī)之外，目前在推動(dòng)CSP的進(jìn)展上也不遺余力，而2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調(diào)光調(diào)色商業(yè)照明上將會(huì)有比較大的進(jìn)展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。

　　趙漢民博士認(rèn)為，從目前市場應(yīng)用來看，CSP主要是走高毛利的高端應(yīng)用市場，如手機(jī)閃光燈、汽車照明、工礦燈等產(chǎn)品，這類產(chǎn)品對(duì)于出光角度、光色均勻度等要求較高，單面發(fā)光CSP更能滿足應(yīng)用要求。Lumileds通過與蘋果合作打開了手機(jī)閃光燈的市場渠道，iPhone 7推出搭載四顆LED的閃光燈模塊，使得Flash LED的使用數(shù)量可能再倍增，這也讓CSP廠商看到了單面光CSP在高端市場的潛力。

　　CSP可使封裝簡易化，因此，封裝企業(yè)必須不斷創(chuàng)新并調(diào)整，充分發(fā)揮自身的中游優(yōu)勢(shì)，在上下游兩面延伸中尋找自身價(jià)值。并在模組化、功能化、智能化LED應(yīng)用中為下游客戶提供解決方案與附加值。

　　預(yù)計(jì)2017年CSP在照明領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪淮屋^大的發(fā)展機(jī)遇，但并非全部照明市場，而是將在高端市場率先破局。此外，目前業(yè)內(nèi)人士也已達(dá)成共識(shí)：CSP不會(huì)取代所有的封裝，它將應(yīng)用于能發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，照明可能只是其中的一部分。