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              國際第三代半導(dǎo)體論壇征文通知

              2017/5/24 11:20:02 作者: 來源:中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)
              摘要:2017國際第三代半導(dǎo)體論壇是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會,是全球性、高層次的綜合性論壇。本屆會議由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會主辦,得到科技部,發(fā)改委,工信部,北京政府等相關(guān)部門大力支持。

                國際第三代半導(dǎo)體論壇

                International Forum on Wide Bandgap Semiconductors China(IFWS)

                2017年11月1-3日

                中國·北京·首都機場希爾頓酒店

                2017國際第三代半導(dǎo)體論壇是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會,是全球性、高層次的綜合性論壇。本屆會議由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會主辦,得到科技部,發(fā)改委,工信部,北京政府等相關(guān)部門大力支持。

                會議以促進第三代半導(dǎo)體與電力電子技術(shù)、移動通信技術(shù)、紫外探測技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作,引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展,提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。

                大會主席

                Umesh K. MISHRA——美國國家工程院院士、Transphorm 的聯(lián)合創(chuàng)始人

                美國加州大學(xué)圣巴巴拉分校杰出教授

                曹健林--中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部原副部長

                技術(shù)程序委員會

                主任

                鄭有炓--南京大學(xué)教授、中科院院士

                副主任

                劉 明--中科院微電子所教授、中國科學(xué)院院士

                張 榮--山東大學(xué)校長、南京大學(xué)教授

                陳 敬--香港科技大學(xué)教授

                邱宇峰--國家電網(wǎng)智能研究院副院長

                張國義--北京大學(xué)物理學(xué)院教授、北京大學(xué)寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)合研究中心主任

                沈 波--北京大學(xué)理學(xué)部副主任、教授

                主辦單位

                第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

                中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會

                支持單位

                國家科學(xué)技術(shù)部

                國家發(fā)展與改革委員會

                國家工業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)部

                北京市人民政府

                協(xié)辦單位

                首都創(chuàng)新大聯(lián)盟

                國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)

                國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟(ISA)

                中國有色金屬學(xué)會寬禁帶半導(dǎo)體專業(yè)委員會

                中國電子學(xué)會電子材料分會

                中國電力電子行業(yè)協(xié)會

                中國寬禁帶功率半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

                SEMI

                中國照明學(xué)會

                中國智能家居產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

                中國可再生能源學(xué)會

                能源互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟

                TD產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

                中國智慧城市產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

                論壇長期與IEEE合作。投稿給SSLCHINA的優(yōu)質(zhì)論文,會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表征文重點內(nèi)容

                S1: 碳化硅材料與器件

                碳化硅電力電子器件具備更高的效率、更高的開關(guān)頻率和更高的工作溫度,在新能源發(fā)電、電動汽車等一些重要領(lǐng)域展現(xiàn)出其巨大的應(yīng)用潛力。碳化硅電力電子器件的持續(xù)進步將對電力電子技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展起到重要的推動作用。本分會的主題涵蓋SiC襯底、同質(zhì)外延和電力電子器件技術(shù)。分會廣泛征集優(yōu)秀研究成果,將邀請國內(nèi)外知名專家參加本次會議,充分展示碳化硅材料及電力電子器件技術(shù)的最新進展。

                征文方向:

                SiC晶體生長和加工

                SiC同質(zhì)外延

                SiC材料缺陷控制與表征方法

                SiC電力電子芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計與仿真

                SiC電力電子芯片工藝

                SiC電力電子芯片可靠性

                SiC電力電子芯片測試和表征

                SiC電力電子芯片的其他新技術(shù)

                分會主席:

                盛 況--浙江大學(xué)教授

                分會委員:

                徐現(xiàn)剛--山東大學(xué)教授

                陳小龍--中科院物理所教授

                張玉明--西安電子科技大學(xué)教授

                張安平--西安交通大學(xué)教授

                柏 松--中國電子科技集團公司第五十五研究所研究員

                王德君--大連理工大學(xué)教授

                S2: 氮化鎵功率電子器件

                氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機車、工業(yè)電機等領(lǐng)域具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α1痉謺闹黝}涵蓋大尺寸襯底上橫向或縱向氮化鎵器件外延結(jié)構(gòu)與生長、氮化鎵電力電子器件的新結(jié)構(gòu)與新工藝開發(fā)、高效高速氮化鎵功率模塊設(shè)計與制造,氮化鎵功率應(yīng)用與可靠性等。將邀請國內(nèi)外知名專家參加本次會議,呈現(xiàn)氮化鎵電力電子器件研究與應(yīng)用的最新進展。

                征文方向:

                大尺寸襯底上GaN基異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延生長和缺陷、應(yīng)力控制

                GaN基電力電子器件技術(shù)

                GaN襯底材料和厚膜同質(zhì)外延

                GaN器件封裝技術(shù)

                GaN電力電子應(yīng)用

                GaN電力電子技術(shù)的市場研究

                分會主席:

                陳 敬--香港科技大學(xué)教授

                徐 科--中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所納米測試中心主任、蘇州納維科技有限公司董事長

                分會委員:

                李順峰--北京大學(xué)東莞光電研究院副院長

                陳 鵬--南京大學(xué)教授

                張國旗--代爾夫特理工大學(xué)教授

                晏文德--中興通訊股份有限公司副總裁、中興通訊能源研究院院長

                S3: SiC/GaN電力電子封裝、模塊及可靠性

                寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件近年來不斷獲得技術(shù)的突破,具備廣泛的市場應(yīng)用前景。這類器件具備更高的效率、更高的開關(guān)頻率和更高的工作溫度等優(yōu)勢,在新能源發(fā)電、電動汽車、充電樁、電力轉(zhuǎn)換及管理系統(tǒng)和工業(yè)電機領(lǐng)域等已展現(xiàn)出其巨大的應(yīng)用潛力。因此,針對寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝及可靠性技術(shù)是推動其快速市場化并廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵。本分會的主題涵蓋寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝設(shè)計、工藝、關(guān)鍵材料與可靠性評價等方面。分會廣泛征集優(yōu)秀研究成果,將邀請國內(nèi)外知名與家參加本次會議,充分展示寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝技術(shù)及其可靠性評價的最新進展。

                征文方向:

                SiC/GaN電力電子器件封裝設(shè)計和仿真

                SiC/GaN電力電子器件封裝集成

                SiC/GaN電力電子器件封裝熱散熱

                SiC/GaN電力電子器件封裝材料和工藝

                SiC/GaN電力電子器件封裝可靠性

                SiC/GaN電力電子器件驅(qū)動保護

                SiC/GaN電力電子器件測試和監(jiān)測

                SiC/GaN電力電子器件應(yīng)用

                SiC/GaN電力電子器件封裝其他新技術(shù)

                分會主席:

                陸國權(quán)--天津大學(xué)教授

                張國旗--代爾夫特理工大學(xué)教授

                分會委員:

                于坤山--北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司總裁

                趙爭鳴--清華大學(xué)教授

                楊 霏--國家電網(wǎng)智能研究院高級工程師

                張安平--西安交通大學(xué)教授

                柏 松--中國電子科技集團公司第五十五研究所研究員

                陶國橋--荷蘭Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程師

                王德君--大連理工大學(xué)教授

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                S4: 第三代半導(dǎo)體與微波射頻技術(shù)

                第三代半導(dǎo)體氮化鎵微波器件具備高頻、高效、大功率等特點,在新一代移動通信中應(yīng)用潛力巨大。這一特定領(lǐng)域的突破標志著寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的高地。本分會的主題涵蓋氮化鎵微波器件及其單片集成電路材料外延、建模、設(shè)計與制造、可靠性技術(shù)及其在移動通信中的應(yīng)用等各方面。擬邀請國內(nèi)外知名專家參加會議,呈現(xiàn)第三代半導(dǎo)體微波器件及其應(yīng)用的最新進展。

                征文方向:

                高性能微波GaN器件技術(shù)

                用于高性能微波器件的GaN外延技術(shù)

                GaN微波集成電路技術(shù)

                GaN微波器件及工藝的可靠性

                GaN微波器件的大信號等效電路模型與物理模型

                GaN器件和電路在移動通信中的應(yīng)用

                分會主席:

                蔡樹軍--中國電子科技集團公司第十三研究所副所長

                張乃千--蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司董事長

                分會委員:

                陳堂勝——中電集團首席科學(xué)家、中國電子科技集團公司第五十五研究所副總工程師

                劉新宇--中科院微電子研究所副所長

                劉建利--中興通訊股份有限公司功放總工

                張進成--西安電子科技大學(xué)教授

                陶國橋--荷蘭Ampleon Netherlands B.V. 可靠性首席工程師

                S5: 第三代半導(dǎo)體固態(tài)紫外器件技術(shù)

                第三代半導(dǎo)體材料在紫外器件中具備其他半導(dǎo)體材料難以比擬的優(yōu)勢,展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。本分會將重點兲注以氮化鋁鎵、氮化鎵為代表的紫外發(fā)光材料,以碳化硅、氮化鎵為代表的紫外探測材料,高效量子結(jié)構(gòu)設(shè)計及外延,以及發(fā)光二極管、激光器、光電探測器等核心器件的兲鍵制備技術(shù)。分會還將涵蓋紫外器件的先迚封裝材料及技術(shù),包括光提取、熱管理及器件可靠性的提升方法。分會面向全球廣泛征集優(yōu)秀研究成果,并將邀請多名國際知名與家參加本次會議,力圖全面呈現(xiàn)第三代半導(dǎo)體紫外發(fā)光和探測領(lǐng)域在材料、器件、封裝及應(yīng)用等各層面的國內(nèi)外最新迚展。

                征文方向:

                AlN和其他紫外光電器件用新型襯底材料

                紫外發(fā)光與探測材料的設(shè)計和外延生長

                高Al組分AlGaN的p型摻雜

                高效紫外發(fā)光器件

                高靈敏度紫外探測與成像器件

                紫外光源封裝與模組的光提取、熱管理及可靠性

                紫外光源與探測器應(yīng)用新進展

                分會主席:

                沈 波--北京大學(xué)理學(xué)部副主任、教授

                張 韻--中科院半導(dǎo)體研究所所長助理、研究員

                分會委員:

                劉國旭--易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官

                陸 海--南京大學(xué)教授

                S6: 超寬禁帶半導(dǎo)體及其他新型半導(dǎo)體材料分會

                以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼等為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料的研究和應(yīng)用,近年來不斷獲得技術(shù)的突破。超寬帶半導(dǎo)體材料具有更高的禁帶寬度、熱導(dǎo)率以及材料穩(wěn)定性,在新一代深紫外光電器件、高壓大功率電力電子器件等意義重大的應(yīng)用領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢和巨大的發(fā)展?jié)摿Α1痉謺匮杏懗瑢捊麕О雽?dǎo)體材料的制備、工藝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備及半導(dǎo)體器件應(yīng)用,旨在搭建產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、資本的高質(zhì)量交流平臺,共同探討超寬禁帶半導(dǎo)體材料及器件應(yīng)用發(fā)展的新技術(shù)、新趨勢,積極推動我國超寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件應(yīng)用的發(fā)展。

                分會將邀請國內(nèi)外知名專家參加本次會議,呈現(xiàn)超寬帶半導(dǎo)體及其它新型寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研究應(yīng)用的最新迚展。

                征文方向:

                超寬禁帶半導(dǎo)體材料關(guān)鍵設(shè)備制造技術(shù)

                超寬禁帶半導(dǎo)體材料制備技術(shù)及其物性研究

                超寬禁帶半導(dǎo)體材料電力電子器件技術(shù)

                超寬禁帶半導(dǎo)體材料光電子器件技術(shù)

                其他新型半導(dǎo)體材料物性研究與應(yīng)用技術(shù)

                分會主席:

                劉 明--中科院微電子所教授、中國科學(xué)院院士

                張 榮--山東大學(xué)校長、南京大學(xué)教授

                分會委員:

                陶緒堂--山東大學(xué)晶體材料國家重點實驗室主任

                王宏興--西安交通大學(xué)教授

                徐 軍--同濟大學(xué)教授

                SSLCHINA2017方向(同期會議)

                P201-材料與裝備技術(shù)

                P202-芯片、封裝與模組技術(shù)

                P203-可靠性與熱管理技術(shù)

                P204-驅(qū)動、智能與控制技術(shù)

                P205-生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)

                P206-光品質(zhì)與健康醫(yī)療照明技術(shù)

                P207-新型顯示與照明技術(shù)

                征文流程

                1.作者提交論文擴展摘要(Extended Abstract)。

                2.通知作者投稿錄用方式:口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。

                3.作者依據(jù)組委會的錄用通知準備材料:

                1)口頭報告:作者需準備論文與演示文件(PPT/PDF);2)POSTER:作者需準備論文與POSTER文件(組委會將對POSTER進行編號并告知作者。作者攜帶制作好的POSTER至?xí)h舉辦地點并按照編號在POSTER展示區(qū)域自行張貼)3)入刊會議論文集:作者需準備論文。作者需要根據(jù)論文模板準備論文全文。

                注:

                1)官方網(wǎng)站(http://www.ifws.org.cn/en/paper/)提供模板下載,請作者務(wù)必按照相應(yīng)模板和時間要求準備材料,以便順利通過論文審核。

                2)優(yōu)質(zhì)論文會被遴選在IEEE Xplore Digital Library發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。

                征文要求

                1.基本要求:

                1) 尚未在國內(nèi)外公開刊物或其他學(xué)術(shù)會議上發(fā)表過的論文。

                2) 主題突出,內(nèi)容層次分明,數(shù)據(jù)準確,論述嚴謹,結(jié)論明確,采用法定計量單位。

                2.摘要要求:

                投稿者需按照組委會提供的模板編寫擴展摘要。

                3.全文要求:

                按照組委會提供的模板排版全文,論文全文格式要求為WORD,內(nèi)容不超過4頁。

                4.語言要求:

                1) 作者須提交文體規(guī)范的英文摘要/POSTER/論文;2) 演講語言可以使用中文或英文,但必須用英文演示(PPT或PDF文檔)。

                注:含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文,不予安排在論壇演講。

                征文摘要模板及征文通知下載:

              IFWS2017-摘要模板-Abstract-Template.doc

              IEEE版權(quán)協(xié)議書-IEEE-concent-form.doc

              論文模版-Paper-Template.doc

              論文樣板-Paper-Sample.pdf

                重要期限及提交方式

                1.論文摘要提交截止日期:2017年6月15日

                2.論文摘要錄用通知:2017年7月3日

                3.論文全文提交截止日期:2017年9月15日

                4.論文全文錄用通知:2017年9月30日

                5.口頭報告演示文件(PPT或PDF)與POSTER電子版提交截止日:2017年10月15日

                投稿請聯(lián)系:

                白璐(Lu BAI)

                電話:010-82387600-602

                郵箱:papersubmission@china-led.net


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