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              突圍與變革: LED產(chǎn)業(yè)沖“封”戰(zhàn)打響

              2017/4/28 10:09:55 作者: 來源:廣東LED
              摘要:2017年開年,隨著上市企業(yè)業(yè)績快報的相繼出爐,大部分封裝企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了營收與凈利雙增長,預(yù)計2017年,在LED行業(yè)整體成本推升的漲價循環(huán)下,LED產(chǎn)業(yè)將率先打響沖“封”戰(zhàn),在突圍與變革中實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。

                2016年,LED行業(yè)經(jīng)歷了擴(kuò)產(chǎn)、漲價、并購等沖擊后,正在發(fā)生著激烈的變革。特別是在中游的封裝環(huán)節(jié),隨著封裝大廠的率先“領(lǐng)漲”,產(chǎn)業(yè)鏈也正從“價格戰(zhàn)”走向“價值戰(zhàn)”。

                這一連串的事件不僅標(biāo)志著LED整體產(chǎn)業(yè)洗牌基本結(jié)束,也意味著封裝產(chǎn)業(yè)正從前幾年的過度競爭時代進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展時代。2017年開年,隨著上市企業(yè)業(yè)績快報的相繼出爐,大部分封裝企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了營收與凈利雙增長,預(yù)計2017年,在LED行業(yè)整體成本推升的漲價循環(huán)下,LED產(chǎn)業(yè)將率先打響沖“封”戰(zhàn),在突圍與變革中實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。

                業(yè)績飄紅,封裝行業(yè)回歸理性

                2017年,毫無疑問是LED封裝行業(yè)的變革之年。一方面經(jīng)歷了前兩年的LED產(chǎn)品價格戰(zhàn)后,部分中小型封裝企業(yè)被淘汰出局,行業(yè)格局已經(jīng)初步成型;另一方面,自2016年下半年以來,隨著線路板、金線等原材料的連續(xù)大幅上漲,以及下游應(yīng)用端需求的放量,包括木林森、國星光電、鴻利光電、斯邁得等在內(nèi)的大型封裝廠商紛紛發(fā)起了“漲價潮”,此次價格調(diào)整有利于LED廠商盈利改善。

                2016年LED封裝行業(yè)上市企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)

                從幾家上市企業(yè)近日發(fā)布的業(yè)績快報中可以看到,除了長方集團(tuán)和鴻利智匯外,其他封裝上市企業(yè)2016年凈利潤都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長,增長幅度最大的是萬潤科技,而賺的最多的是木林森。

                其中,值得一提的是,2016年小間距顯示屏需求大增也為LED封裝企業(yè)貢獻(xiàn)了不少業(yè)績。如國星光電以及非上市企業(yè)晶臺光電等。聚飛光電也在公告中明確表示,小間距顯示屏LED等公司戰(zhàn)略性新業(yè)務(wù)的開展也較為順利,并逐步貢獻(xiàn)經(jīng)營業(yè)績。

                此外,照明仍是拉動產(chǎn)業(yè)成長的重要動能。2016年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值首次突破五千億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5216億元,較2015年同比增長22.8%。其中中游封裝規(guī)模達(dá)到748億元,同比增長21.5%

                從去年開始,LED產(chǎn)業(yè)逐漸開始復(fù)蘇,在封裝領(lǐng)域,低功率2835和中功率5630等成熟類型的產(chǎn)品價格已經(jīng)趨穩(wěn),隨著照明應(yīng)用的高功率等級LED需求看漲,未來仍有大量發(fā)展空間。據(jù)統(tǒng)計機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)分析,LED封裝市場將在未來幾年保持溫和增長,到2021年將增長至185億美元(2016~2021年期間的復(fù)合年增長率為3.4%)。

                擴(kuò)產(chǎn)潮涌,兩極分化愈加明顯

                隨著LED產(chǎn)業(yè)的逐步成熟,大者恒大的趨勢在封裝領(lǐng)域已經(jīng)十分明顯。在上市企業(yè)業(yè)績增長的背后則是龍頭LED企業(yè)的大肆擴(kuò)產(chǎn)。2017年1月4日,木林森總投資55億元LED照明項目正式啟動建設(shè),也預(yù)示著這艘“封裝巨艦”的版圖再一次得到了擴(kuò)張。

                由擴(kuò)產(chǎn)所帶來的規(guī)模效應(yīng)正在顯現(xiàn)。在木林森業(yè)績快報公告中顯示,報告期內(nèi),隨著公司募投項目產(chǎn)能逐步釋放,規(guī)?;?yīng)明顯提高從而促使產(chǎn)品的單位成本進(jìn)一步下降,公司產(chǎn)品的市場競爭力不斷增強(qiáng),市場份額不斷擴(kuò)大。

                根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,去年國內(nèi)排名前三的封裝廠木林森、國星光電和鴻利光電都實(shí)行了擴(kuò)產(chǎn)提速,而木林森去年也在通過定增的方式對封裝項目進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

                3月13日,國星光電一紙公告宣稱,公司基于自身發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,結(jié)合對LED封裝市場的判斷以及現(xiàn)有客戶訂單需求情況,擬投入不超過人民幣2億元進(jìn)行公司顯示屏器件項目的擴(kuò)產(chǎn)。本次擴(kuò)產(chǎn)項目建設(shè)周期為2017年3月至2017年7月。

                事實(shí)上,這已經(jīng)是國星光電自2016年4月以來的第三次擴(kuò)產(chǎn)。距離上一次4億元的擴(kuò)產(chǎn)項目(2016年10月)僅僅半年之隔。

                2017年鴻利智匯也將對南昌、廣州、深圳的三地LED生產(chǎn)基地進(jìn)行資源整合,南昌工廠已于去年7月竣工,8月開始投產(chǎn),LED封裝月產(chǎn)能可達(dá)1200-1500KK,未來還將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,成為鴻利最大的生產(chǎn)基地。

                如今,在市場競爭十分激烈的背景下,擴(kuò)產(chǎn)不僅能降低成本、搶占更多市場份額,對行業(yè)最直接的影響還在于將加速封裝產(chǎn)業(yè)的洗牌與整合。中小企業(yè)在常規(guī)通用型的器件,在品牌、資金、技術(shù)、規(guī)模、產(chǎn)能等方面都處于劣勢,部分技術(shù)落后的企業(yè)逐步退出市場,大企業(yè)在市場的龍頭份額得到了加強(qiáng)。隨著大廠產(chǎn)能的不斷釋放,產(chǎn)業(yè)集中度也在逐步上升,據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)估計,封裝行業(yè)中,前十大廠商的市場占有率達(dá)到了45%。

                此外,擴(kuò)產(chǎn)也將缺乏競爭力的中小型企業(yè)淘汰出局。從統(tǒng)計機(jī)構(gòu)預(yù)測數(shù)據(jù)來看,2016年LED封裝企業(yè)數(shù)量估計只有1000家左右,到2020年將僅剩下500家。從此可見,LED封裝領(lǐng)域的集中度在持續(xù)提高,中小企業(yè)的份額將進(jìn)一步被蠶食。

                格局生變,封裝重心向中國轉(zhuǎn)移

                近年來,伴隨LED滲透率的不斷提升,全球LED產(chǎn)業(yè)增速正逐步趨緩,而在國內(nèi)市場,LED芯片廠商的市占率已超過七成份額,全球封裝產(chǎn)能也在加速向中國轉(zhuǎn)移,預(yù)計2017年大陸封裝產(chǎn)能仍將繼續(xù)保持增長。

                目前LED行業(yè)呈現(xiàn)幾種態(tài)勢:整個市場的需求量在不斷加大,目前盡管LED的需求量在持續(xù)放量,但是海外封裝巨頭在通用照明器件的競爭力逐漸弱化,包括日亞、歐司朗、Lumileds、三星在內(nèi)的國際大廠,不斷尋求差異化市場,避開產(chǎn)能上的劣勢,甚至將一些訂單轉(zhuǎn)到國內(nèi)封裝廠進(jìn)行代工。

                其實(shí)早在2015年全球封裝廠商Top10排名中國廠商已占三席(木林森、鴻利、億光)。中國力量在全球LED產(chǎn)業(yè)格局中的分量愈來愈重,原有的美、日、歐領(lǐng)先,韓國、中國追趕的局面正在被改寫。特別是隨著木林森、國星光電、鴻利光電近兩年的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),中國已經(jīng)成為名副其實(shí)的世界LED封裝生產(chǎn)基地。

                市場規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大和下游需求的放量也為中國LED封裝企業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)LEDinside統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在上游LED芯片領(lǐng)域,2016年中國市場規(guī)模達(dá)139億人民幣,同比成長9%,芯片國產(chǎn)率上升至76%,前十大廠商市占率上升至77%;而在中游封裝領(lǐng)域,2016年市場規(guī)模達(dá)到589億人民幣,同比成長6%。當(dāng)前,LED封裝行業(yè)已進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期,在整體經(jīng)濟(jì)并不景氣的大環(huán)境下,2016年封裝市場規(guī)模成長6%,同時雖然車用、Flash等高端領(lǐng)域仍難以突破,但國產(chǎn)率已緩慢提升至67%。

                此外,中國LED封裝企業(yè)的生產(chǎn)能力也在持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)DIGITIMES消息,鑒于LED照明、大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明的需求顯著增長,2017年中國LED封裝企業(yè)產(chǎn)能還將出現(xiàn)明顯的增長,預(yù)計木林森月封裝能力將進(jìn)一步擴(kuò)大到150億個LED芯片,而國星光電也在2016年將LED封裝能力擴(kuò)大了40%。

                LEDinside分析師余彬表示,目前兩岸LED企業(yè)的技術(shù)差距正不斷縮小,大陸廠商在性價比上優(yōu)勢明顯。從目前來看,擴(kuò)產(chǎn)的廠商主要集中在大陸,由此預(yù)測,未來LED本土化率會繼續(xù)提升。

                過去這一年,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)取得的成就是有目共睹的,伴隨著龍頭企業(yè)的強(qiáng)勢崛起,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)無論在技術(shù)還是規(guī)模上都已在國際市場上拔得頭籌。未來,封裝巨頭還將在產(chǎn)業(yè)鏈上進(jìn)行海內(nèi)外市場的布局,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)將面臨更大的發(fā)展空間。正如木林森公告中所寫:相信在未來幾年,在收購朗德萬斯、巨資投產(chǎn)LED產(chǎn)品生產(chǎn)基地以后,木林森還會擁有更大的成長空間,實(shí)現(xiàn)“百億元”目標(biāo)或指日可待。


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