項(xiàng)目名稱：
CSP模組CSP3838150A1
申報(bào)單位：
晶能光電（江西）有限公司
綜合介紹或申報(bào)理由：
本產(chǎn)品主要利用晶能光電的最新一代高光效專利的金屬?gòu)?fù)合支架CSP 2121（Tc=5700K,Ra70+）led，采用高導(dǎo)熱的ALC超導(dǎo)鋁基板作為模組的機(jī)械載體，通過(guò)線路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)電氣連接，嚴(yán)格的工藝管控和品質(zhì)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)高密度、高光效的白光輸出，為工業(yè)照明、家居照明等行業(yè)提供了新型光源。
主要技術(shù)參數(shù)：
1-基板：超導(dǎo)AlC陶瓷
2-光電性：典型光通量16000LM@1A，典型電壓值100V@1.5A, 典型光效160lm/w@1A
3-:發(fā)光面直徑35mm,光功率可達(dá)100W@1A
與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況：
光效高于同行5%-8%
經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)分析：
本產(chǎn)品適合工礦燈/路燈等光源，具有資源和技術(shù)難點(diǎn)，適合高端商業(yè)照明。
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：
免封裝，發(fā)光面小，高光密度，高光效。
實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見(jiàn)：
深圳市金飛輪科技有限公司
獲獎(jiǎng)、專利情況：
申請(qǐng)中
申報(bào)單位介紹：
晶能光電是由金沙江、淡馬錫、亞太資源等多家著名的投資機(jī)構(gòu)共同投資設(shè)立，專注從事硅襯底LED外延材料與芯片生產(chǎn)的高科技企業(yè)?？偼顿Y超過(guò)12億元。
受益于國(guó)家創(chuàng)新體系建設(shè)，晶能光電將起源于南昌大學(xué)的硅襯底LED技術(shù)經(jīng)過(guò)十年投巨資持續(xù)研發(fā)，并率先于全球進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用推廣，使該技術(shù)獲得2015年國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，并發(fā)展成為全球第三條藍(lán)光LED技術(shù)路線。
產(chǎn)品圖片：
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