2017年將是CSP于閃光燈和背光市場的爆發(fā)年

　　從十幾個人的小實驗室到國內(nèi)大功率LED芯片領(lǐng)軍企業(yè)，晶能光電用堅持書寫著不平凡，用成績展現(xiàn)出真正實力和不可阻擋的爆發(fā)力。當“硅襯底LED項目”一舉摘下2015年國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎的桂冠，晶能光電更是由此聲名鵲起。

　　然而，在LED產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整的2016年，這一全球率先實現(xiàn)硅襯底LED量產(chǎn)的企業(yè)又有著怎樣的表現(xiàn)?面對日趨激烈的市場競爭格局，未來將如何布局?帶著這樣的問題，小編有幸采訪了晶能光電首席技術(shù)官(CTO)趙漢民博士。

　　引進高性能新產(chǎn)品、提升競爭力

　　對晶能光電而言，2016年同樣為調(diào)整年，公司不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，逐步淘汰利潤率較低的老產(chǎn)品并引進高性能新產(chǎn)品，增強產(chǎn)品的競爭力。

　　在芯片產(chǎn)品方面，晶能光電導(dǎo)入了第四代大功率LED硅襯底垂直結(jié)構(gòu)芯片和第三代LED倒裝芯片，亮度較前一代產(chǎn)品分別提升8%、7% ， 大電流droop性能和高溫droop性能也都明顯提高。此外，還引進了一系列LED燈珠產(chǎn)品，包括基于最新一代硅襯底LED的手機閃光燈FE01B與基于CSP的LCFA13B產(chǎn)品。

　　▲ 晶能光電的手機閃光：基于陶瓷封裝的FE01B 和基于CSP的LCFA13B產(chǎn)品

　　照明領(lǐng)域方面，晶能光電更新了針對便攜式照明和方向光照明開發(fā)的的大功率照明產(chǎn)品系列XD，XF，XG，XM(1W、3W、5W、10W)和針對戶外照明開發(fā)的TF2，TG2產(chǎn)品系列。 同時開發(fā)了全新的汽車照明的陣列產(chǎn)品系列HFL3、HFL4、HGL3、HGL4、HML3，單顆燈珠可以達到2000lm以上。

　　▲ 晶能光電車燈HGL3和HGL4產(chǎn)品

　　據(jù)趙漢民博士介紹，目前晶能光電擁有25臺MOCVD， 在國內(nèi)屬于中等規(guī)模。不過和其他公司不一樣的是，晶能光電主要產(chǎn)品為大功率芯片和燈珠。芯片一部分外銷，一部分封裝成大功率燈珠提供給照明客戶，其中閃光燈產(chǎn)品在2016年實現(xiàn)了超300%的增長，2017年的增長勢頭也非?？春谩?/p>

　　對于硅襯底LED芯片與藍寶石襯底LED芯片，趙博士表示，前者因為是單面出光，在大功率方向光應(yīng)用方面有獨特優(yōu)勢，而后者在普通中功率室內(nèi)照明方面具有一定優(yōu)勢。此外，公司還開發(fā)了基于硅襯底技術(shù)的UV-A近紫外LED產(chǎn)品。

　　看好CSP，閃光燈和背光應(yīng)用將于2017年爆發(fā)

　　雖然CSP技術(shù)已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行之有年，但其仍屬先進技術(shù)，難免飽受爭議。晶能光電首席技術(shù)官(CTO)趙漢民博士表示，公司非?？春肅SP，雖然國內(nèi)起步時間點晚一些，不過2017年將會是CSP于閃光燈和背光市場的爆發(fā)年。

　　目前CSP已被廣泛應(yīng)用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將100%換成CSP。閃光燈方面，不少手機都使用了CSP無封裝芯片，比如蘋果手機在兩年前iPhone6 就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7更是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。此外，在路燈和汽車照明方面，客戶也開始逐漸地接受CSP產(chǎn)品。

　　預(yù)估，LED閃光燈市場產(chǎn)值于2016年將達7.44億美元(約合人民幣49.54億元)，年成長9%，2017年閃光燈LED市場產(chǎn)值將會攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。

　　大功率照明方面，趙漢民博士認為，CSP陣列模組會開始取代一些COB的市場，CSP也會取代一些大功率戶外照明市場。在市場量最大的中小功率SDM封裝領(lǐng)域，CSP取代會有一些困難，會是最后一個進入的一個市場。

　　談及CSP性能時，趙漢民博士說道，其很大程度上是由倒裝芯片的性能決定的。晶能光電的CSP是單面出光CSP，具有一個獨特的、集成的、用硅膠和金屬做的應(yīng)力緩沖層，使我們的客戶使用起來非常方便，大大擴大了客戶的貼片工藝窗口。

　　對比同樣小體積、無封裝的MicroLED，他表示，兩者很不一樣，CSP已經(jīng)是一個漸進成熟的技術(shù)，而MicroLED還是處于一個非常初級的階段，另外，CSP在應(yīng)用方面迅速擴大，而MicroLED未來能否在可穿戴電子產(chǎn)品，甚至手機屏上使用還很難講，因為還有很多技術(shù)困難需要克服。

　　調(diào)整產(chǎn)品價格，擴充產(chǎn)能

　　自2016年以來，LED行業(yè)“漲價風”此起彼伏，芯片、封裝、顯示屏、原材料等價格漲了個遍。對此，趙漢民博士表示，“短時期的供應(yīng)平衡變化是導(dǎo)致價格上漲的主要原因，應(yīng)用市場繼續(xù)擴大，而生產(chǎn)在短時間內(nèi)沒有趕上需求，同時原材料也有些上漲?！?/p>

　　此外，趙漢民博士認為，2017年LED價格將持平穩(wěn)狀態(tài)，不會大起大落，但可能小幅度上下震蕩。晶能光電也將根據(jù)市場需求狀況和原材料價格浮動做對應(yīng)的調(diào)整。

　　就LED芯片市場而言，隨著需求穩(wěn)定增長與擴產(chǎn)力度的減弱，2016年供需關(guān)系逐漸改善。長江證券認為2017年LED芯片年產(chǎn)量將達7368萬片(2寸片)，2017年芯片需求量達8715萬片。

　　最后，趙漢民博士表示，目前，中小功率正裝芯片市場基本上處于穩(wěn)定時期，市場應(yīng)用方面的增長和產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴大也基本得到平衡。倒裝芯片將以高于整個市場增長率的速度增長，繼續(xù)擴大市場占有率。晶能光電會在未來兩年繼續(xù)以大功率LED為中心擴大產(chǎn)能，繼續(xù)保持在國內(nèi)大功率LED和陶瓷封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。