2017年將是CSP于閃光燈和背光市場(chǎng)的爆發(fā)年

　　從十幾個(gè)人的小實(shí)驗(yàn)室到國(guó)內(nèi)大功率LED芯片領(lǐng)軍企業(yè)，晶能光電用堅(jiān)持書(shū)寫(xiě)著不平凡，用成績(jī)展現(xiàn)出真正實(shí)力和不可阻擋的爆發(fā)力。當(dāng)“硅襯底LED項(xiàng)目”一舉摘下2015年國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)的桂冠，晶能光電更是由此聲名鵲起。

　　然而，在LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整的2016年，這一全球率先實(shí)現(xiàn)硅襯底LED量產(chǎn)的企業(yè)又有著怎樣的表現(xiàn)?面對(duì)日趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，未來(lái)將如何布局?帶著這樣的問(wèn)題，小編有幸采訪了晶能光電首席技術(shù)官(CTO)趙漢民博士。

　　引進(jìn)高性能新產(chǎn)品、提升競(jìng)爭(zhēng)力

　　對(duì)晶能光電而言，2016年同樣為調(diào)整年，公司不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，逐步淘汰利潤(rùn)率較低的老產(chǎn)品并引進(jìn)高性能新產(chǎn)品，增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　在芯片產(chǎn)品方面，晶能光電導(dǎo)入了第四代大功率LED硅襯底垂直結(jié)構(gòu)芯片和第三代LED倒裝芯片，亮度較前一代產(chǎn)品分別提升8%、7% ， 大電流droop性能和高溫droop性能也都明顯提高。此外，還引進(jìn)了一系列LED燈珠產(chǎn)品，包括基于最新一代硅襯底LED的手機(jī)閃光燈FE01B與基于CSP的LCFA13B產(chǎn)品。

　　▲ 晶能光電的手機(jī)閃光：基于陶瓷封裝的FE01B 和基于CSP的LCFA13B產(chǎn)品

　　照明領(lǐng)域方面，晶能光電更新了針對(duì)便攜式照明和方向光照明開(kāi)發(fā)的的大功率照明產(chǎn)品系列XD，XF，XG，XM(1W、3W、5W、10W)和針對(duì)戶(hù)外照明開(kāi)發(fā)的TF2，TG2產(chǎn)品系列。 同時(shí)開(kāi)發(fā)了全新的汽車(chē)照明的陣列產(chǎn)品系列HFL3、HFL4、HGL3、HGL4、HML3，單顆燈珠可以達(dá)到2000lm以上。

　　▲ 晶能光電車(chē)燈HGL3和HGL4產(chǎn)品

　　據(jù)趙漢民博士介紹，目前晶能光電擁有25臺(tái)MOCVD， 在國(guó)內(nèi)屬于中等規(guī)模。不過(guò)和其他公司不一樣的是，晶能光電主要產(chǎn)品為大功率芯片和燈珠。芯片一部分外銷(xiāo)，一部分封裝成大功率燈珠提供給照明客戶(hù)，其中閃光燈產(chǎn)品在2016年實(shí)現(xiàn)了超300%的增長(zhǎng)，2017年的增長(zhǎng)勢(shì)頭也非?？春?。

　　對(duì)于硅襯底LED芯片與藍(lán)寶石襯底LED芯片，趙博士表示，前者因?yàn)槭菃蚊娉龉?，在大功率方向光?yīng)用方面有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，而后者在普通中功率室內(nèi)照明方面具有一定優(yōu)勢(shì)。此外，公司還開(kāi)發(fā)了基于硅襯底技術(shù)的UV-A近紫外LED產(chǎn)品。

　　看好CSP，閃光燈和背光應(yīng)用將于2017年爆發(fā)

　　雖然CSP技術(shù)已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行之有年，但其仍屬先進(jìn)技術(shù)，難免飽受爭(zhēng)議。晶能光電首席技術(shù)官(CTO)趙漢民博士表示，公司非?？春肅SP，雖然國(guó)內(nèi)起步時(shí)間點(diǎn)晚一些，不過(guò)2017年將會(huì)是CSP于閃光燈和背光市場(chǎng)的爆發(fā)年。

　　目前CSP已被廣泛應(yīng)用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將100%換成CSP。閃光燈方面，不少手機(jī)都使用了CSP無(wú)封裝芯片，比如蘋(píng)果手機(jī)在兩年前iPhone6 就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7更是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。此外，在路燈和汽車(chē)照明方面，客戶(hù)也開(kāi)始逐漸地接受CSP產(chǎn)品。

　　預(yù)估，LED閃光燈市場(chǎng)產(chǎn)值于2016年將達(dá)7.44億美元(約合人民幣49.54億元)，年成長(zhǎng)9%，2017年閃光燈LED市場(chǎng)產(chǎn)值將會(huì)攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。

　　大功率照明方面，趙漢民博士認(rèn)為，CSP陣列模組會(huì)開(kāi)始取代一些COB的市場(chǎng)，CSP也會(huì)取代一些大功率戶(hù)外照明市場(chǎng)。在市場(chǎng)量最大的中小功率SDM封裝領(lǐng)域，CSP取代會(huì)有一些困難，會(huì)是最后一個(gè)進(jìn)入的一個(gè)市場(chǎng)。

　　談及CSP性能時(shí)，趙漢民博士說(shuō)道，其很大程度上是由倒裝芯片的性能決定的。晶能光電的CSP是單面出光CSP，具有一個(gè)獨(dú)特的、集成的、用硅膠和金屬做的應(yīng)力緩沖層，使我們的客戶(hù)使用起來(lái)非常方便，大大擴(kuò)大了客戶(hù)的貼片工藝窗口。

　　對(duì)比同樣小體積、無(wú)封裝的MicroLED，他表示，兩者很不一樣，CSP已經(jīng)是一個(gè)漸進(jìn)成熟的技術(shù)，而MicroLED還是處于一個(gè)非常初級(jí)的階段，另外，CSP在應(yīng)用方面迅速擴(kuò)大，而MicroLED未來(lái)能否在可穿戴電子產(chǎn)品，甚至手機(jī)屏上使用還很難講，因?yàn)檫€有很多技術(shù)困難需要克服。

　　調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格，擴(kuò)充產(chǎn)能

　　自2016年以來(lái)，LED行業(yè)“漲價(jià)風(fēng)”此起彼伏，芯片、封裝、顯示屏、原材料等價(jià)格漲了個(gè)遍。對(duì)此，趙漢民博士表示，“短時(shí)期的供應(yīng)平衡變化是導(dǎo)致價(jià)格上漲的主要原因，應(yīng)用市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)大，而生產(chǎn)在短時(shí)間內(nèi)沒(méi)有趕上需求，同時(shí)原材料也有些上漲?！?/p>

　　此外，趙漢民博士認(rèn)為，2017年LED價(jià)格將持平穩(wěn)狀態(tài)，不會(huì)大起大落，但可能小幅度上下震蕩。晶能光電也將根據(jù)市場(chǎng)需求狀況和原材料價(jià)格浮動(dòng)做對(duì)應(yīng)的調(diào)整。

　　就LED芯片市場(chǎng)而言，隨著需求穩(wěn)定增長(zhǎng)與擴(kuò)產(chǎn)力度的減弱，2016年供需關(guān)系逐漸改善。長(zhǎng)江證券認(rèn)為2017年LED芯片年產(chǎn)量將達(dá)7368萬(wàn)片(2寸片)，2017年芯片需求量達(dá)8715萬(wàn)片。

　　最后，趙漢民博士表示，目前，中小功率正裝芯片市場(chǎng)基本上處于穩(wěn)定時(shí)期，市場(chǎng)應(yīng)用方面的增長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)大也基本得到平衡。倒裝芯片將以高于整個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)率的速度增長(zhǎng)，繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。晶能光電會(huì)在未來(lái)兩年繼續(xù)以大功率LED為中心擴(kuò)大產(chǎn)能，繼續(xù)保持在國(guó)內(nèi)大功率LED和陶瓷封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。