LED行業(yè)供需持續(xù)向好，封裝盈利能力穩(wěn)步提升

　　全球封裝產(chǎn)值增速回暖至5%，中國(guó)成為L(zhǎng)ED制造中心

　　全球LED封裝產(chǎn)值153億美元增速回暖至5%，歐、美、日等國(guó)外廠商主導(dǎo)高端市場(chǎng)，我國(guó)LED雖起步較晚，正逐漸成為全球LED封裝器件制造中心，2015年中國(guó)產(chǎn)值份額達(dá)21%，首次位列全球第一，預(yù)計(jì)這一比例將在未來(lái)2～3年進(jìn)一步提升。同時(shí)LED封裝行業(yè)集中度不斷提高，國(guó)內(nèi)龍頭封裝企業(yè)盈利能力提升。

　　LED照明、小間距帶動(dòng)LED整體需求穩(wěn)步增長(zhǎng)

　　2016年LED芯片、封裝、照明多輪漲價(jià)，2017年芯片龍頭三安光電，封裝龍頭木林森打響漲價(jià)發(fā)令槍，凸顯LED行業(yè)供需格局確定改善。LED封裝下游需求格局：照明+顯示占比超過(guò)下游應(yīng)用的2/3。 2016年全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模346億美元滲透率僅31%，2017年全球LED照明市場(chǎng)滲透率有望超36%，增速超過(guò)20%，智慧照明持續(xù)激發(fā)行業(yè)整體需求。2017年小間距LED顯示屏市場(chǎng)增速超過(guò)50%，整體持續(xù)供需兩旺。全球LED背光市場(chǎng)受OLED替代略有下降，背光產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移加快。

　　LED封裝下游應(yīng)用呈現(xiàn)新趨勢(shì)

　　2015年整體車外照明用LED數(shù)量達(dá)到27.9億顆，預(yù)期2020年將有36.7億顆，其中遠(yuǎn)近燈LED封裝的顆數(shù)CAGR達(dá)23%。UVCLED的應(yīng)用市場(chǎng)逐漸展開(kāi)， 據(jù)測(cè)算2016年UVC LED殺菌與凈化應(yīng)用的市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)2800萬(wàn)美元，2021年將達(dá)2.57億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)56%。物聯(lián)網(wǎng)催化紅外LED需求興起，預(yù)估至2020年IRLED產(chǎn)值的產(chǎn)值將達(dá)7.1億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)24%。MicroLED產(chǎn)品目前仍處早期，蘋果和sony正在大力推進(jìn)，同時(shí)國(guó)外不少大廠也積極研發(fā)，預(yù)計(jì)2017年有望有商用產(chǎn)品問(wèn)世。

　　國(guó)內(nèi)LED封裝集中度提升，看好行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)

　　木林森：LED 封裝絕對(duì)龍頭，當(dāng)前產(chǎn)能已超過(guò)42000kk/月，2016年預(yù)計(jì)營(yíng)收突破50億，位列國(guó)內(nèi)第一，行業(yè)寡頭顯現(xiàn);并且成功收購(gòu)朗得萬(wàn)斯大踏步開(kāi)拓海外市場(chǎng)可期，2016年以來(lái)投資并購(gòu)等資本運(yùn)作涉及金額達(dá)134億元，同時(shí)在照明、芯片等領(lǐng)域紛紛投資重金布局。

　　國(guó)星光電：小間距燈珠品質(zhì)工藝行業(yè)領(lǐng)先，小間距產(chǎn)能已達(dá)1200kk/月，預(yù)計(jì)2017年底達(dá)到2000kk/月。公司為國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)龍頭之一，受益LED產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)轉(zhuǎn)暖，小間距燈珠需求爆發(fā)，具備快速成長(zhǎng)能力。公司產(chǎn)業(yè)鏈整合效果凸顯：芯片子公司成功研發(fā)紫光垂直芯片、倒裝芯片等國(guó)際先進(jìn)工藝，并投資美國(guó)芯片公司，布局下一代半導(dǎo)體技術(shù);下游憑借國(guó)資廣晟資本平臺(tái)，與佛山照明形成合力。