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              高可靠性高亮度CSP——2017神燈獎申報技術

              2017/3/14 17:25:35 作者: 來源:
              摘要:高可靠性高亮度CSP,為易美芯光(北京)科技有限公司2017神燈獎申報技術。

              項目名稱:

              高可靠性高亮度CSP

              申報單位:

              易美芯光(北京)科技有限公司

              綜合介紹或申報理由:

              白光LED在過去5年的快速發(fā)展中一直圍繞著對光效和成本的不懈追求。如果能在價格和性能上打開突破口,那么它將在市場競爭中搶占先機。CSP就是這樣有一款希望產生顛覆性的產品。易美芯光作為國內最早開始CSP封裝研究的企業(yè)之一,早在2015年初就推出了用于電視背光的CSP產品,實現了CSP在國內率先量產,并達到穩(wěn)定的每月KK級供貨。后續(xù)在此基礎上推出了用于照明領域的CSP1111、CSP1313、CSP1207,其光效達到140lm/W以上。并成功應用于軌道射燈、可調色溫COB上。

              主要技術參數:

              高可靠性(免金線)、Ts>1000 cycles 高光效(130-150 lm/W @350 mA) 單顆更高功率(1~4 W) 更廣發(fā)光角度(>140°)

              與國內外同類產品或同類技術的比較情況:

              1、Shineon1313與市場EMC3030光通量維持率對比:如圖1 

              2、Shineon1313與市場EMC3030光通量VS. 電流曲線對比:如圖2
                 

              經濟評價分析:

              1、 CSP的出現極大的簡化了LED封裝工藝流程,對封裝廠而言節(jié)省了人力、物料及設備等成本,就CSP產品本身較傳統(tǒng)的LED封裝而言省去了支架、金線兩個重要的部分,只需要芯片+熒光粉硅膠即可,因此僅從物料上而言就節(jié)省了10%-20%成本。加之整個封裝過程由于采用倒裝芯片技術,完全省去焊線站,從而大大減少了設備投入。 

              2、 CSP使得LED燈具廠商進行模塊化組裝成為可能,不再需要為了不同色溫產品的光源定制而大傷腦筋。只要備好兩種或者幾種不同色溫的CSP即可根據客戶需求混合成不同色溫的燈具,因此其庫存或廢料風險就能有效降低。 

              3、 CSP產品的出現使得LED光源向點光源更進一步,在制作過程中單位面積的光源更多,使得生產效率得到極大的提升;在使用過程中,不僅可以實現大大降低使用顆數的情況下達到同樣的亮度,還可以進一步獲得更高的光密度。進一步降低背光模組和集成照明產品的價格。

              技術及工藝創(chuàng)新要點:

              1、采用與傳統(tǒng)LED封裝完全不同的方式封裝CSP,難點在于如何在封裝過程中保護芯片電極,在封裝完成后讓電極漏出,并不被破壞或者污染。(解決措施:采用獨特的物料保護電極,免受高溫及硅膠擠壓的影響) 

              2、對于五面出光CSP,其技術難點在于四面硅膠墻的厚度均勻性,這將直接影響產品的色空間分布一致性。采用獨特方法使得CSP四面硅膠墻厚度公差控制在±25um以內。使得CSP在遠場的空間分布達到100K以內。

              實際運用案例和用戶評價意見:

              已與客戶進行合作開發(fā),并形成最終模組化產品??蓪崿F色溫從3000K到5700K可調。 如圖1圖2 測試結果顯示模組在冷色溫5700K下光效達到150lm/W,暖色溫3000K下達到135lm/W 客戶整燈測試結果如圖2
                 

              獲獎、專利情況:

              專利情況: 

              201410478585.8 一種芯片尺寸白光LED的封裝結構及方法 發(fā)明專利 2014(審理中)

              201420538298.7 一種芯片尺寸白光LED的封裝結構 實用新型 2014(已授權) 

              201620082772.9 三面發(fā)光的LED封裝結構 實用新型(已授權)

              申報單位介紹:

              易美芯光(北京)科技有限公司成立于2010年01月,公司位于北京經濟技術開發(fā)區(qū)經海五路58號院3號樓3層,是一家以HB LED封裝為主體,并具有高亮度芯片和應用產品研發(fā)制造能力的外資高新技術企業(yè)。 易美芯光投資方包括金沙江、北極光、IDG、Mayfield等國際知名的風投機構,投資額為5150萬美金。該項目是國際資本對國內封裝為主的企業(yè)迄今為止最大的投資項目,被評為中關村2010年十大風投項目第一名。目前易美芯光(北京)科技有限公司注冊資金為3500萬美金,已全部到位,后續(xù)將持續(xù)增資。 易美芯光由原美國貝爾實驗室歸來的業(yè)界頂尖技術專家和管理人才創(chuàng)辦,公司團隊有2位“千人計劃”專家,4位北京市海聚人才,5位中關村高聚人才,9位開發(fā)區(qū)“新創(chuàng)工程”領軍人才。公司堅持自主創(chuàng)新,已申請了118項專利,其中45項專利獲授權,包括多項發(fā)明專利和國際專利。公司建立了400平米的LM80標準實驗室,擁有系列化的LED器件的研發(fā)儀器設備和可靠性測試設備。 易美芯光是北京市LED產業(yè)集群中的龍頭企業(yè),獲得國家領導、北京市政府、中關村管委會以及北京市經濟技術開發(fā)區(qū)的大力支持。公司位于北京經濟技術開發(fā)區(qū)匯龍森科技園的1000平方米萬級潔凈車間已于2010年正式投產,位于開發(fā)區(qū)數字電視產業(yè)園的3000平方米萬級潔凈車間也于2013年3月正式投產。規(guī)劃中高功率LED封裝總產能達到500KK/月。公司自主研發(fā)的產品成功打破韓日臺企業(yè)的壟斷,成功應用于大尺寸LED電視背光,被多家電視大廠采用;并且為北京市重大工業(yè)項目京東方液晶顯示和數字電視產業(yè)提供配套關鍵器件。 公司先后獲得以下殊榮: 2011年中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)首批“金種子企業(yè)” 2011中關村新銳企業(yè)百強 2011、2013年紅鯡魚全球科技企業(yè)100強 2013年北京科技研究開發(fā)機構 2013年北京市設計創(chuàng)新中心 2013中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)新技術新產品(服務) 2014中關村高成長企業(yè)TOP100 2014年德勤中國高科技、高成長50強 2014年博士后科研工作站 2014北京市國際科技合作基地(高亮度半導體發(fā)光器件) 2014年獲CNAS國家實驗室認可證書 2015中國LED首創(chuàng)獎 2015國務院僑辦重點華僑華人創(chuàng)業(yè)團隊 2015年成為美國環(huán)保署(EPA)認可的LM-80實驗室 2015年獲“中國LED冠軍聯(lián)盟”單品冠軍獎 2015年“高節(jié)能高顯色集成封裝式LED光源的研發(fā)及產業(yè)化”項目獲北京市科學技術三等獎

              產品圖片:

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