項(xiàng)目名稱：
高可靠性高亮度CSP
申報(bào)單位：
易美芯光（北京）科技有限公司
綜合介紹或申報(bào)理由：
白光LED在過(guò)去5年的快速發(fā)展中一直圍繞著對(duì)光效和成本的不懈追求。如果能在價(jià)格和性能上打開(kāi)突破口，那么它將在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。CSP就是這樣有一款希望產(chǎn)生顛覆性的產(chǎn)品。易美芯光作為國(guó)內(nèi)最早開(kāi)始CSP封裝研究的企業(yè)之一，早在2015年初就推出了用于電視背光的CSP產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了CSP在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)，并達(dá)到穩(wěn)定的每月KK級(jí)供貨。后續(xù)在此基礎(chǔ)上推出了用于照明領(lǐng)域的CSP1111、CSP1313、CSP1207，其光效達(dá)到140lm/W以上。并成功應(yīng)用于軌道射燈、可調(diào)色溫COB上。
主要技術(shù)參數(shù)：
高可靠性（免金線）、Ts>1000 cycles 高光效（130-150 lm/W @350 mA） 單顆更高功率（1~4 W） 更廣發(fā)光角度（＞140°）
與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況：
1、Shineon1313與市場(chǎng)EMC3030光通量維持率對(duì)比：如圖1
2、Shineon1313與市場(chǎng)EMC3030光通量VS. 電流曲線對(duì)比：如圖2
經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)分析：
1、 CSP的出現(xiàn)極大的簡(jiǎn)化了LED封裝工藝流程，對(duì)封裝廠而言節(jié)省了人力、物料及設(shè)備等成本，就CSP產(chǎn)品本身較傳統(tǒng)的LED封裝而言省去了支架、金線兩個(gè)重要的部分，只需要芯片+熒光粉硅膠即可，因此僅從物料上而言就節(jié)省了10%-20%成本。加之整個(gè)封裝過(guò)程由于采用倒裝芯片技術(shù)，完全省去焊線站，從而大大減少了設(shè)備投入。
2、 CSP使得LED燈具廠商進(jìn)行模塊化組裝成為可能，不再需要為了不同色溫產(chǎn)品的光源定制而大傷腦筋。只要備好兩種或者幾種不同色溫的CSP即可根據(jù)客戶需求混合成不同色溫的燈具，因此其庫(kù)存或廢料風(fēng)險(xiǎn)就能有效降低。
3、 CSP產(chǎn)品的出現(xiàn)使得LED光源向點(diǎn)光源更進(jìn)一步，在制作過(guò)程中單位面積的光源更多，使得生產(chǎn)效率得到極大的提升；在使用過(guò)程中，不僅可以實(shí)現(xiàn)大大降低使用顆數(shù)的情況下達(dá)到同樣的亮度，還可以進(jìn)一步獲得更高的光密度。進(jìn)一步降低背光模組和集成照明產(chǎn)品的價(jià)格。
技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：
1、采用與傳統(tǒng)LED封裝完全不同的方式封裝CSP，難點(diǎn)在于如何在封裝過(guò)程中保護(hù)芯片電極，在封裝完成后讓電極漏出，并不被破壞或者污染。（解決措施：采用獨(dú)特的物料保護(hù)電極，免受高溫及硅膠擠壓的影響）
2、對(duì)于五面出光CSP，其技術(shù)難點(diǎn)在于四面硅膠墻的厚度均勻性，這將直接影響產(chǎn)品的色空間分布一致性。采用獨(dú)特方法使得CSP四面硅膠墻厚度公差控制在±25um以內(nèi)。使得CSP在遠(yuǎn)場(chǎng)的空間分布達(dá)到100K以內(nèi)。
實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見(jiàn)：
已與客戶進(jìn)行合作開(kāi)發(fā)，并形成最終模組化產(chǎn)品?？蓪?shí)現(xiàn)色溫從3000K到5700K可調(diào)。
如圖1圖2
測(cè)試結(jié)果顯示模組在冷色溫5700K下光效達(dá)到150lm/W，暖色溫3000K下達(dá)到135lm/W
客戶整燈測(cè)試結(jié)果如圖2
獲獎(jiǎng)、專利情況：
專利情況：
201410478585.8 一種芯片尺寸白光LED的封裝結(jié)構(gòu)及方法 發(fā)明專利 2014（審理中）
201420538298.7 一種芯片尺寸白光LED的封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 2014（已授權(quán)）
201620082772.9 三面發(fā)光的LED封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型（已授權(quán)）
申報(bào)單位介紹：
易美芯光（北京）科技有限公司成立于2010年01月，公司位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號(hào)院3號(hào)樓3層，是一家以HB LED封裝為主體，并具有高亮度芯片和應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)制造能力的外資高新技術(shù)企業(yè)。
易美芯光投資方包括金沙江、北極光、IDG、Mayfield等國(guó)際知名的風(fēng)投機(jī)構(gòu)，投資額為5150萬(wàn)美金。該項(xiàng)目是國(guó)際資本對(duì)國(guó)內(nèi)封裝為主的企業(yè)迄今為止最大的投資項(xiàng)目，被評(píng)為中關(guān)村2010年十大風(fēng)投項(xiàng)目第一名。目前易美芯光（北京）科技有限公司注冊(cè)資金為3500萬(wàn)美金，已全部到位，后續(xù)將持續(xù)增資。
易美芯光由原美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室歸來(lái)的業(yè)界頂尖技術(shù)專家和管理人才創(chuàng)辦，公司團(tuán)隊(duì)有2位“千人計(jì)劃”專家，4位北京市海聚人才，5位中關(guān)村高聚人才，9位開(kāi)發(fā)區(qū)“新創(chuàng)工程”領(lǐng)軍人才。公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，已申請(qǐng)了118項(xiàng)專利，其中45項(xiàng)專利獲授權(quán)，包括多項(xiàng)發(fā)明專利和國(guó)際專利。公司建立了400平米的LM80標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室，擁有系列化的LED器件的研發(fā)儀器設(shè)備和可靠性測(cè)試設(shè)備。
易美芯光是北京市LED產(chǎn)業(yè)集群中的龍頭企業(yè)，獲得國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)、北京市政府、中關(guān)村管委會(huì)以及北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的大力支持。公司位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)匯龍森科技園的1000平方米萬(wàn)級(jí)潔凈車間已于2010年正式投產(chǎn)，位于開(kāi)發(fā)區(qū)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)園的3000平方米萬(wàn)級(jí)潔凈車間也于2013年3月正式投產(chǎn)。規(guī)劃中高功率LED封裝總產(chǎn)能達(dá)到500KK/月。公司自主研發(fā)的產(chǎn)品成功打破韓日臺(tái)企業(yè)的壟斷，成功應(yīng)用于大尺寸LED電視背光，被多家電視大廠采用；并且為北京市重大工業(yè)項(xiàng)目京東方液晶顯示和數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)提供配套關(guān)鍵器件。
公司先后獲得以下殊榮：
2011年中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)首批“金種子企業(yè)”
2011中關(guān)村新銳企業(yè)百?gòu)?qiáng)
2011、2013年紅鯡魚(yú)全球科技企業(yè)100強(qiáng)
2013年北京科技研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)
2013年北京市設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心
2013中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)新技術(shù)新產(chǎn)品（服務(wù)）
2014中關(guān)村高成長(zhǎng)企業(yè)TOP100
2014年德勤中國(guó)高科技、高成長(zhǎng)50強(qiáng)
2014年博士后科研工作站
2014北京市國(guó)際科技合作基地（高亮度半導(dǎo)體發(fā)光器件）
2014年獲CNAS國(guó)家實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書(shū)
2015中國(guó)LED首創(chuàng)獎(jiǎng)
2015國(guó)務(wù)院僑辦重點(diǎn)華僑華人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)
2015年成為美國(guó)環(huán)保署（EPA）認(rèn)可的LM-80實(shí)驗(yàn)室
2015年獲“中國(guó)LED冠軍聯(lián)盟”單品冠軍獎(jiǎng)
2015年“高節(jié)能高顯色集成封裝式LED光源的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲北京市科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)
產(chǎn)品圖片：
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