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              芯片漲價推動封裝中小廠商被淘汰速度 布局新興市場成獲利捷徑

              2017/2/17 9:58:17 作者: 來源:高工LED
              摘要:2017年的封裝市場究竟如何,面臨封裝行業(yè)的進一步洗牌,封裝廠商接下來如何生存,一起來看看這些封裝廠商怎么說?

                回顧2016年,LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了又一年的洗禮,逐漸開始復(fù)蘇,已封裝LED產(chǎn)品的平均售價對于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫存單位已經(jīng)趨于穩(wěn)定。

                此外,雖然照明應(yīng)用的高功率等級LED需求看漲,不過該領(lǐng)域競爭仍很激烈。

                進入2017年,隨著供給側(cè)改革的進一步深化,供求關(guān)系將會得到進一步改善,而低端落后的生產(chǎn)產(chǎn)能進一步被淘汰。與此同時,一批規(guī)模大廠仍在不斷加大自身供應(yīng)鏈的產(chǎn)能擴張投入。

                就目前來看,由于部分上游芯片及材料廠商不再繼續(xù)犧牲利潤來降低價格,導(dǎo)致LED封裝成本上升。然而下游照明應(yīng)用部分需求和價格預(yù)期并未見到明顯提升,所以封裝廠商面臨著較大的利潤和訂單壓力。

                那么,2017年的封裝市場究竟如何,面臨封裝行業(yè)的進一步洗牌,封裝廠商接下來如何生存,一起來看看這些封裝廠商怎么說?

                國星光電相關(guān)負責(zé)人

                2016年,LED小間距顯示、LED汽車照明、LED手機閃光燈等細分市場備受關(guān)注,2017年上述細分市場將會持續(xù)快速發(fā)展。此外,農(nóng)業(yè)照明、光醫(yī)療、可見光通訊、殺菌消毒等創(chuàng)新應(yīng)用也將迎來新的成長。

                鑒于LED照明、大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明等下游應(yīng)用市場的需求顯著增長,預(yù)計2017年LED封裝市場將持續(xù)增長,產(chǎn)業(yè)集中度也將會進一步加強。

                接下來,大企業(yè)會借助資本市場,進一步集聚優(yōu)勢資源,繼續(xù)做大做強。中小企業(yè)則轉(zhuǎn)戰(zhàn)高毛利的細分市場,做精做專以謀求發(fā)展。

                國星光電去年累計投入6.4億人民幣進行封裝及組件項目的擴產(chǎn),LED封裝生產(chǎn)能力擴大了40%。2017年,國星光電將繼續(xù)擴張,為未來的發(fā)展贏取廣闊空間。

                關(guān)于封裝漲價,就目前市場走勢來看,接下來封裝器件價格或?qū)⒊掷m(xù)上漲。其實,這也是行業(yè)格局逐步向好的一種體現(xiàn)。

                在2016年下半年,國星光電對封裝器件也進行了一次基于原材料價格上漲的調(diào)價。目前,公司訂單飽滿,各相關(guān)材料供應(yīng)正常,生產(chǎn)規(guī)模也在持續(xù)擴大。

                關(guān)于產(chǎn)品布局,2017年國星光電將繼續(xù)堅持“立足中游封裝,兼顧上游芯片和下游照明應(yīng)用”的發(fā)展戰(zhàn)略,面向中游封裝市場的不同應(yīng)用領(lǐng)域。一方面,保持顯示屏器件封裝和白光封裝齊頭并進,同步深入拓展特種照明、汽車照明、植物照明等新興市場;另一方面,會持續(xù)關(guān)注創(chuàng)新性領(lǐng)域的發(fā)展,積極進行技術(shù)儲備,適時切入。

                預(yù)測,2017年LED市場供需關(guān)系將進一步得到改善,市場規(guī)模持續(xù)增長趨勢不變,但增長勢頭或?qū)⒎啪?,產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將變得更加理性,進入穩(wěn)步發(fā)展階段。

                另外,預(yù)計2017年產(chǎn)業(yè)整合的態(tài)勢仍將繼續(xù),通過兼并重組,產(chǎn)業(yè)集中程度進一步加強,大者恒大的趨勢將更加明顯,行業(yè)規(guī)?;潭纫矊@著提升。

                最后,2017年雖然LED行業(yè)發(fā)展勢頭良好,但需時刻提防OLED、Micro LED以及激光照明等新興技術(shù)勢力的挑戰(zhàn)和沖擊,因此,LED企業(yè)需不斷提升自身技術(shù)實力加以應(yīng)對。

                晶科電子相關(guān)負責(zé)人

                近幾個月來,金、銀等貴金屬價格持續(xù)攀高,LED器件的核心部件--金線和銀支架的成本也隨之走高。除了產(chǎn)品所需的貴金屬外,LED器件的關(guān)鍵元器件--LED芯片也因為藍寶石襯底價格的上漲而大幅上漲。

                當(dāng)然,晶科電子一直選用的高品質(zhì)芯片價格也是一升再升,鑒于已經(jīng)與芯片大廠建立起戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,所以對封裝器件價格做了最小的漲幅。

                從晶電、三安的相繼漲價來看,上游芯片廠正處于整合階段,之前為了搶占市場份額,各家廠商利用打壓價格的方式來運作,經(jīng)過幾年的時間,作為同行的中上型芯片廠要么被并購,要么倒閉。

                另外一方面,這種集體漲價對于整個行業(yè)來說也是好事,有利于上中下游的良性循環(huán)。同時,通過這種“漲價潮”,來告誡大家切勿繼續(xù)通過降價這種方式來生存,因為事實證明這只是短期利益,無法實現(xiàn)長遠發(fā)展。

                展望2017年,LED市場競爭依然激烈,很多廠商將加速轉(zhuǎn)往小間距顯示屏、紅外線及紫外線LED等利基市場以求獲利,預(yù)估產(chǎn)值將達154億美元,年成長4%。

                截止目前,晶科電子已經(jīng)在LED白光芯片、封裝光源兩大領(lǐng)域積累了一定的市場。今年,晶科電子將借助資金、技術(shù)優(yōu)勢,繼續(xù)對傳統(tǒng)的白光照明及TV背光市場進行重點布局。除此之外,晶科電子還將專注于第三代半導(dǎo)體、LED車燈等高技術(shù)半導(dǎo)體領(lǐng)域,致力為客戶服務(wù),為股東創(chuàng)造更高價值。

                接下來,隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展,LED封裝領(lǐng)域從照明、背光、指示等傳統(tǒng)領(lǐng)域,逐步發(fā)展到紅外/紫外、汽車照明、植物照明、室內(nèi)小間距等細分領(lǐng)域,且細分領(lǐng)域越來越多,專業(yè)性也越來越強,這也分散了未來封裝廠的產(chǎn)能。從長期來看,白光LED依然是市場爭奪的重點,也是應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模最大的市場。

                中昊光電總經(jīng)理王孟源

                2017年,隨著原材料成本上漲、競爭不斷升級、獲利空間變小,沒有核心競爭力的小型封裝廠將會逐漸被市場淘汰。因此,許多廠商會開發(fā)新的細分市場實現(xiàn)與封裝大廠的差異化,以獲取利潤空間。

                接下來,LED封裝產(chǎn)品技術(shù)也將朝著高功率密度、高光效、高色域指數(shù)綜合化、小型化等方向發(fā)展。

                封裝產(chǎn)品漲價仍在持續(xù),就目前的市場情況而言,漲價也算是一個市場回歸理性的過程。

                封裝漲價一方面是因為材料等綜合成本上漲;另一方面是對于某些價格敏感的市場,過去低價過度競爭、補貼市場的行為逐步恢復(fù)理性。不過,這種情況能持續(xù)多久很難說,因為技術(shù)突破可以降低成本,一個成熟產(chǎn)品隨著價格平衡曲線在10%左右的價格波動也屬正常。

                雖然成本在上漲,但我們依然堅持價格不變,未來如果原材料價格大幅度變動,我們也會制定最佳的價格調(diào)整方案。

                COB封裝器件作為中昊光電的重點布局產(chǎn)品,從最近三年的市場趨勢來看,COB的年復(fù)合增長率達13%,并且已經(jīng)在照明產(chǎn)品領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。預(yù)計,今年COB的產(chǎn)值將會達到LED封裝產(chǎn)值的30%。

                2017年,COB封裝器件市場會有以下幾個方面的變化:

                1、隨著封裝設(shè)備、材料及覆晶工藝的發(fā)展,倒裝COB將得到大規(guī)模的應(yīng)用;

                2、更高集成度的COB光源將逐漸被市場認可;

                3、更多廠家進行轉(zhuǎn)型,尋求新的應(yīng)用市場,產(chǎn)品也將涉及更多細分市場,如UV紫外應(yīng)用、紅外感應(yīng)應(yīng)用、智能照明應(yīng)用等。

                目前,中昊光電的COB產(chǎn)品效能等指標已經(jīng)達到業(yè)內(nèi)前沿,多系列產(chǎn)品已于2016年全部通過LM-80 6000小時常規(guī)測試,部分產(chǎn)品完成9000小時測試。2017年,中昊光電將以高功率密度倒裝車燈COB與倒裝戶外COB為布局重點,高顯指寬色域商照COB與特殊照明產(chǎn)品為輔。

                預(yù)計,2017年LED的市場會回歸理性,資源越來越集中。在成本壓力下,一部分中小企業(yè)將推出市場,下游應(yīng)用市場將全面淘汰白熾燈,應(yīng)用端需求也將持續(xù)上漲。

                東昊光電子銷售總監(jiān)周愛民

                2017年,封裝市場會呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢,相比去年,市場需求量也會穩(wěn)步增長。隨著芯片價格上漲,封裝產(chǎn)品幾個也會有結(jié)構(gòu)性地上漲,但漲幅不會太大。

                隨著木林森等封裝大廠的價格上調(diào),相對應(yīng)的產(chǎn)品會受到一定的影響,如貼片0.2w等相關(guān)產(chǎn)品。東昊光電子去年已經(jīng)調(diào)整了全系列產(chǎn)品價格,今年不會再有大幅度調(diào)整。

                對于CSP,去年我們已經(jīng)在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上作了相對完善的布局,單顆功率從0.2w-20w形成了一個完整的系列。2017年,東昊光電子將會優(yōu)化CSP的生產(chǎn)工藝,提高性價比,以適應(yīng)目前市場對CSP的日益增長的需求。

                預(yù)計,今年CSP市場將會有大幅度增長,主要表現(xiàn)在工業(yè)照明、特種照明、汽車大燈等適用于CSP產(chǎn)品的領(lǐng)域。

                為了迎合市場需求,2017年東昊光電子將深化陶瓷3535、2525系列產(chǎn)品和CSP系列產(chǎn)品,3535/2525系列會成為新突破市場的產(chǎn)品。關(guān)于CSP系列產(chǎn)品,我們將會根據(jù)市場需求進行優(yōu)化,推出適合客戶需求的產(chǎn)品。

                接下來,東昊光電子將會著重深挖客戶需求,滿足市場的特性需求。

                值得一提的是,在2016年中昊光電子已經(jīng)完成CSP新一代產(chǎn)品的研發(fā)和試制,等市場放量時我們將大批量生產(chǎn);其他集成、COB、模組產(chǎn)品等將更趨于定制化,滿足特殊市場的需求。

                對于2017年LED市場,預(yù)測價格會趨于平穩(wěn);市場總量保持穩(wěn)步增長,戶外產(chǎn)品走出低谷;新市場會慢慢形成。


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