“這是具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的科技成果，不僅打破了國外技術(shù)壁壘，而且處于領(lǐng)跑地位。”日前，深圳市瑞豐光電子股份有限公司副總裁兼CTO裴小明接受本報記者采訪時表示，其率領(lǐng)的團(tuán)隊?wèi){借“多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術(shù)”這一發(fā)明，榮獲2016年度國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎。
“多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術(shù)”是市場需求集成的凝練與產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的產(chǎn)物。裴小明說，瑞豐光電依托深圳科技資源，聯(lián)合華中科技大學(xué)、武漢大學(xué)、廣東昭信企業(yè)，把產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求、企業(yè)現(xiàn)有技術(shù)平臺與高校資源等促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新所需的各種生產(chǎn)要素有效結(jié)合，共同發(fā)明了“多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術(shù)”?！叭鹭S光電對成果的輸入與輸出，即從無到有、成果應(yīng)用這兩個過程，有著重大貢獻(xiàn)?！?/p>
事實(shí)上，該團(tuán)隊研究出的“高品質(zhì)白光LED 優(yōu)化方法及工藝”在國際上首次闡明：熒光涂覆層溫度是影響LED封裝品質(zhì)的又一重要因素，建立起高品質(zhì)白光LED空間顏色均勻度評價準(zhǔn)則，發(fā)明了LED封裝熒光粉涂覆控制技術(shù);“擴(kuò)展面光源取光-控光復(fù)合型透鏡”發(fā)明了擴(kuò)展面光源能量映射透鏡曲面結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，突破了LED依賴自由曲面二次透鏡光學(xué)設(shè)計的局限;“多種高效取光與準(zhǔn)確控光的LED復(fù)合透鏡結(jié)構(gòu)”構(gòu)建了多界面—多熱源系統(tǒng)的LED擴(kuò)散熱阻網(wǎng)絡(luò)模型，發(fā)明了納米多孔銅熱壓鍵合技術(shù)，開發(fā)了低溫鍵合陶瓷基板(LTBC)制備技術(shù)，打破了國外技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品出口歐盟。
裴小明透露，此次獲獎項(xiàng)目是其研發(fā)團(tuán)隊10年時間研發(fā)成果的結(jié)晶：共33個發(fā)明專利、46個實(shí)用新型專利，涵蓋LED封裝相關(guān)的機(jī)電色熱和可靠性的機(jī)理模型、科學(xué)問題、關(guān)鍵材料、工藝方法、制造技術(shù)與終端應(yīng)用等多方面的系統(tǒng)研究成果，大多數(shù)屬于基礎(chǔ)性的原始創(chuàng)新，對封裝技術(shù)尤其是高端應(yīng)用的LED封裝，將帶來持續(xù)深遠(yuǎn)的影響。
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