2017年LED封裝市場(chǎng)、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)格局

　　近期LED電視行業(yè)危機(jī)和中國(guó)LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產(chǎn)能過剩,產(chǎn)業(yè)整合預(yù)計(jì)能降低競(jìng)爭(zhēng)并穩(wěn)定價(jià)格下跌。中國(guó)在2014年和2015年期間便經(jīng)歷了這樣的產(chǎn)業(yè)整合,不過,其對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的影響目前還不得而知。事實(shí)上,多家小型LED封裝廠商已經(jīng)破產(chǎn),一些中型廠商則被兼并,導(dǎo)致許多公司已經(jīng)處于停止銷售狀態(tài)。這觸發(fā)了強(qiáng)烈的產(chǎn)品價(jià)格下跌,其它LED廠商只能別無(wú)選擇地跟隨由中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)。2015年下半年,中低功率LED的平均銷售價(jià)格下跌了30~40%,高功率LED盡管受影響略少,但平均銷售價(jià)格仍下降了20~30%。全球來看,2015年對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)來說是艱苦的一年,已封裝LED產(chǎn)品的營(yíng)收出現(xiàn)了歷史首次下降,從2014年的151億美元下降至2015年的150億美元。背照LED和LED照明市場(chǎng)的需求低于預(yù)期進(jìn)一步加劇了營(yíng)收下降。此外,匯率的劇烈波動(dòng)(美元升值)也導(dǎo)致許多廠商的營(yíng)收下降。

　　2016年,LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇,已封裝LED產(chǎn)品的平均售價(jià)對(duì)于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫(kù)存單位已經(jīng)趨穩(wěn)。照明應(yīng)用的高功率等級(jí)LED需求看漲,不過該領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)仍很激烈,隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇,產(chǎn)品平均售價(jià)或?qū)@著下降。因此,本報(bào)告預(yù)計(jì)已封裝LED市場(chǎng)將在未來幾年保持溫和增長(zhǎng),到2021年將增長(zhǎng)至185億美元(2016~2021年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.4%)。

　　2016~2021年已封裝LED產(chǎn)品營(yíng)收預(yù)測(cè)

　　LED封裝廠商需要新的增長(zhǎng)點(diǎn)和產(chǎn)品升級(jí)來贏得市場(chǎng)

　　在目前不景氣的市場(chǎng)環(huán)境下,許多廠商決定開發(fā)新的市場(chǎng)策略來實(shí)現(xiàn)與主流廠商的差異化,并獲取更高的利潤(rùn)空間:

　　- 產(chǎn)品多樣化(1級(jí)),發(fā)展新的封裝類型:大多數(shù)采用板載芯片LED、LED燈絲、倒裝芯片LED以及芯片級(jí)封裝LED。

　　- 應(yīng)用多樣化,開發(fā)利基應(yīng)用:汽車照明、園藝照明等。

　　其它廠商正開發(fā)顛覆性策略來獲取新增長(zhǎng)點(diǎn):

　　- 產(chǎn)品多樣化(2級(jí)),開發(fā)非可見光LED:紫外LED和紅外LED。

　　- 垂直整合,開發(fā)LED模組。

　　在該領(lǐng)域,隨著蘋果公司收購(gòu)了Luxvue公司,微型LED開始成為新的熱點(diǎn)。這些多樣化發(fā)展趨勢(shì)的一個(gè)有力證明,是過去三年來,紫外LED產(chǎn)業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番。盡管非可見光LED市場(chǎng)(2015年僅為1.17億美元)和可見光LED相比仍然很小,但是未來數(shù)年的增長(zhǎng)趨勢(shì)相當(dāng)可觀(預(yù)計(jì)到2021年將超過10億美元)。

　　本報(bào)告綜合考察了LED封裝產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)趨勢(shì)(全球+中國(guó)),并詳細(xì)分析了近期的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)(技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)狀況);可見光LED(板載芯片、倒裝芯片、燈絲等);利基應(yīng)用(汽車照明等);非可見光LED(紫外LED、紅外LED);垂直整合(LED模組);以及新型器件(微型LED)。

　　中國(guó)產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策成果顯現(xiàn),地方產(chǎn)業(yè)開始騰飛,蠶食全球其它地區(qū)市場(chǎng)份額

　　2015年LED市場(chǎng)營(yíng)收(按地區(qū)細(xì)分)

　　中國(guó)LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場(chǎng)獲得了穩(wěn)定的市場(chǎng)地位,它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國(guó)外先進(jìn)技術(shù),以在通用照明市場(chǎng)獲取更多的市場(chǎng)份額。

　　中國(guó)目前已經(jīng)是全球LED照明產(chǎn)品的主要制造基地,主要OEM和ODM廠商都在中國(guó)境內(nèi)建造了工廠。LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動(dòng)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。2015年,包括MLS(木林森)、Nationstar(國(guó)星光電)和Honglitronic(鴻利光電)在內(nèi)的中國(guó)LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營(yíng)收,占全球LED市場(chǎng)營(yíng)收的19.3%。

　　本報(bào)告詳細(xì)介紹了中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè),分析了全球LED封裝產(chǎn)業(yè)狀況(驅(qū)動(dòng)力、市場(chǎng)份額等),并特別介紹了該領(lǐng)域TOP 30廠商(營(yíng)收、產(chǎn)能等)。

　　LED封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)材料供應(yīng)商仍充滿機(jī)遇

　　2012~2021年LED封裝材料營(yíng)收

　　隨著通用照明市場(chǎng)的興起,LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求。對(duì)于封裝基底,高功率密度器件開始采用陶瓷基底,該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的6.84億美元增長(zhǎng)至2021年的8.13億美元。受硅樹脂材料的應(yīng)用增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),密封/鏡片材料也將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)(預(yù)計(jì)將從2015年的4億美元增長(zhǎng)至5.26億美元),硅樹脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。對(duì)于熒光材料市場(chǎng),2017年主要的YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期,該市場(chǎng)將面對(duì)大量產(chǎn)品商業(yè)化,以及價(jià)格壓力。因此,該領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的3.39億美元僅增長(zhǎng)至2021年的3.46億美元。