發(fā)改委2016版重點產(chǎn)品指導(dǎo)目錄，這些與LED相關(guān)

　　近日，國家發(fā)改委公布戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版)，目錄涉及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)5大領(lǐng)域8個產(chǎn)業(yè)(相關(guān)服務(wù)業(yè)單獨列出)、40個重點方向下的174個子方向，近4000項細分產(chǎn)品和服務(wù)。

　　其中，與LED產(chǎn)業(yè)相關(guān)內(nèi)容主要包括高端材料、關(guān)鍵設(shè)備、高效低成本LED替代光源、顯示器件等幾大方面。具體內(nèi)容如下：

　　(一)材料部分：包括硅材料(硅單晶、拋光片、外延片、絕緣硅、鍺硅)及化合物半導(dǎo)體材料，藍寶石和碳化硅等襯底材料，金屬有機源和超高純度氣體等外延用原料，高端LED封裝材料，新型高效熒光粉，高性能陶瓷基板等。

　　(二)外延芯片環(huán)節(jié)：包括發(fā)光二極管(LED)用大尺寸開盒即用藍寶石、碳化硅等襯底、高純金屬有機化合物(MO源)、高純氨氣等開發(fā)，生產(chǎn)型金屬有機源化學氣相沉積設(shè)備(MOCVD)、氫化物氣相外延(HVPE)等外延裝備，感應(yīng)耦合等離子體(ICP)刻蝕機等芯片、大尺寸高效低成本LED外延生長、芯片制備產(chǎn)業(yè)化技術(shù)裝置。

　　(三)封裝環(huán)節(jié)：包括封裝關(guān)鍵設(shè)備、高效白LED新型封裝技術(shù)及配套材料開發(fā)。

　　(四)照明環(huán)節(jié)：包括高效低成本筒燈、射燈、路燈、隧道燈、球泡燈等替代型半導(dǎo)體照明光源，新型LED照明應(yīng)用產(chǎn)品，有機發(fā)光二極管(OLED)材料、器件、照明產(chǎn)品制備及生產(chǎn)設(shè)備，半導(dǎo)體照明檢測技術(shù)及標準體系建設(shè)，半導(dǎo)體照明檢測設(shè)備開發(fā)及檢測平臺建設(shè)，三基色雙端直管熒光燈(T8、T5型)等高效照明產(chǎn)品。

　　(五)新型顯示器件主要包括新型顯示面板(器件)、新型顯示材料、新型顯示設(shè)備三大類。

　　新型顯示面板(器件)。主要包括高性能非晶硅(a-Si)/低溫多晶硅(LTPS)/氧化物(Oxide)液晶顯示器(TFT-LCD)面板產(chǎn)品;新型有源有機電致發(fā)光二極管(AMOLED)面板產(chǎn)品;新型柔性顯示、激光顯示、立體顯示、量子點發(fā)光二極管(QLED)顯示器件產(chǎn)品等。

　　新型顯示材料。主要包括6代及以上玻璃基板、高性能混合液晶、驅(qū)動IC、高純度靶材、高性能長壽命有機發(fā)光材料、量子點材料、5.5代及以上精細金屬掩膜板、高純度化學品、柔性基板材料、高性能激光器等。

　　新型顯示設(shè)備。主要包括5.5代及以上等離子體增強化學氣相沉積設(shè)備(PECVD)、磁控濺射設(shè)備(Sputter)、曝光機、準分子激光退火設(shè)備、有機蒸鍍設(shè)備、噴墨打印設(shè)備等。