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              眾廠商搶進(jìn)Micro LED技術(shù)領(lǐng)域，LuxVue專(zhuān)利布局最完整
              
                
              
                    2017/1/18 9:25:49
                    
                        
                        作者： 來(lái)源：LEDinside
                        
                        
                    
                    
                
              
            
              
            
            
              摘要：從現(xiàn)有的技術(shù)發(fā)展方向觀察，如何針對(duì)微米等級(jí)的LED做巨量轉(zhuǎn)移為目前所面臨的最大挑戰(zhàn)。從既有的技術(shù)供貨商觀察，技術(shù)供應(yīng)鏈逐漸成形，四大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向包含磊晶與芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵結(jié)技術(shù)(Bonding)、彩色化方案等。調(diào)研調(diào)查了逾10家與Micro
LED技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)的廠商，并針對(duì)其專(zhuān)利布局作出分析，并依據(jù)其專(zhuān)利內(nèi)容做分類(lèi)。
              
            
            

            
              
                
                
              　　從現(xiàn)有的技術(shù)發(fā)展方向觀察，如何針對(duì)微米等級(jí)的LED做巨量轉(zhuǎn)移為目前所面臨的最大挑戰(zhàn)。從既有的技術(shù)供貨商觀察，技術(shù)供應(yīng)鏈逐漸成形，四大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向包含磊晶與芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵結(jié)技術(shù)(Bonding)、彩色化方案等。
              　　調(diào)研調(diào)查了逾10家與Micro 
LED技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)的廠商，并針對(duì)其專(zhuān)利布局作出分析，并依據(jù)其專(zhuān)利內(nèi)容做分類(lèi)。其中在最關(guān)鍵的轉(zhuǎn)移與鍵結(jié)(Bonding)項(xiàng)目上，LuxVue 
擁有最多的轉(zhuǎn)移專(zhuān)利數(shù)量，其次為X-Celeprint。
              　　
              　　▲數(shù)據(jù)源： LEDinside
              　　也因?yàn)長(zhǎng)uxvue在巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域的專(zhuān)利布局，蘋(píng)果看見(jiàn) LuxVue 的 Micro LED 技術(shù)潛力而將之收歸旗下， LuxVue 
現(xiàn)已掌握最關(guān)鍵的轉(zhuǎn)移技術(shù)，這也是現(xiàn)階段開(kāi)發(fā) Micro LED 
最難克服的環(huán)節(jié)，另包括電路驅(qū)動(dòng)、色彩轉(zhuǎn)換、檢測(cè)、晶圓波長(zhǎng)均勻度等，也都是尚待突破的技術(shù)瓶頸。LuxVue 
最初從布局轉(zhuǎn)移技術(shù)專(zhuān)利，之后陸續(xù)朝驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用等專(zhuān)利技術(shù)拓展，三年來(lái)Micro LED領(lǐng)域已布下 65 項(xiàng)專(zhuān)利。LuxVue 
使用暫時(shí)基板載體，加上靜電吸附方式，轉(zhuǎn)移1μm到100μm的LED芯片。
              　　現(xiàn)行各家廠商布局的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的重點(diǎn)包括吸取，如何選擇，以及如何做放置。包括轉(zhuǎn)移的設(shè)備與吸嘴，利用各種技巧做選擇，以及放置。但最終還是取決于如何提升轉(zhuǎn)移良率到99.9999 
%，而每顆芯片的精準(zhǔn)度又必須控制在正負(fù) 0.5 μm 以?xún)?nèi)，才是各家廠商關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。

              
            
              

            
              
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