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              瑞豐光電《多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術》獲國家科技發(fā)明二等獎

              2017/1/10 17:30:26 作者:瑞豐光電 來源:阿拉丁照明網(wǎng)
              摘要:近日國家科技部公布了2016年國家科技發(fā)明獎名單,公示名單中不乏來自深圳的獲獎者,深圳市瑞豐光電子股份有限公司副總裁兼CTO裴小明先生所在團隊憑借《多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術》這一發(fā)明榮獲國家科技發(fā)明二等獎。

                近日國家科技部公布了2016年國家科技發(fā)明獎名單,公示名單中不乏來自深圳的獲獎者,深圳市瑞豐光電子股份有限公司副總裁兼CTO裴小明先生所在團隊憑借《多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術》這一發(fā)明榮獲國家科技發(fā)明二等獎。

              國家科技發(fā)明二等獎證書

                深圳市瑞豐光電子股份有限公司副總裁兼CTO裴小明先生

                本次獲獎項目由深圳市瑞豐光電子股份有限公司、華中科技大學、廣東昭信企業(yè)集團有限公司、武漢大學共同完成,充分展示了產學研結合的光輝成果,對于LED技術創(chuàng)新領域有著更為重大的意義。該項目研究出的“高品質白光LED 優(yōu)化方法及工藝” 在國際上首次闡明熒光涂覆層溫度是影響LED 封裝品質的又一重要因素,同時其建立了高品質白光LED 空間顏色均勻度評價準則,發(fā)明了LED 封裝熒光粉涂覆控制技術;“擴展面光源取光-控光復合型透鏡”,發(fā)明了擴展面光源能量映射透鏡曲面結構優(yōu)化方法,突破了LED 依賴自由曲面二次透鏡光學設計的局限;“多種高效取光與準確控光的LED 復合透鏡結構”,構建了多界面-多熱源系統(tǒng)的LED 擴散熱阻網(wǎng)絡模型,發(fā)明了納米多孔銅熱壓鍵合技術,開發(fā)了低溫鍵合陶瓷基板(LTBC)制備技術,打破國外技術壁壘,實現(xiàn)產品出口歐盟。

                《多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術》榮獲國家科技發(fā)明二等獎,是對裴小明先生及所在團隊成員個人價值、深圳市瑞豐光電子股份有限公司科研實力的肯定,更是深圳市在科研力量方面交付社會的最好答卷!


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