晶科電子鄭永生：未來LED封裝制造需邁向工業4.0

　　2017年1月5-6日，由高工LED主辦的以“尋找LED未來之路”為主題的2016高工LED年會·金球獎頒獎典禮暨高工產研十周年(2006-2016)慶典在深圳隆重舉行。

　　在1月5號，在由晶元光電冠名的以“產業整合的新視野”為主題的開幕式大會上，晶科電子LED事業部總經理鄭永生發表了“新思路、新智能”的主題演講。

　　晶科電子LED事業部總經理鄭永生

　　鄭永生在演講中指出，目前LED封裝企業面臨著成本和產能兩方面的巨大壓力。原材料價格和人工成本大幅上漲導致整個行業的利潤大幅下滑，降低生產成本成為了企業急需解決的問題。

　　對此，晶科電子正在通過工業4.0的設備自動化升級以減少人工參與生產降低人力成本，同時優化內部的網絡和管理平臺，提高整個生產效率和生產的產值。

　　同時在生產過程中引入ERP系統，實現從訂單下單到產品交付的全生產過程監控，這也是LED封裝業邁向工業4.0的具體表現。

　　與此同時，鄭永生也指出COB新技術的應用和第三代半導體功率器件技術的研發應用也給LED封裝企業提供了新的產業發展機會。

　　對于LED產業未來的發展，鄭永生表示晶科電子將在汽車照明、可見光通信、醫療殺毒、消費電子、植物照明等方面進行更多的嘗試。

　　同時實現LED與傳感器、智能調光、驅動和控制的系統集成，智能駕駛LiFi通訊，實現系統集成化的智能車燈模塊，提出一些高度集成化的系統解決方案。