未來(lái)四年中國(guó)將現(xiàn)26座新晶圓廠

　　中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開(kāi)、擴(kuò)廠消息頻繁，先前國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，未來(lái)兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國(guó)，14 日 SEMI 再發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測(cè)至 2020 未來(lái)四年間將有 62 座晶圓廠，而中國(guó)大陸地區(qū)就將占 26 座，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望迎來(lái)大好年。

　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)最新數(shù)據(jù)，預(yù)估 2017 年到 2020 年未來(lái)四年將有 62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國(guó)，美國(guó)將有 10 座位居第二，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)估計(jì)也會(huì)有 9 座。SEMI 估計(jì)，新晶圓廠中將有 32% 用于晶圓制造、21% 生產(chǎn)內(nèi)存、11% 與 LED、MEMS、光學(xué)、邏輯與模擬芯片等相關(guān)。

　　而全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望蓬勃發(fā)展，據(jù) SEMI 日本估計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將達(dá)到 397 億美元，較去年同期成長(zhǎng) 8.7%，其中占比最高的晶圓加工設(shè)備 2016 年產(chǎn)值將達(dá) 312 億美元，年成長(zhǎng)約 8.2%，封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)值約 29 億美元，也有 14.6% 的成長(zhǎng)，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)值則在 39 億美元，年成長(zhǎng)約 16%。

　　SEMI 也預(yù)測(cè)至 2017 年總體產(chǎn)值將進(jìn)一步成長(zhǎng)至 434 億美元，年成長(zhǎng)率約 9.3%。

　　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與韓國(guó)同樣為半導(dǎo)體設(shè)備支出最主要區(qū)域，值得關(guān)注的是，2016 年中國(guó)大陸擠下日本，首次成為半導(dǎo)體設(shè)備支出第三大區(qū)域。SEMI 預(yù)期，2017 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售成長(zhǎng)力道主要在歐洲，估計(jì)銷售額將有 51.7% 的成長(zhǎng)，來(lái)到 280 億美元。而中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、中國(guó)大陸同樣將為半導(dǎo)體設(shè)備支出最多的區(qū)域。