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              閃光燈及背光領(lǐng)域持續(xù)導(dǎo)入 CSP開(kāi)啟市場(chǎng)化“加速度”

              2016/11/23 10:02:01 作者: 來(lái)源:廣東LED
              摘要:由于閃光燈及背光領(lǐng)域持續(xù)導(dǎo)入CSP,加速了無(wú)封裝芯片的市場(chǎng)化。現(xiàn)在,CSP批量化生產(chǎn)的戰(zhàn)火已經(jīng)從歐美日韓等地,燃燒到了國(guó)內(nèi)。特別是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),不少芯片大廠更是將擴(kuò)大CSP布局視為優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加速轉(zhuǎn)型升級(jí)的好品種。

                由于閃光燈及背光領(lǐng)域持續(xù)導(dǎo)入CSP,加速了無(wú)封裝芯片的市場(chǎng)化。現(xiàn)在,CSP批量化生產(chǎn)的戰(zhàn)火已經(jīng)從歐美日韓等地,燃燒到了國(guó)內(nèi)。特別是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),不少芯片大廠更是將擴(kuò)大CSP布局視為優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加速轉(zhuǎn)型升級(jí)的好品種。

                同時(shí),內(nèi)地的企業(yè)也密切關(guān)注CSP的動(dòng)向。然而,CSP正處于持續(xù)優(yōu)化性價(jià)比的階段:一方面是量的提升,一方面是價(jià)格的下降,一旦這兩者交叉,市場(chǎng)將快速爆發(fā)。

                國(guó)內(nèi)外企業(yè)量產(chǎn)加速

                2016年是CSP市場(chǎng)化元年。無(wú)論是市場(chǎng)出貨,還是企業(yè)布局,都顯示CSP正不斷主流化。CSP不斷增加的市場(chǎng)需求,也加速了企業(yè)量產(chǎn)的步伐。如今,一方面日亞化、科銳、Lumileds、首爾半導(dǎo)體、三星等國(guó)際大廠積極布局CSP產(chǎn)品;另一方面,晶元光電、新世紀(jì)、鴻利光電、德豪潤(rùn)達(dá)、國(guó)星光電、易美芯光、晶科電子等國(guó)內(nèi)海峽兩岸的企業(yè)都在大力推廣CSP產(chǎn)品。

                2015年9月,Lumileds推出全新LUXEON系列白光倒裝芯片,帶來(lái)領(lǐng)先業(yè)界的光通密度和lm/$;同時(shí),首爾半導(dǎo)體宣布開(kāi)始量產(chǎn)CSP LED,公司稱之為PCB晶圓級(jí)集成芯片WICOP。專為普通照明設(shè)計(jì)新的LED被稱為WICOP2,用來(lái)區(qū)分固態(tài)照明(SSL)光源和早期已應(yīng)用于背光、汽車和相機(jī)閃光燈領(lǐng)域的WICOP LED。

                去年10月,日亞化的直接安裝芯片(DMC)也正式量產(chǎn),過(guò)去這類產(chǎn)品以汽車市場(chǎng)為主,今年開(kāi)始應(yīng)用在背光產(chǎn)品上;同時(shí),三星已提供CSP LED用于背光領(lǐng)域,公司表示年底會(huì)將此類產(chǎn)品用于普通照明領(lǐng)域。

                國(guó)內(nèi)臺(tái)灣方面,晶電去年已經(jīng)將產(chǎn)品應(yīng)用到品牌電視中,高階機(jī)種大量導(dǎo)入。晶電認(rèn)為,雖然CSP出量的時(shí)間比預(yù)期晚,但今年市場(chǎng)明顯起飛,在TV廠、高階手機(jī)閃光燈相繼啟用CSP芯片的背景下,明年有機(jī)會(huì)躍居主流。今年下半年晶電合計(jì)CSP、FC芯片已經(jīng)突破10%。

                年初,新世紀(jì)光電已經(jīng)開(kāi)始在汽車頭燈、液晶電視背光源和照相機(jī)閃光燈應(yīng)用的CSP芯片出貨,2016年3月CSP芯片的出貨顯著增加,年底CSP芯片的營(yíng)收比例預(yù)計(jì)將上升40%-50%。

                新世紀(jì)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示:“新世紀(jì)光電具備多年CSP技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),并于2015年10月開(kāi)始CSP芯片出貨,主要為臺(tái)灣汽車頭燈制造商11月汽車后市場(chǎng)銷售供貨。同時(shí),新世紀(jì)光電打算與歐洲汽車照明原始設(shè)備制造商(OEM)開(kāi)展合作,成功打入汽車制造商供應(yīng)鏈。”此外,新世紀(jì)光電已經(jīng)斬獲日本、韓國(guó)和中國(guó)邊緣型和直接型背光液晶電視應(yīng)用CSP芯片訂單,于2016年第二季度開(kāi)始出貨。

                此外,國(guó)星光電主導(dǎo)的陶瓷薄膜襯底CSP技術(shù),順利推出NS-CSP系列器件;易美芯光也成功開(kāi)發(fā)出1313及1111等系列CSP產(chǎn)品,將直下式電視中LED顆數(shù)減少一半;晶科電子推出APT CSP技術(shù),并采用精準(zhǔn)成熟的熒光粉涂覆技術(shù),提供多元化的CSP產(chǎn)品。

                易美芯光執(zhí)行副總裁劉國(guó)旭博士表示:“CSP作為一種新的封裝技術(shù),在下一代分立式中大功率LED應(yīng)用中吸引行業(yè)關(guān)注,并在lm/$具有較大提升空間。隨著倒裝芯片良率的提升及產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大,其價(jià)格優(yōu)勢(shì)將體現(xiàn)出來(lái)。今天,CSP已經(jīng)不只停留在研發(fā)階段,已經(jīng)在一些應(yīng)用中大批量生產(chǎn),顯示其優(yōu)勢(shì)與價(jià)值?!?/p>

                背光、閃光燈帶CSP起飛

                CSP LED憑借封裝體積小、可靠性高、散熱佳,被廣泛地應(yīng)用在閃光燈、背光顯示領(lǐng)域。由于TV新機(jī)種、高階手機(jī)閃光燈大量導(dǎo)入CSP,使得CSP LED進(jìn)入爆炸式增長(zhǎng)期。

                目前,很多廠商都采用CSP做直下式方案取代現(xiàn)在的3030直下式電視背光方案。雖然現(xiàn)在對(duì)比SMD方案,CSP只有微弱的性能價(jià)格優(yōu)勢(shì),但隨著倒裝芯片價(jià)格的降低、光電參數(shù)的優(yōu)化,以及光學(xué)配套件更加成熟,其優(yōu)勢(shì)將很快取代SMD方案。

                晶電表示,今年新導(dǎo)入的TV機(jī)種幾乎100%采用CSP設(shè)計(jì),CSP在側(cè)光式TV背光源仍有問(wèn)題待解決,直下式背光則完全沒(méi)有問(wèn)題,隨著各項(xiàng)瓶頸克服,今年的需求量明顯起飛。

                如今,晶電CSP的出貨量從每月500萬(wàn)顆攀升至2.3億顆,成長(zhǎng)幅度高達(dá)45倍。上半年晶電已經(jīng)擴(kuò)充后段螢光粉產(chǎn)能達(dá)50%,產(chǎn)能還是吃緊,接下來(lái)將執(zhí)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,擴(kuò)產(chǎn)幅度上看3倍。同時(shí),晶電、新世紀(jì)等晶片廠,均看好明年CSP在TV背光上的需求將更上層樓。

                據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,直下式背光滲透率大幅提高,由2014年的57%進(jìn)步到2015年的59.5%,2019年還將進(jìn)一步增加至68.5%,CSP在背光領(lǐng)域仍將有很大的發(fā)展空間。

                除了TV背光的需求之外,手機(jī)閃光燈也是帶動(dòng)CSP成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?,高階手機(jī)閃光燈需要更多顆晶片,也更要求輕薄,CSP成為第一選項(xiàng),CSP以及覆晶封裝明年或成為TV、手機(jī)閃光燈的雙主流。

                特別是繼2013年導(dǎo)入的雙色溫LED閃光燈后,蘋果公司近期推出的iPhone 7/7 Plus搭載四顆LED的閃光燈模塊,有望讓其他品牌的智能手機(jī)跟進(jìn)這一規(guī)格,為CSP 市場(chǎng)發(fā)展添加動(dòng)力。

                目前,蘋果、三星、魅族的手機(jī)閃光燈都是使用CSP無(wú)封裝芯片。現(xiàn)階段,不僅僅是蘋果手機(jī)添加了閃光燈,OPPO、三星、小米等都增加了應(yīng)用在手機(jī)上LED閃光燈的數(shù)量,魅族PRO 6更是用了多達(dá)10顆LED雙色溫環(huán)形閃光燈。

                有數(shù)據(jù)顯示,LED閃光燈市場(chǎng)產(chǎn)值于2016年將達(dá)7.44億美元(約合人民幣49.54億元),年成長(zhǎng)9%,2017年閃光燈LED市場(chǎng)產(chǎn)值將會(huì)攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。

                雖然LED閃光燈市場(chǎng)潛力大,但進(jìn)入門坎高。以往蘋果的LED閃光燈供貨商,都以Lumileds為主,而隨著晶電,新世紀(jì)等廠商紛紛推出CSP LED晶片之后,中國(guó)臺(tái)灣的LED封裝廠商如億光、光寶也能夠在智慧型手機(jī)的供應(yīng)鏈當(dāng)中與國(guó)際LED大廠一爭(zhēng)高下。目前國(guó)內(nèi)晶科、聚飛光電也憑借CSP技術(shù)成功在LED閃光燈市場(chǎng)當(dāng)中擁有一席之地。

                照明普及CSP

                提高良率是關(guān)鍵

                由于CSP封裝尺寸大大減小,可使燈具設(shè)計(jì)更加靈活,結(jié)構(gòu)更加緊湊簡(jiǎn)潔,適應(yīng)了目前LED照明應(yīng)用微型化、更亮的發(fā)展趨勢(shì)。理論上講,CSP比SMD更具有性能優(yōu)勢(shì),但是應(yīng)用端更看重成熟度和性價(jià)比。

                目前,積極推動(dòng)CSP市場(chǎng)化的主要是芯片企業(yè),換而言之,CSP屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新,封裝未能及時(shí)跟上。在CSP封裝環(huán)節(jié)最大的問(wèn)題是良率低,據(jù)現(xiàn)階段眾多CSP工廠的良率粗略估計(jì)在70%左右。

                CSP良率低主要體現(xiàn)在廠家貼片精度上。由于CSP的體積小,對(duì)生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工藝的精度要求更高,如果要滿足其封裝需要必須更換現(xiàn)有設(shè)備。如CSP的SMT作業(yè),需要專門的封裝固晶機(jī)才能精確定位,否則應(yīng)用工廠的SMT設(shè)備是達(dá)不到芯片級(jí)SMT的精確度。

                然而,專門CSP的封裝固晶機(jī)價(jià)格昂貴。一條CSP封裝線究竟值多少錢?“目前,國(guó)產(chǎn)CSP設(shè)備還不成熟,CSP設(shè)備還只能依賴于進(jìn)口。一條(韓國(guó))100KK月產(chǎn)能的CSP產(chǎn)線,報(bào)價(jià)超過(guò)2000萬(wàn)人民幣。按照當(dāng)前的市場(chǎng)情況,投資跟回報(bào)完全不成正比?!毙聫V聯(lián)總經(jīng)理吳永勝告訴記者。

                在背光和閃光燈市場(chǎng)被大企業(yè)瓜分完成,而照明市場(chǎng)又未完全起來(lái)的時(shí)間節(jié)點(diǎn),很多大中型封裝廠家還是采取持續(xù)觀望狀態(tài)。除非國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商發(fā)力,生產(chǎn)出便宜精確的SMT設(shè)備,以更好地能解決上述工藝應(yīng)用問(wèn)題,使CSP性價(jià)比持續(xù)優(yōu)化。所以有業(yè)內(nèi)人士稱,在CSP產(chǎn)品的良率和成本問(wèn)題未解決之前,SMD這一性價(jià)比極高的技術(shù)仍將是最主流的封裝形式。

                如果良率提高,批量生產(chǎn)增多,價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯,CSP將成為大功率點(diǎn)光源主流。SMD 在散光應(yīng)用有優(yōu)勢(shì),但在點(diǎn)射燈及模組上不及CSP 3W-5W優(yōu)勢(shì), CSP未來(lái)3W的價(jià)格會(huì)落到0.8元的價(jià)格區(qū)間。

                在性價(jià)比為先的當(dāng)下,尤其是近年來(lái)隨著芯片行業(yè)毛利率持續(xù)大幅下滑,一些基礎(chǔ)材料幾乎接近極限,采用CSP封裝,其BOM成本中芯片占了8成以上, 未來(lái)價(jià)格優(yōu)勢(shì)尤為明顯,將為下游客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力光源的技術(shù)方向。接下來(lái),CSP的發(fā)展仍需要芯片外延、封裝、配套、設(shè)備及應(yīng)用端企業(yè)共同推進(jìn),不斷提高產(chǎn)品的良率,優(yōu)化性價(jià)比。


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