CSP市場(chǎng)快速增長(zhǎng)苗頭初現(xiàn)，多家企業(yè)暗自發(fā)力備戰(zhàn)

　　經(jīng)歷相對(duì)平穩(wěn)的上半年，LED行業(yè)在第三季度強(qiáng)勢(shì)以“漲價(jià)潮”開啟下半年行情。

　　GGII認(rèn)為，全球LED產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入“中國(guó)企業(yè)”主導(dǎo)的發(fā)展周期。下半年，LED產(chǎn)業(yè)仍然面臨著更大的機(jī)會(huì)，當(dāng)然風(fēng)險(xiǎn)共存。

　　隨著技術(shù)革新仍在快速演化，CSP等新技術(shù)、新工藝的成熟度也在迅速提升。

　　目前CSP產(chǎn)品已經(jīng)開始大批量應(yīng)用到大尺寸背光產(chǎn)品及手機(jī)閃光燈等市場(chǎng)，小批量應(yīng)用于汽車照明，預(yù)計(jì)在2017年汽車照明市場(chǎng)會(huì)形成規(guī)模性出貨量。

　　另外，CSP在高功率特種照明、可調(diào)光照明、防爆類照明等一些符合CSP特性的領(lǐng)域也將會(huì)優(yōu)先應(yīng)用。不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為CSP有可能在未來幾年進(jìn)入快速成長(zhǎng)期、。

　　GGII預(yù)計(jì)，未來三年CSP、倒裝類產(chǎn)品的市場(chǎng)份額將達(dá)到三成以上，同時(shí)也將成為中國(guó)LED封裝企業(yè)全面超越國(guó)外企業(yè)的最佳機(jī)會(huì)。

　　規(guī)?；慨a(chǎn)仍需時(shí)間

　　不可否認(rèn)，進(jìn)入下半年以來，CSP熱潮已經(jīng)蔓延整個(gè)LED封裝市場(chǎng)。

　　兆馳節(jié)能照明股份董事副總經(jīng)理鄭海斌透露，“在國(guó)外，如日韓系CSP已經(jīng)在TV背光和閃光燈市場(chǎng)上有了較高的市場(chǎng)滲透，在照明市場(chǎng)上也處于廣泛推廣階段。而在國(guó)內(nèi)，由于設(shè)備、物料等相應(yīng)配套發(fā)展的相對(duì)滯后，所以國(guó)內(nèi)CSP基本均處于產(chǎn)品小批量產(chǎn)、市場(chǎng)推廣階段。”

　　國(guó)內(nèi)CSP產(chǎn)品之所以還沒開始批量生產(chǎn)，有三方面因素。

　　晶科電子副總裁宋東分析，第一，前期很多企業(yè)沒有CSP的專用設(shè)備，而背光領(lǐng)域?qū)SP的精準(zhǔn)度要求非常高，對(duì)設(shè)備的要求也非常高;

　　第二，人為因素阻礙，一些燈具廠商直接與芯片廠商合作，自己做封裝，省去了封裝企業(yè)環(huán)節(jié)，導(dǎo)致很多封裝企業(yè)倒閉;

　　第三，CSP目前還沒有形成大模規(guī)量產(chǎn)，主要是技術(shù)方面還有些沒有突破而導(dǎo)致制程成本相對(duì)較高，就目前來說，CSP跟傳統(tǒng)成熟的封裝技術(shù)比起來并沒有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，傳統(tǒng)的技術(shù)有案例可供參考，價(jià)格又便宜，這對(duì)CSP來說是很大的挑戰(zhàn)。

　　事實(shí)上，經(jīng)過將近一年的發(fā)展，CSP市場(chǎng)也出現(xiàn)了很多積極變化。比如，產(chǎn)品性能大幅提升、標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格逐步形成、配套產(chǎn)業(yè)鏈的完善等，這都表明CSP市場(chǎng)正逐步成熟。

　　兆馳認(rèn)為，“推動(dòng)這些變化的主要因素是CSP市場(chǎng)前景正在被越來越多的人看好，同時(shí)CSP產(chǎn)品擁有的高光效，低熱阻的性能被越來越多的人認(rèn)可，在特定的領(lǐng)域具有不可替代的優(yōu)勢(shì)?！?/p>

　　同時(shí)，國(guó)內(nèi)布局CSP的企業(yè)群體也在逐漸壯大。過去只有Lumileds、日亞等一批國(guó)外LED企業(yè)能夠做CSP，近幾年CSP在臺(tái)灣LED企業(yè)中逐漸成長(zhǎng)并快速蔓延到大陸。

　　東昊光電子銷售總監(jiān)譚剛表示，“隨著CSP產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模逐步加大，還將會(huì)吸引更多供應(yīng)商參與，從而促進(jìn)產(chǎn)能規(guī)模、光效提高、原材料成本下降、加速CSP的性價(jià)比的提升?！?/p>

　　未來CSP降價(jià)成必然

　　眾所周知，在LED行業(yè)內(nèi)，價(jià)格一直都是一個(gè)比較敏感的話題。CSP作為一個(gè)新興產(chǎn)品，其價(jià)格也是備受爭(zhēng)議。

　　目前CSP的價(jià)格按產(chǎn)品需求來劃分，與普通照明市場(chǎng)產(chǎn)品相比還是較高，不被接受或接受困難;在背光市場(chǎng)價(jià)格與現(xiàn)有產(chǎn)品基本持平、但在閃光燈、車用等市場(chǎng)價(jià)格又較現(xiàn)有產(chǎn)品有優(yōu)勢(shì)。

　　“就目前趨勢(shì)來看，近一年內(nèi)CSP產(chǎn)品的價(jià)格已經(jīng)出現(xiàn)了較大的降幅，同時(shí)隨著國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，未來CSP價(jià)格還會(huì)出現(xiàn)大幅下滑。”兆馳表示。

　　當(dāng)前的CSP的產(chǎn)品主要用在車燈、顯示背光、閃光燈等相對(duì)特殊的應(yīng)用市場(chǎng)，這些市場(chǎng)對(duì)品質(zhì)要求比較嚴(yán)格，價(jià)格基本上還是能被用戶所接受。

　　譚剛坦言，“現(xiàn)階段CSP還沒有形成足夠的規(guī)模生產(chǎn)，倒裝芯片價(jià)格相對(duì)正裝芯片價(jià)格是偏高，但從可預(yù)見的市場(chǎng)來看，CSP在將來會(huì)迎來規(guī)模性的發(fā)展，芯片光效不斷提高的同時(shí)成本也將會(huì)有大幅下調(diào)，價(jià)格一定也會(huì)隨著芯片這一核心物料調(diào)整而向下調(diào)整?！?/p>

　　宋東對(duì)此則相對(duì)謹(jǐn)慎，“技術(shù)成熟了價(jià)格自然會(huì)趨于平穩(wěn)，性價(jià)比出來了，客戶自然會(huì)選擇，所有產(chǎn)品最終還是要交由市場(chǎng)來決定?！?/p>

　　CSP仍存在技術(shù)難點(diǎn)

　　CSP市場(chǎng)需求正在逐步釋放，但是技術(shù)并沒有完全成熟這是不可回避的，現(xiàn)有的CSP技術(shù)也的確存在一定的難點(diǎn)。

　　宋東提出，“企業(yè)還是要先下苦功夫完善技術(shù)的提升，突顯CSP真正的高密度、高光效，小體積方面的優(yōu)勢(shì)。”

　　如何提高產(chǎn)品發(fā)光效率、減少散熱面積、降低外形結(jié)構(gòu)件的成本等一系列問題都亟待解決。

　　東昊光電子一直以客戶為核心,攜手LUMILEDS、bridgelux、三安等國(guó)際知名企業(yè)為客戶持續(xù)開發(fā)具有核心競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品。

　　據(jù)譚剛介紹，目前主要有1005、1510、1515、2020、2525等系列產(chǎn)品，涵蓋0.2-25W的功率范圍，應(yīng)用于可調(diào)光射燈 閃光燈防爆燈、背光顯示等產(chǎn)品上，并針對(duì)汽車照明市場(chǎng)推出一系列高功率10-25W單面發(fā)光的CSP產(chǎn)品。

　　在性能上，由于CSP產(chǎn)品去掉了反射杯，其光輸出受到一定的影響，亮度提升受限，所以現(xiàn)階段CSP產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展方向除了提升產(chǎn)品本身的可靠性外，更重要的是提升產(chǎn)品亮度。

　　在工藝上，現(xiàn)階段CSP產(chǎn)品生產(chǎn)部分工藝均為手動(dòng)或半自動(dòng)，所以在工藝上CSP產(chǎn)品的發(fā)展方向是性能穩(wěn)定的封裝自動(dòng)化，同時(shí)也包含SMT貼裝加檢測(cè)的全系列自動(dòng)化。

　　兆馳節(jié)能照明股份的CSP產(chǎn)品按特點(diǎn)主要分為3大類：五面出光結(jié)構(gòu)CSP，單面出光結(jié)構(gòu)CSP以及高壓CSP，按尺寸區(qū)分主要為：1010、1313、1515。其特點(diǎn)主要為在背光光學(xué)設(shè)計(jì)上的高COA特性，特有的硅膠耐溫提升，特殊的出光結(jié)構(gòu)。

　　“CSP產(chǎn)品在8月份已經(jīng)開始在為一些國(guó)際大廠進(jìn)行批量的代工業(yè)務(wù)?！闭遵Y告訴高工LED。

　　CSP市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)或?qū)⒏ち?/strong>

　　目前制約著CSP產(chǎn)品成本的主要因素為高精度的生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展還未形成規(guī)模，國(guó)內(nèi)CSP生產(chǎn)廠商設(shè)備規(guī)?；度敫撸缇仍牧线€未成規(guī)?；慨a(chǎn)，原材料成本也偏高。

　　在這樣的市場(chǎng)背景下，兆馳節(jié)能照明股份一方面通過與原材料供應(yīng)商達(dá)成戰(zhàn)略合作，協(xié)助供應(yīng)商進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化物料開發(fā)，直接降低CSP產(chǎn)品成本;另一方面通過與客戶深度交流，在設(shè)計(jì)開發(fā)之初就給予全面的產(chǎn)品方案的技術(shù)支持，最終達(dá)到CSP產(chǎn)品方案系統(tǒng)總成本優(yōu)化。

　　隨著國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，未來幾年CSP價(jià)格必然會(huì)出現(xiàn)大幅下滑，直至現(xiàn)有產(chǎn)品的價(jià)格20%-30%。

　　兆馳預(yù)測(cè)，“屆時(shí)CSP產(chǎn)品將會(huì)在不同的領(lǐng)域得到全面的推廣和應(yīng)用，會(huì)讓CSP產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈和激進(jìn)。”

　　隨著行業(yè)持續(xù)形成看好共識(shí)，很多企業(yè)都在向CSP板塊不斷加大資金技術(shù)方面投入。產(chǎn)品光效、產(chǎn)能規(guī)模、SMT貼裝良品率、性價(jià)比等問題都將逐漸得到改善解決，預(yù)計(jì)到2017年CSP的封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到60億元以上。

　　“東昊光電子在2016年規(guī)劃的廈門生產(chǎn)基地將在2017年初開始投入生產(chǎn)，產(chǎn)能將會(huì)比現(xiàn)在擴(kuò)大3-4倍，在規(guī)模生產(chǎn)上面將人工成本和設(shè)備成本投入攤薄，并利用規(guī)模效應(yīng)在芯片上爭(zhēng)取一定的價(jià)格主動(dòng)進(jìn)行成本控制。”譚剛最后提到。