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              2016年全球半導體資本支出下降0.3%

              2016/10/14 10:20:08 作者: 來源:中國半導體照明網(wǎng)
              摘要:美國高德納咨詢公司(Gartner)稱,2016年全球半導體資本支出預計將減少0.3%至 646億美元,略高于此前0.7%的預估跌幅。

                美國高德納咨詢公司(Gartner)稱,2016年全球半導體資本支出預計將減少0.3%至 646億美元,略高于此前0.7%的預估跌幅。

                Gartner表示2017年市場有望增長7.4%。

                Gartner高級研究分析師David Christensen說:“我們發(fā)現(xiàn)2016年的最后一季半導體行業(yè)恢復增長。2017年晶圓制造商將致力于引進大容量10納米產品,內存生產商將把重點放在3D NAND閃存?!?/p>

                前幾年,智能手機、移動設備、固態(tài)硬盤和物聯(lián)網(wǎng)仍將引領半導體市場發(fā)展,特別是代工廠,為這些設備生產大部分晶圓芯片。

                雖然智能手機的出貨量放緩,但4G LTE在高端智能手機領域的快速發(fā)展帶動了晶片先進工藝技術的需求,而中國智能手機采用的指紋傳感器,觸摸屏驅動和AMOLEDs充分利用了200mm晶圓代工廠的0.18微米晶圓技術。

                從設備的角度來看, 2016上半年DRAM的情況更為糟糕,年中市場觸底?,F(xiàn)在供應緊張和需求增多導致今年下半年市場供貨不足。2017年初,疲軟的需求環(huán)境將造成技術過剩,但此后2017年和2018年行業(yè)將出現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象。

                近三年的供過于求之后,2016年第三季度NAND缺貨明顯,3D NAND生產所面臨的挑戰(zhàn)依然存在。2017年有望看到供需平衡。今年下半年,大量的新增產能以及3D NAND技術的成熟,將促進供需平衡。

                2016年,晶圓制造商的10nm產品和內存制造商的3D NAND促進晶圓級制造設備支出增長6.4%。

               

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